发光二极管灯珠及背光源制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，提供一种发光二极管灯珠及背光源，发光二极管灯珠包括基板以及设于基板上的发光二极管芯片，基板具有用于安装发光二极管芯片的正面安装面以及与正面安装面相对的背面安装面，基板的正面安装面上覆盖有第一吸光胶层。本实用新型专利技术提供的发光二极管灯珠在基板的正面安装面布设第一吸光胶层，利用第一吸光胶层阻隔发光二极管芯片发出的光线，使发光二极管芯片发出的光线无法透过第一吸光胶层，从而确保发光二极管灯珠的基板不漏光。灯珠的基板不漏光。灯珠的基板不漏光。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管灯珠及背光源


[0001]本技术涉及发光二极管(Light Emitting Diode,LED)
，尤其提供一种发光二极管灯珠以及具有该发光二极管灯珠的用于指示装置的背光源。

技术介绍

[0002]传统的发光二极管防侧漏光产品大多是在其四周通过模压的方式形成一层黑色胶体的防漏光结构，然而，发光二极管产品的PCB载板为树脂基板，即为玻璃纤维和环氧树脂的混合材料，具有一定透光性，这样，导致传统的发光二极管防侧漏光产品的底部存在漏光现象，用户体验效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的提供一种发光二极管灯珠，旨在解决现有的发光二极管产品的底部存在漏光的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]第一方面，本申请提供一种发光二极管灯珠，包括基板、设于所述基板上的发光二极管芯片及封装于所述发光二极管芯片的外侧的透光胶体，所述基板具有正面安装面及与所述正面安装面相对的背面安装面，所述正面安装面具有第一金属区及第一非金属区，所述发光二极管芯片连接所述第一金属区，所述第一非金属区中具有第一吸光胶层。
[0006]本技术的有益效果：本技术提供的发光二极管灯珠在基板的正面安装面的第一非金属区布设第一吸光胶层，利用第一吸光胶层阻隔发光二极管芯片发出的光线，即，发光二极管芯片发出的光线无法透过第一吸光胶层，从而确保发光二极管灯珠的基板不漏光。
[0007]在一个实施例中，所述发光二极管灯珠更包括封装于所述透光胶体的外侧的阻光层，所述阻光层开设有发光孔，所述阻光层设置于所述第一吸光胶层上且接触所述第一吸光胶层。
[0008]在一个实施例中，所述第一吸光胶层位于所述阻光层下的厚度小于或等于所述第一吸光胶层位于所述透光胶体下的厚度。
[0009]在一个实施例中，所述基板的材质呈白色或黑色。
[0010]在一个实施例中，所述阻光层包括封装于所述透光胶体的外侧的反光胶体以及封装于所述反光胶体的外侧的吸光胶体。
[0011]在一个实施例中，所述第一金属区中具有镀银层。
[0012]在一个实施例中，所述基板的所述背面安装面具有第二金属区及第二非金属区，所述第二金属区用以连接外部电路，所述第二非金属区中具有第二吸光胶层。
[0013]在一个实施例中，所述第二金属区中具有镀金层，所述第一金属区中具有镀银层。
[0014]在一个实施例中，所述第二吸光胶层的厚度小于或等于所述镀金层的厚度。
[0015]第二方面，本申请还提供一种背光源，用于指示装置，包括上述所述的发光二极管
灯珠。
[0016]本技术的有益效果：本技术提供的背光源，在具有上述发光二极管灯珠的基础上，能够获得光强度更高的提示或指示效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的发光二极管灯珠的基板的正视结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的发光二极管灯珠的基板的背视结构示意图；
[0020]图3为本技术一实施例提供的发光二极管灯珠的侧视结构示意图；
[0021]图4为本技术一实施例提供的发光二极管灯珠的侧视结构示意图；
[0022]图5为本技术一实施例提供的发光二极管灯珠的侧视结构示意图；
[0023]图6为本技术一实施例提供的发光二极管灯珠的侧视结构示意图。
[0024]其中，图中各附图标记：
[0025]发光二极管灯珠100、基板10、发光二极管芯片20、正面安装面11、背面安装面12、第一吸光胶层30、第一非金属区111、第一金属区112、第二吸光胶层40、第二金属区121、第二非金属区122、透光胶体50、反光胶体60、阻光层70、第一子发光孔81、第二子发光孔82、发光孔80。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通或两个组件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据
具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]请参考图1至图3，本申请提供一种发光二极管灯珠100，包括基板10、设于基板10上的发光二极管芯片20及封装于发光二极管芯片20的外侧的透光胶体50，基板10具有正面安装面11以及与正面安装面11相对的背面安装面12，基板10的正面安装面11具有第一金属区112及第一非金属区111，在一实施例中，正面安装面11由第一金属区112及第一非金属区111组成，发光二极管芯片20连接第一金属区112，第一非金属区111中具有第一吸光胶层30，在一实施例中，第一吸光胶层30布满第一非金属区111。可以理解地，正面安装面11和背面安装面12是相对的，安装有发光二极管芯片20的安装面为正面安装面11，第一吸光胶层30是透光率较低的且有相应颜色的，例如为黑胶胶层，黑胶胶层可为黑色的环氧树脂，通过第一吸光胶层30吸收光线的能力，将大大减小发光二极管芯片20的光线从基板10透向外部的概率。
[0031]本技术提供的发光二极管灯珠100在基板10的正面安装面11具有第一金属区112及第一吸光胶层30，第一金属区112本身不易透光并利用第一吸光胶层30阻隔发光二极管芯片20发出的光线，即，发光二极管芯片20发出的光线无法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管灯珠，包括基板、设于所述基板上的发光二极管芯片及封装于所述发光二极管芯片的外侧的透光胶体，其特征在于：所述基板具有正面安装面及与所述正面安装面相对的背面安装面，所述正面安装面具有第一金属区及第一非金属区，所述发光二极管芯片连接所述第一金属区，所述第一非金属区中具有第一吸光胶层。2.根据权利要求1所述的发光二极管灯珠，其特征在于：所述发光二极管灯珠更包括封装于所述透光胶体的外侧的阻光层，所述阻光层开设有发光孔，所述阻光层设置于所述第一吸光胶层上且接触所述第一吸光胶层。3.根据权利要求2所述的发光二极管灯珠，其特征在于：所述第一吸光胶层位于所述阻光层下的厚度小于或等于所述第一吸光胶层位于所述透光胶体下的厚度。4.根据权利要求2所述的发光二极管灯珠，其特征在于：所述基板的材质呈白色或黑色。...

【专利技术属性】
技术研发人员：何俊杰，黄建中，龙成海，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：