一种散热组件及一种服务器制造技术

本发明专利技术公开了一种散热组件，包括软板和导热件，软板包围在热源件和主板外，软板包括第一软板和第二软板，第一软板和第二软板分层布置，导热件从第一软板和第二软板之间穿过。导热件的一部分与热源件接触，另一部分与散热器直接接触。由于导热件与散热器直接接触，因此热量经过的热阻面较少，那么就能够将热源件产生的热量及时地传递给散热器，如此便能够规避计算芯片失效。另外本发明专利技术中软板主体与软板盖体的分层设置，不仅确保了导热件的一部分与热源件接触，另一部分与散热器直接接触，而且并未影响软板对计算芯片的保护作用，软板主体和软板盖体将计算芯片包围在内部，且包围的较严密，从而形成有效保护。本发明专利技术还公开了一种服务器。务器。务器。

【技术实现步骤摘要】
一种散热组件及一种服务器


[0001]本专利技术涉及服务器散热领域，更具体地说，涉及一种散热组件及一种服务器。

技术介绍

[0002]为防止计算芯片中的数据遭不法人员盗取泄露，可利用FPC软板包裹计算芯片，从而对计算芯片起到保护的作用。FPC软板内部布满加密的导通线路，当线路遭到外力破坏时导通线路会将信号传递给计算芯片，计算芯片会自行销毁内部机密数据，从而起到防止数据泄露的作用。同时，FPC软板内部的导通线路还会将信号传递给报警器，报警器会发生警报。
[0003]请参考附图1，附图1为现有技术一具体实施例提供的计算芯片与散热器的结构示意图。计算芯片包括PCB主板100和热源件200。FPC软板500包围在PCB主板100和热源件200外。从附图1可以看出，FPC软板500与散热器600直接接触，FPC软板500背对散热器600的一面设置有导热件400，导热件400背对FPC软板500的一面设置有铜块300，铜块300与热源件200直接接触，铜块300的作用在于均温。热源件200的热量首先经过铜块300，之后再由铜块300传递给导热件400，之后再由导热件400传递给FPC软板500，最后由FPC软板500传递给散热器600。很明显，在热量的传递过程中，接触热阻面多，热阻系数大，从而会降低传热效率，导致PCB主板的热量无法及时地传递到散热器内，如此很可能会导致计算芯片失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是减小热阻，提高传热效率，规避计算芯片失效。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0005]一种散热组件，包括软板和导热件，所述软板包围在热源件和主板外，所述软板包括第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板沿着从所述热源件到散热器的方向分层布置，所述导热件从所述第一软板和所述第二软板之间穿过，所述导热件的一部分与所述热源件接触，另一部分与所述散热器直接接触。
[0006]优选地，所述第一软板和所述第二软板其中之一为软板主体，其中之另一为软板盖体，所述软板主体包围在所述热源件和所述主板外，所述软板盖体、所述导热件、所述软板主体沿着从所述散热器到所述热源件的方向依次排布，所述软板主体具有开口，所述软板盖体正对所述开口，所述导热件位于所述软板盖体和所述软板主体之间，且所述导热件的一部分与所述散热器直接接触，另一部分位于所述开口内，与所述热源件接触。
[0007]优选地，所述软板主体通过第一信号连接器与所述主板通信连接，所述软板盖体通过第二信号连接器与所述主板通信连接。
[0008]优选地，所述软板盖体具有朝向所述软板主体的翻边，所述翻边围绕所述开口设置，所述导热件穿过所述翻边。
[0009]优选地，所述软板盖体面对所述软板主体的一面设置有铜块，所述铜块正对所述开口，所述导热件的一部分嵌设于所述散热器内，另一部分嵌设于所述铜块内。
[0010]优选地，所述散热器上设置有与所述软板盖体和所述铜块适配的凹槽。
[0011]优选地，所述软板主体胶接于所述散热器上，所述软板盖体胶接于所述凹槽内。
[0012]优选地，所述软板主体包括主体板和封板，所述封板相对于所述主体板远离所述散热器，所述主体板具有朝向所述封板弯折的折边，所述封板扣合在所述折边上，以将所述热源件和所述主板包裹在内。
[0013]本专利技术还公开了一种服务器，包括散热组件，所述散热组件为上述任意一种散热组件。
[0014]从上述技术方案可以看出，导热件的作用在于传递热量。导热件的一部分与热源件接触，另一部分与散热器直接接触。由于导热件与散热器直接接触，因此热量经过的热阻面较少，热阻系数较小，那么就能够将热源件产生的热量及时地传递给散热器，如此便能够规避计算芯片失效。
[0015]另外，本专利技术中软板主体与软板盖体的分层设置，不仅确保了导热件的一部分与热源件接触，另一部分与散热器直接接触，而且并未影响软板对计算芯片的保护作用，软板主体和软板盖体将计算芯片包围在内部，且包围的较严密，从而形成有效保护。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为现有技术一具体实施例提供的散热组件的结构示意图；
[0018]图2为现有技术一具体实施例提供的软板的平面图；
[0019]图3为本专利技术一具体实施例提供的散热组件的结构示意图；
[0020]图4为图3中底部中部部分的局部放大图；
[0021]图5为图3中A
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A向视角下导热件、软板主体、散热器底板的平面图；
[0022]图6为图3中A
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A向视角下导热件、软板主体、软板盖体的平面图。
[0023]其中，100为PCB主板、200为热源件、300为铜块、400为导热件、500为FPC软板、600为散热器、过锡孔700；
[0024]1为主板、2为热源件、3为导热件、4为软板主体、5为软板盖体、6为第二信号连接器、7为散热器、8为第一信号连接器。
具体实施方式
[0025]本专利技术公开了一种散热组件，该散热组件能够减小热阻，提高传热效率，从而规避计算芯片失效。本专利技术还公开了一种服务器。
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术公开了一种散热组件，该组件包括导热件3和软板。计算芯片具体包括热源件2和主板1。软板通常为FPC软板，主板1为PCB主板。软板包围在计算芯片外，即包围在热源
件2和主板1外，对主板1形成保护。软板包括第一软板和第二软板。第一软板和第二软板沿着从热源件到散热器的方向分层布置。导热件3的作用在于传递热量，导热件3具体可以为热管。导热件3从第一软板和第二软板之间穿过。导热件3的一部分与热源件2接触，另一部分与散热器7直接接触。由于导热件3与散热器7直接接触，因此热量经过的热阻面较少，热阻系数较小，那么就能够将热源件2产生的热量及时地传递给散热器7，如此便能够规避计算芯片失效。
[0028]请参考附图4
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附图6，接下来介绍软板和导热件3的具体布置方式：在第一软板和第二软板中，其中之一为软板主体4，其中之另一为软板盖体5。软板主体4和软板盖体5分层布置。软板主体4包围在计算芯片，即热源件2和主板1外。沿着远离散热器7的方向，依次排布有软板盖体5、导热件3、软管主体。软板主体4和软板盖体5并非位于同一个层面内，而是分层布置，软板主体4相对于软板盖体5远离散热器7。软板主体4上设置有开口，软本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，包括软板和导热件，所述软板包围在热源件和主板外，其特征在于，所述软板包括第一软板和第二软板，所述第一软板和所述第二软板沿着从所述热源件到散热器的方向分层布置，所述导热件从所述第一软板和所述第二软板之间穿过，所述导热件的一部分与所述热源件接触，另一部分与所述散热器直接接触。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一软板和所述第二软板其中之一为软板主体，其中之另一为软板盖体，所述软板主体包围在所述热源件和所述主板外，所述软板盖体、所述导热件、所述软板主体沿着从所述散热器到所述热源件的方向依次排布，所述软板主体具有开口，所述软板盖体正对所述开口，所述导热件位于所述软板盖体和所述软板主体之间，且所述导热件的一部分与所述散热器直接接触，另一部分位于所述开口内，与所述热源件接触。3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述软板主体通过第一信号连接器与所述主板通信连接，所述软板盖体通过第二信号连接器与所述主板通信连接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学明，曲中江，
申请(专利权)人：南昌华勤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：