一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，其中，双轨供料系统将流动治具对应拨入左、右侧吹风位置。多点位吹热风控制系统的热风枪对准定多个凹槽电路板的凹槽进行吹热风。汇合分料系统将吹风完成后的流动治具汇合到中间。错位分料系统将汇合到中间的流动治具下降到搬送轨道。检测入料搬送机构将流动治具在搬送轨道上等距平移；检测搬入机构将流动治具搬送至检测工位；多点位搬出机构将良品治具或不良品治具对应搬送至良品放置工位或不良品放置工位；并由检测出料搬送机构搬送良品治具，由不良品自动排料机构推送不良品治具。完成凹槽电路板焊锡全过程的自动化。使凹槽电路板的凹槽内的锡膏加热充分，从而很好的完成凹槽电路板的电子元件的焊锡。子元件的焊锡。子元件的焊锡。
【技术实现步骤摘要】
一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置
[0001]本技术涉及一种电路板焊锡装置，尤其涉及一种在凹槽电路板的焊盘上组装电子元件的焊锡装置。
技术介绍
[0002]现有的SMT生产工艺，是指利用锡膏印刷机，贴片机，回流焊机等专业自动组装设备在电路板表面组装电子元件，包括电阻、电容、电感等电子元件通过焊锡直接贴/焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。在电子元件焊锡过程的锡膏印刷完后，需要通过回流焊工艺完成焊锡过程。
[0003]目前，如图13所示的多个凹槽电路板10排列在流动治具20中，凹槽电路板10是一种比较细小的电路板产品。所述焊锡过程是要在所述凹槽电路板10的凹槽11内的内置焊盘12上组装内置电子元件14，现有的回流焊工艺采用的是回流焊炉4040内的回风循环，无法理想地加热凹槽电路板10凹槽11内的内置锡膏13，致使焊锡过程不理想。
[0004]详见图15中所示的平面电路板30和图16所示的凹槽电路板10。其中，平面电路板30的外置焊盘31和凹槽电路板10的内置焊盘12的位置是有差别的。所述平面电路30板的外置焊盘31是在平面电路板30的平面之上，外置电子元件32是通过外置锡膏33在外置焊盘31上的焊锡完成后，通过回流焊炉40的回风循环进行均匀加热。虽然该回流焊炉40的回风循环产生的热风距离平面电路板30上的外置电子元件较高，但是加热效果好能完成锡膏熔化。而凹槽电路板10若通过回流焊炉40的回风循环，因为回风循环产生的热风距离内置锡膏13位置较远，凹槽11内的内置电子元件14的焊锡加热效果很差，无法顺利完成焊锡。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置。完成凹槽电路板焊锡全过程的自动化。采用单独的热风吹气头直接近距离的对准凹槽电路板的凹槽进行焊锡加热，使锡膏加热充分，从而很好的完成凹槽电路板的凹槽内电子元件的焊锡。
[0006]为达成上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，包括多点位吹热风控制系统、汇合分料系统和检测搬送系统；其中，
[0008]多点位吹热风控制系统，包括对应左侧吹风位置和右侧吹风位置设置的左多点位吹热风控制系统和右多点位吹热风控制系统，所述左多点位吹热风控制系统和右多点位吹热风控制系统均包括有连接热风控制中心的热风控制器、热风枪和多点位吹风搬送机构；所述热风枪安装在多点位吹风搬送机构上，所述热风枪底部安装有多个吹气头。所述热风枪通过多点位吹风搬送机构，对准定位在左侧吹风位置和右侧吹风位置的流动治具，使多个吹气头对准流动治具中的多个凹槽电路板的凹槽，进行吹热风；
[0009]汇合分料系统，包括有连接汇合分料控制中心的左侧汇合上下气缸、右侧汇合上
下气缸和前后搬送汇合气缸；所述左侧汇合上下气缸和右侧汇合上下气缸分别固定连接在所述前后搬送汇合气缸上；以将左侧吹风位置和右侧吹风位置吹风完成后的流动治具汇合到中间；
[0010]所述检测搬送系统，包括有连接检测搬送控制中心的检测入料搬送机构、检测搬入机构、多点位搬出机构、检测出料搬送机构和不良自动排料机构；其中，
[0011]检测入料搬送机构包括连接的检测入料左右气缸和检测入料上下气缸；以将流动治具在搬送轨道上等距平移搬送；
[0012]检测搬入机构，包括检测搬入上下气缸、检测搬入夹紧治具和检测搬入前后搬送气缸，所述检测搬入前后搬送气缸连接检测搬入上下气缸，该检测搬入上下气缸连接检测搬入夹紧治具；以将流动治具搬送至检测工位；
[0013]多点位搬出机构，连接良品检测系统，包括多点位搬出上下气缸、多点位搬出夹紧治具和多点位搬出电机模组，所述多点位搬出电机模组连接多点位搬出上下气缸，该多点位搬出上下气缸连接多点位搬出夹紧治具；以将经良品检测系统判定的良品治具或不良品治具，对应搬送至搬送轨道上的良品放置工位或不良品轨道的不良品放置工位。
[0014]检测出料搬送机构，包括连接的检测出料左右气缸、检测出料上下气缸和良品满料感应器；以将搬送至搬送轨道上的良品放置工位的良品治具在搬送轨道上等距平移搬送，直至搬送轨道末端的良品满料感应器感应到满料；
[0015]不良品自动排料机构，包括一不良品推出气缸和一不良品满料感应器；以将搬送至不良品轨道的不良品放置工位的不良品治具平移推送，直至设置在不良品轨道末端的不良品满料感应器感应到满料。
[0016]如上所述的一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，还包括有双轨供料系统，所述双轨供料系统，包括左侧入料输送带和右侧入料输送带，及连接双轨供料控制中心的左侧入料感应器和右侧入料到位感应器、左侧入料升降气缸和右侧入料升降气缸、左侧拨料气缸和右侧拨料气缸，及左侧顶料气缸和右侧顶料气缸；分别对应设置在左侧入料输送带和右侧入料输送带末端的左侧入料感应器和右侧入料感应器，分别感应到到位的流动治具时，双轨供料控制中心控制左侧入料升降气缸和右侧入料升降气缸分别对应将左侧入料输送带和右侧入料输送带上的流动治具上升分料，待流动治具脱离左侧入料输送带和右侧入料输送带，双轨供料控制中心控制左侧拨料气缸和右侧拨料气缸分别对应各自动作往回拨料，将流动治具对应拨入左侧吹风位置和右侧吹风位置；左侧顶料气缸和右侧顶料气缸分别各自动作将流动治具顶住定位。
[0017]如上所述的一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，还包括有一错位分料系统，所述错位分料系统包括连接错位分料控制中心的一推料气缸和一升降错位分料气缸，推料气缸将汇合分料系统汇合至中间位置的流动治具推进一升降错位分料气缸，该升降错位分料气缸带动流动治具下降到搬送轨道，等待检测搬送系统的检测入料搬送。
[0018]如上所述的一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，还包括有一机架电控系统，所述机架电控系统包括触摸屏、仪器放置架、电气控制箱和机台安装架；将双轨供料系统、多点位吹热风控制系统、汇合分料系统、检测搬送系统和错位分料系统安装在机台安装架上；将触摸屏和仪器安装架安装在台安装架上。
[0019]相较于现有技术，本技术提供的技术方案具有如下有益效果：
[0020]一是，本技术凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置通过双轨供料系统将流动治具对应拨入左侧吹风位置和右侧吹风位置，并用左侧顶料气缸和右侧顶料气缸分别各自动作将流动治具顶住定位。多点位吹热风控制系统的热风枪对准定位在左侧吹风位置和右侧吹风位置的流动治具，使多个吹气头对准流动治具中的多个凹槽电路板的凹槽，进行吹热风。汇合分料系统，以将左侧吹风位置和右侧吹风位置吹风完成后的流动治具汇合到中间。错位分料系统将流动治具下降到搬送轨道，等待检测入料搬送。检测搬送系统的检测入料搬送机构将流动治具在搬送轨道上等距平移搬送；检测搬入机构将流动治具搬送至检测工位；多点位搬出机构将经良品检测系统判定的良品治具或不良品治具，对应搬送至良品放置工位或不良品放置工位；并由检测出料搬送机构在搬送轨道上等距平移搬送良品治具，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，其特征是，包括多点位吹热风控制系统(200)、汇合分料系统(300)和检测搬送系统(400)；其中，多点位吹热风控制系统(200)，包括对应左侧吹风位置和右侧吹风位置设置的左多点位吹热风控制系统(200A)和右多点位吹热风控制系统(200B)，所述左多点位吹热风控制系统(200A)和右多点位吹热风控制系统(200B)均包括有连接热风控制中心的热风控制器(210)、热风枪(220)和多点位吹风搬送机构(230)；所述热风枪(220)安装在多点位吹风搬送机构(230)上，所述热风枪(220)底部安装有多个吹气头(240)。所述热风枪(220)通过多点位吹风搬送机构(230)，对准定位在左侧吹风位置和右侧吹风位置的流动治具(700)，使多个吹气头(240)对准流动治具(700)中的多个凹槽电路板(800)的凹槽810，进行吹热风；汇合分料系统(300)，包括有连接汇合分料控制中心的左侧汇合上下气缸(310)、右侧汇合上下气缸(320)和前后搬送汇合气缸(330)；所述左侧汇合上下气缸(310)和右侧汇合上下气缸(320)分别固定连接在所述前后搬送汇合气缸(330)上；以将左侧吹风位置和右侧吹风位置吹风完成后的流动治具(700)汇合到中间；所述检测搬送系统(400)，包括有连接检测搬送控制中心的检测入料搬送机构(410)、检测搬入机构(420)、多点位搬出机构(430)、检测出料搬送机构(440)和不良自动排料机构(450)；其中，检测入料搬送机构(410)包括连接的检测入料左右气缸(411)和检测入料上下气缸(412)；以将流动治具(700)在搬送轨道(1000)上等距平移搬送；检测搬入机构(420)，包括检测搬入上下气缸(421)、检测搬入夹紧治具(422)和检测搬入前后搬送气缸(423)，所述检测搬入前后搬送气缸(423)连接检测搬入上下气缸(421)，该检测搬入上下气缸(421)连接检测搬入夹紧治具(422)；以将流动治具(700)搬送至检测工位；多点位搬出机构(430)，连接良品检测系统，包括多点位搬出上下气缸(431)、多点位搬出夹紧治具(432)和多点位搬出电机模组(433)，所述多点位搬出电机模组(433)连接多点位搬出上下气缸(431)，该多点位搬出上下气缸(431)连接多点位搬出夹紧治具(432)；以将经良品检测系统判定的良品治具(710)或不良品治具(720)，对应搬送至搬送轨道(1000)上的良品放置工位或不良品轨道(2000)的不良品放置工位。检测出料搬送机构(440)，包括连接的检测出料左右气缸(441)、检测出料上下气缸(442)和良品满料感应器；以将搬送至搬送轨道(1000)上的良品放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：施建华，
申请(专利权)人：信华科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
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