针管和针管的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种针管和针管的制备方法，其中，针管包括基材以及第一导电层，所述基材呈筒状，并具有相对的内表面与外表面，所述第一导电层设置于所述基材的内表面。本发明专利技术针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。接触电阻值小和电镀成本低。接触电阻值小和电镀成本低。

【技术实现步骤摘要】
针管和针管的制备方法


[0001]本专利技术涉及金属表面镀层
，特别涉及一种针管和针管的制备方法。

技术介绍

[0002]由于消费电子产品中Pogo Pin连接器对盐雾、汗液的耐腐蚀性要求越来越高，一些高盐雾、汗液的耐腐蚀材料，如SUS316、C904、904L、C276哈氏合金、C22哈氏合金等得以应用。但是，这些材料的主要成分是铁类，电阻大，导电性能差，实际使用时会影响设备的充电效率。现有技术采用零件整体电镀电阻更小的金属(例如镍、金)来提高Pogo Pin连接器的针管的导电性，但是镀层的耐腐蚀性比基材的耐腐蚀性差，并且电镀成本高。
[0003]上述内容仅用于辅助理解专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种针管，旨在降低现有针管接触电阻值的同时，提高针管的耐腐蚀性。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种针管，包括：
[0006]基材，所述基材呈筒状，并具有相对的内表面与外表面；以及
[0007]第一导电层，设置于所述基材的内表面。
[0008]在一实施例中，所述针管还包括：
[0009]第二导电层，设置于所述基材的外表面，所述第二导电层的厚度小于所述第一导电层的厚度。
[0010]在一实施例中，所述针管还包括：
[0011]第三导电层，包括设于所述第一导电层外侧的第一子层，及设于所述基材外表面的第二子层，所述第一子层的厚度等于所述第二子层的厚度。r/>[0012]在一实施例中，所述针管的接触电阻值为大于或等于1毫欧姆，且小于或等于30毫欧姆。
[0013]本专利技术还提出一种针管的制备方法，包括如下步骤：
[0014]在基材的内表面与外表面镀第一导电层；
[0015]将密封塞放入所述基材内，以对所述第一导电层位于所述基材外表面的部分进行退镀；
[0016]取出所述密封塞。
[0017]在一实施例中，所述取出所述密封塞的步骤之前，还包括：
[0018]在所述基材的外表面镀第二导电层。
[0019]在一实施例中，所述取出所述密封塞的步骤之后，还包括：
[0020]在所述基材的内表面和外表面镀第三导电层。
[0021]在一实施例中，所述取出所述密封塞的步骤包括：
[0022]将带有所述密封塞的针管放入加热装置中，加热至150℃～260℃时，取出所述密
封塞。
[0023]在一实施例中，所述密封塞包括相互连接的塞帽和塞入部，所述塞入部用以塞入所述针管的基材内。
[0024]在一实施例中，所述密封塞由硅胶材料或橡胶材料制备而成。
[0025]本专利技术针管包括基材以及第一导电层；所述基材呈筒状，并具有相对的内表面与外表面，所述第一导电层设置于所述基材的内表面；如此，所述针管的内表面镀有所述第一导电层，降低了所述基材内部的接触电阻值；所述针管的外表面没有设置导电层，一方面保留了所述基材的高耐腐蚀性；另一方面，所述基材的导电性低于所述第一导电层，电子不容易向所述基材及所述基材的外表面传递，从而电流在所述基材的内部具有低的、稳定的接触阻抗，导通稳定，提升了连接器载流能力和设备充电效率；再一方面，也减少了镀层材料的使用，降低了电镀成本；这样，所述针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术针管与密封塞装配前的立体图；
[0028]图2为本专利技术针管与密封塞装配后的截面图；
[0029]图3为本专利技术针管一实施例的部分结构剖视图；
[0030]图4为本专利技术针管另一实施例的部分结构剖视图；
[0031]图5为本专利技术针管再一实施例的部分结构剖视图。
[0032]附图标号说明：
[0033]标号名称标号名称标号名称1针管11基材12第一导电层13第二导电层14第三导电层141第一子层142第二子层2密封塞21塞帽22塞入部221第一子部222第二子部
[0034]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。
[0036]本专利技术提出一种针管。
[0037]请参阅图1至图5，本专利技术提出的针管1包括基材11以及第一导电层12；所述基材11呈筒状，并具有相对的内表面与外表面，所述第一导电层12设置于所述基材11的内表面。
[0038]在本专利技术针管1中，所述基材11呈筒状，所述基材11的一端开口，用以供针头和弹簧伸入。所述基材11可以由SUS316、904L、C276哈氏合金、C22哈氏合金等材料制备而成，上述材料均对盐雾、汗液具有高的耐腐蚀性。具体地，所述SUS316含碳量低且含有2％～3％的钼，对还原性盐、各种无机酸和有机酸、碱、盐类具有良好的耐腐蚀性能，同时具有耐高温、外观光泽度好、加工硬化性优秀、固溶状态无磁性、焊接性能良好等多种优点。所述904L是一种含炭量很低的高合金化的奥氏体不锈钢，专为腐蚀条件苛刻的环境而设计，具有良好的抗点腐蚀和缝隙腐蚀的能力、很高的抗应力腐蚀破裂能力、良好的抗晶间腐蚀能力和良好的可加工性和可焊性。所述C276哈氏合金属于镍
‑
钼
‑
铬
‑
铁
‑
钨系镍基合金，主要耐湿氯、各种氧化性氯化物、氯化盐溶液、硫酸与氧化性盐，在低温与中温盐酸中均有很好的耐蚀性能。所述C22哈氏合金在氧化介质中耐均匀腐蚀能力和耐局部腐蚀能力均比所述C276哈氏合金好，对氧化性和中等还原性腐蚀有较好的抵抗能力，具有优异的抗应力腐蚀能力。
[0039]所述第一导电层12可以包括金、镍、铑、钯和其他一些贵金属，不同材料制成的所述针管1适用于不同的使用场景。在弹簧针Pogo Pin领域，所述针管1通常采用无电解镀方法来实现敷镀，采用滚镀硬金、铜合金的滚电镀工艺制备。制备方法根据制备材料中是否有镍，可分为两种。第一种制备方法是无镍释放工艺，先滚镀白铜锡或氰化亚铜做底层后，再滚镀硬金，层中可以安排銠、钌、銠钌、白锡钴、钯、银、锡铈、铜锌、哑锡、锌、锌镍、铜铈、铜锡、铟、铂等(视产品使用及功能需要)。第二种制备方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针管，其特征在于，包括：基材，所述基材呈筒状，并具有相对的内表面与外表面；以及第一导电层，设置于所述基材的内表面。2.如权利要求1所述的针管，其特征在于，还包括：第二导电层，设置于所述基材的外表面，所述第二导电层的厚度小于所述第一导电层的厚度。3.如权利要求1所述的针管，其特征在于，还包括：第三导电层，包括设于所述第一导电层外侧的第一子层，及设于所述基材外表面的第二子层，所述第一子层的厚度等于所述第二子层的厚度。4.如权利要求1所述的针管，其特征在于，所述针管的接触电阻值大于或等于1毫欧姆，且小于或等于30毫欧姆。5.一种针管的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在基材的内表面与外表面镀第一导电层；将密封塞放入所述基材内，以对所述第一导电层位于所述基材外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：马増世，喻世泽，
申请(专利权)人：深圳市拓普联科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：