一种晶圆自动贴膜机制造技术

本申请涉及贴膜机的技术领域，尤其涉及一种晶圆自动贴膜机，其技术方案是：包括架体，所述架体上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构，所述架体上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构；所述传送贴膜机构包括用于传送保护膜的传送组件，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件；所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件，所述在线位移组件设置在架体侧壁上，所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动，所述在线切割组件用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切割；本申请具有提高生产晶圆的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动贴膜机


[0001]本专利技术涉及贴膜机的
，特别是涉及一种晶圆自动贴膜机。

技术介绍

[0002]晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；而贴膜机是用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防爆膜的机器。
[0003]目前市场上的贴膜方式多数采用人工贴膜的方式，将保护膜手动贴在晶圆上，然后利用滚筒在晶圆上来回滚压，使得保护膜全面粘贴在晶圆表面。最后需要人工对晶圆上外周侧多余的保护膜进行裁剪，由于采用人工裁剪的方式效率，且晶圆的成品效果较差，因此急需一种晶圆自动贴膜机提高生产晶圆的效率。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆自动贴膜机。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆自动贴膜机，包括架体，所述架体上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构，所述架体上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构；
[0006]所述传送贴膜机构包括用于传送保护膜的传送组件，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件；
[0007]所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件，所述在线位移组件设置在架体侧壁上，所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动，所述在线切割组件用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切除。
[0008]优选的，所述在线位移组件包括导轨和位移滑块，所述导轨固定设置在架体侧壁上，所述位移滑块滑移设置在导轨上，所述在线位移组件还包括驱动滑块在导轨上移动的位移驱动件；
[0009]所述在线切割组件包括固定设置在位移滑块上跟随移动的切割支架。
[0010]优选的，所述在线切割组件还包括对晶圆进行拍摄处理的拍摄件，所述拍摄件设置为数字相机；
[0011]所述在线切割组件还包括对晶圆上边料进行自动切割处理的切割件；
[0012]所述在线切割组件还包括跟随控制件，所述跟随控制件用于收集拍摄件的图像信号，所述跟随控制件还用于控制切割件对保护膜进行切割处理。
[0013]优选的，所述在线切割组件包括切割刀具和驱动切割刀具动作的刀具驱动器。
[0014]优选的，所述传送组件包括设置在架体上的传送辊，所述传送辊上设有供贴膜放置的传送带，所述传送组件还包括用于驱动传送辊转动的传送驱动件，所述传送驱动件设置为传送电机；
[0015]所述传送组件的底部设有对传送晶圆进行定位处理的真空定位组件，所述真空定位组件包括设置在架体底部的真空吸附电磁阀件，还包括设置在架体底部的真空吸附件。
[0016]优选的，所述真空吸附电磁阀件包括多个均匀设置的吸附电磁阀，还包括多个对应吸附电磁阀的真空吸附管。
[0017]优选的，所述真空吸附件设置为真空吸附主托盘，所述真空吸附主托盘上设有多个均匀分布的吸附孔，所述真空吸附主托盘上还设有多个连通吸附孔的导气槽；
[0018]所述吸附主托盘上还设有多个连通真空吸附管的连通槽，所述连通槽与导气槽连通，所述真空吸附主托盘上设有多个均匀分布的传感器阵列孔。
[0019]优选的，所述传送带上设有用于吸附晶圆的定位孔。
[0020]优选的，所述贴膜组件包括初级贴膜件与次级收料件，所述初级贴膜件包括初级定位架与初级压紧架，所述初级定位架上设有转动连接的初级送料辊，所述初级压紧架上转动连接有初级压紧辊，所述初级压紧架上设有供初级压紧辊转动连接的初级调节滑槽；
[0021]所述次级收料件包括次级收料架与次级压紧架，所述次级收料架上转动连接有次级收料辊，所述次级压紧架上设有次级压紧辊；
[0022]所述次级压紧架上设有用于高度调节的次级调节滑槽；
[0023]所述初级定位架的侧壁上还设有离子风管，所述离子风管用于吹出离子风消除静电。
[0024]优选的，所述架体上设有对初级送料辊上离型膜进行收集处理的收集件，所述收集件包括设置在架体上的收集架，所述收集架上设有用于收集离型膜的收料辊。
[0025]本专利技术的优点：
[0026]1、采用传送贴膜机构自动对晶圆进行贴膜，提高生产晶圆的效率，并采用在线式跟随切割机构对贴膜的晶圆进行切割，将多余贴膜边料从晶圆上切除，利用切割件对晶圆外周侧的贴膜进行自动切割，采用机械方式驱动切割刀具动作，使得切割刀具沿晶圆外周向移动，完成对晶圆上多余的贴膜边料切割处理；
[0027]2、利用激光和振镜系统对多余的贴膜边料进行切割，实现自动切割的效果，并对整个架体进行结构衍生，将原本直通式的生产架体衍生为回转式或者转角式，提高整个生产设备的多样性；
[0028]3、采用机械传送方式带动固定的激光头移动，移动的激光头对晶圆上多余的贴膜边料进行切割，进而实现自动切割的效果。
附图说明
[0029]图1为本申请实施例1的整体结构示意图；
[0030]图2为本申请实施例1的传送贴膜机构的部分结构示意图；
[0031]图3为本申请实施例1的次级收料件的断面结构示意图；
[0032]图4为本申请实施例1的整体结构侧视图；
[0033]图5为本申请实施例1的真空定位组件的整体结构示意图；
[0034]图6为本申请实施例1的真空吸附主托盘的整体结构示意图；
[0035]图7为本申请实施例1的切割件的示意图；
[0036]图8为本申请实施例1传送带的整体结构示意图；
[0037]图9为本申请实施例2的切割件的示意图；
[0038]图10为本申请实施例2的整体结构示意图；
[0039]图11为本申请实施例2的另一种整体结构示意图；
[0040]图12为本申请实施例2的真空吸附主托盘整体结构示意图；
[0041]图13为本申请实施例3的切割件的示意图；
[0042]图14为本申请实施例3的真空吸附主托盘整体结构示意图。
[0043]其中，1、架体；11、转弯架；12、换向架；2、传送贴膜机构；21、传送组件；211、传送辊；212、传送带；213、定位孔；22、贴膜组件；3、在线式跟随切割机构；31、在线位移组件；311、导轨；312、位移滑块；32、在线切割组件；321、切割支架；33、数字相机；34、切割件；341、切割刀具；342、激光扫描器；343、激光头；4、真空定位组件；41、真空吸附电磁阀件；42、真空吸附件；421、真空吸附主托盘；422、吸附孔；423、导气槽；424、连通槽；425、传感器阵列孔；43、吸附电磁阀；44、真空吸附管；5、检测传感器；6、初级贴膜件；61、初级定位架；611、离子风管；62、初级压紧架；63、初级送料辊；64、初级压紧辊；65、初级调节滑槽；7、次级收料件；71、次级收料架；72、次级压紧架；721、次级调节滑槽；73、次级收料辊；74、次级压紧辊；8、收集件；81、收集架；82、收料辊。
具体实施方式
[0044]为了加深对本专利技术的理解，下面将结合附图和实施例对本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：包括架体(1)，所述架体(1)上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构(2)，所述架体(1)上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构(3)；所述传送贴膜机构(2)包括用于传送保护膜的传送组件(21)，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件(22)；所述在线式跟随切割机构(3)包括在线位移组件(31)和在线切割组件(32)，所述在线位移组件(31)设置在架体(1)侧壁上，所述在线位移组件(31)用于带动在线切割组件(32)移动，所述在线切割组件(32)用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切除。2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述在线位移组件(31)包括导轨(311)和位移滑块(312)，所述导轨(311)固定设置在架体(1)侧壁上，所述位移滑块(312)滑移设置在导轨(311)上，所述在线位移组件(31)还包括驱动滑块在导轨(311)上移动的位移驱动件；所述在线切割组件(32)包括固定设置在位移滑块(312)上跟随移动的切割支架(321)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述在线切割组件(32)还包括对晶圆进行拍摄处理的拍摄件，所述拍摄件设置为数字相机(33)；所述在线切割组件(32)还包括对晶圆上边料进行自动切割处理的切割件(34)；所述在线切割组件(32)还包括跟随控制件，所述跟随控制件用于收集拍摄件的图像信号，所述跟随控制件还用于控制切割件(34)对保护膜进行切割处理。4.根据权利要求3所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述在线切割组件(32)包括切割刀具(341)和驱动切割刀具(341)动作的刀具驱动器。5.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述传送组件(21)包括设置在架体(1)上的传送辊(211)，所述传送辊(211)上设有供贴膜放置的传送带(212)，所述传送组件(21)还包括用于驱动传送辊(211)转动的传送驱动件，所述传送驱动件设置为传送电机；所述传送组件(21)的底部设有对传送晶圆进行定位处理的真空定位组件(4)，所述真空定位组件(4)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦有乾，
申请(专利权)人：韦有乾，
类型：发明
国别省市：