一种耳机控制盒MIC防风噪结构制造技术

本实用新型专利技术涉及耳机，尤其是一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，麦克风具有防水功能，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。本实用新型专利技术结构简单，不仅提高了产品组装效率，且节约制作成本，最重要的是该结构防水性能和防风燥性能高。风燥性能高。风燥性能高。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机控制盒MIC防风噪结构


[0001]本技术涉及耳机领域，尤其是一种耳机控制盒MIC防风噪结构。

技术介绍

[0002]目前市面上的耳机控制盒MIC防风噪结构没有很好的防水方案，少数防水级别的产品，其结构也非常复杂，导致产品组装效率底，且存在制作成本高昂、防水性能不稳定等缺点。

技术实现思路

[0003]本技术旨在提供一种耳机控制盒MIC防风噪结构，该结构简单，不仅提高了产品组装效率，且节约制作成本，最重要的是该结构防水性能和防风燥性能高。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案为：
[0005]一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，麦克风具有防水功能，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。
[0006]进一步的，柔性物料片为硅胶片。
[0007]进一步的，硅胶片与主板过盈0.01～0.1mm。
[0008]进一步的，硅胶片与主板过盈0.05mm。
[0009]进一步的，麦克风通道侧孔上设有侧孔网布。
[0010]进一步的，弯曲通道呈“J”字形，其较长一端与麦克风通道侧孔连通，较短一端延伸至主板咪孔下方。r/>[0011]进一步的，壳体内部底面向下凹陷形成有所述弯曲通道，壳体内设有下补强板，下补强板固定盖在弯曲通道上密封其侧面，柔性物料片、主板咪孔网布层叠铺设在下补强板，下补强板具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔。
[0012]进一步的，壳体内设有上补强板，上补强板固定在主板底面，并与下补强板夹持柔性物料片、主板咪孔网布，上补强板具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔；且/或柔性物料片、主板咪孔网布是通过双面胶实现其自身的固定。
[0013]进一步的，弯曲通道的端部依次经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板。
[0014]进一步的，壳体包含壳体上盖、壳体下盖，壳体上盖、壳体下盖可合盖成壳体将主板夹设于内部。
[0015]本技术通过侧面密封的弯曲通道有效平缓风力，实现高防风燥性能，通过主板咪孔网布阻挡弯曲通道进出风尘埃，通过控制柔性物料片与主板过盈配合，实现壳体与
6、上补强板51，其中，硅胶片7用双面胶贴在下补强板52顶面，上补强板51固定在PCBA 主板2底面，主板咪孔网布6用双面胶贴在硅胶片7及上补强板51上，上述中，除开主板咪孔网布6，下补强板52、硅胶片7、上补强板51上均设有竖向对齐主板咪孔21的通孔，使弯曲通道32与主板咪孔21连通，实现进音。
[0032]本实施例中，通过侧面密封的弯曲通道32有效平缓风力，实现高防风燥性能，通过侧孔网布8、主板咪孔网布6阻挡弯曲通道32进出风尘埃，通过控制硅胶片7与PCBA主板2 过盈0.01～0.1mm，优选0.05mm来实现壳体与主板之间的密封防水，达到高防水性能。
[0033]需要说明的是，本实施例中，可主板咪孔网布6、硅胶片7位置调换，也可将弯曲通道 32设置为其他形状，实现相同效果。
[0034]最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本技术的技术方案而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，其特征在于：麦克风设有防水膜，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。2.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：柔性物料片为硅胶片。3.如权利要求2所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：硅胶片与主板过盈0.01～0.1mm。4.如权利要求3所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：硅胶片与主板过盈0.05mm。5.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特征在于：麦克风通道侧孔上设有侧孔网布。6.如权利要求1所述的耳机控制盒MIC防风噪结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：文大树，刘志华，
申请(专利权)人：佳禾智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：