相机模块制造技术

提供一种相机模块。根据本发明专利技术的一个方面的相机模块包括：基板，所述基板包括窗；图像传感器，所述图像传感器耦接到基板的下表面；以及滤光器，所述滤光器耦接到图像传感器的上表面并且设置在窗上。面并且设置在窗上。面并且设置在窗上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相机模块


[0001]本实施例涉及一种相机模块。

技术介绍

[0002]通常，相机模块可以包括透镜、容纳透镜的透镜保持器、将通过透镜收集的对象的图像转换成电信号的图像传感器、以及在其上安装有图像传感器的印刷电路板。这种相机模块执行拍摄对象的图像的功能。
[0003]近来，微型相机模块得到了发展，微型相机模块广泛用于诸如智能手机、笔记本电脑和游戏机等小型电子产品中。
[0004]因此，迫切需要开发用于各种方法和结构以减小相机模块的尺寸的技术。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]本专利技术要解决的问题是提供一种能够减小产品尺寸的相机模块。
[0007]技术方案
[0008]用于实现上述目的的根据本专利技术的一个方面的相机模块包括：基板，所述基板包括窗；图像传感器，所述图像传感器耦接到基板的下表面；以及滤光器，所述滤光器耦接到图像传感器的上表面并且设置在窗上。
[0009]另外，滤光器可以在垂直于光轴的方向上与基板重叠。
[0010]另外，图像传感器可以与基板的下表面进行倒装芯片接合(Flip
‑
chip bonding)。
[0011]另外，滤光器可以在光轴方向上与印刷电路板的图像区域重叠。
[0012]另外，可以包括耦接到基板的下表面的柔性基板。
[0013]另外，柔性基板设置在图像传感器的一侧，并且柔性基板的仅一部分可以在光轴方向上与基板重叠。
[0014]另外，柔性基板的上表面和基板的侧表面可以通过粘合剂粘接。
[0015]另外，可以包括包围基板的下表面以及图像传感器的侧表面和下表面的第一成型部。
[0016]另外，基板包括设置在其上表面上的元件，并且可以包括包围基板的上表面和该元件的第二成型部。
[0017]另外，基板可以包括从其上表面向上突出的多个突起，并且第二成型部可以设置在多个突起之间。
[0018]另外，其中一个突起设置成与窗相邻，另一个突起可以设置成与基板的侧表面相邻。
[0019]另外，可以包括耦接到第二成型部的上表面的镜筒。
[0020]另外，镜筒可以包括从其下表面延伸并且包围第二成型部的至少一部分的引导构件。
[0021]另外，引导构件可以朝向镜筒的内侧和下侧延伸。
[0022]根据本实施例的相机模块包括：基板，所述基板具有孔；透镜，所述透镜设置在基板的一侧上；图像传感器，所述图像传感器设置在基板的另一侧上并且通过孔面对透镜；以及滤光器，所述滤光器设置在透镜与图像传感器之间，其中，图像传感器的上表面包括用于将通过透镜入射的光转换为电信号的图像区域、以及设置在该图像区域的外侧的外围区域，其中，粘附到滤光器的粘合材料设置在图像传感器的图像区域中，并且其中图像传感器的外围区域与基板可以通过导电材料而彼此连接。
[0023]有益效果
[0024]通过该实施例，可以提供一种能够减小产品尺寸的相机模块。
附图说明
[0025]图1是根据本专利技术的实施例的相机模块的示意图。
[0026]图2至图7是根据本专利技术的实施例的相机模块的组装图。
[0027]图8和图9是根据本专利技术的附加实施例的相机模块的示意图。
具体实施方式
[0028]在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的优选实施例。
[0029]然而，本专利技术的技术构思不限于要描述的某些实施例，而是可以以各种形式实施，并且在本专利技术的技术构思的范围内可以在实施例之间选择性地组合或替换一个或多个构成元件。
[0030]另外，除非明确地定义和描述，否则本专利技术实施例中所使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以解释为本领域技术人员可以通常理解的含义，常用术语(例如在词典中定义的术语)可以考虑相关技术的上下文的含义来解释。
[0031]另外，本说明书中所使用的术语用于描述本专利技术的实施例，而不旨在限制本专利技术。
[0032]在本说明书中，除非短语中另有明确说明，否则单数形式可以包括复数形式，并且当描述为“A、B和C中的至少一个(或多于一个)”，其可以包括可以与A、B和C组合的所有组合中的一个或多个。
[0033]另外，在描述本专利技术的实施例的部件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语仅旨在将这些部件与其它部件区分开，并且部件的性质、顺序或次序不受这些术语限制。
[0034]而且，当一个部件被描述为“连接”、“耦接”或“相互连接”到另一部件时，该部件不仅可以直接连接、耦接或相互连接到另一部件，还可以包括由于其他部件之间存在另一部件而“连接”、“耦接”或“相互连接”的情况。
[0035]另外，当描述为形成或设置在每个部件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”表示其不仅包括两个部件直接接触的情况，而且还包括一个或多个其他部件形成或设置在两个部件之间的情况。另外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包含基于一个部件的向上方向的含义，而且还可以包含基于一个部件的向下方向的含义。
[0036]下面使用的“光轴方向”定义为耦接到透镜驱动设备的透镜和/或图像传感器的光
轴方向。同时，“光轴方向”可以对应于“上下方向”、“z轴方向”等。
[0037]在下文中，将参考附图更详细地描述本专利技术。
[0038]图1是根据本专利技术实施例的相机模块的示意图。图2至图7是根据本专利技术实施例的相机模块的组装图。图8和图9是根据本专利技术附加实施例的相机模块的示意图。
[0039]参照图1至图9，根据本专利技术实施例的相机模块包括镜筒100、透镜模块200、基板300、图像传感器400、滤光器500以及柔性基板600，并且可以包括第一成型部800和第二成型部900，然而，可以排除这些配置中的一些配置来实施，但不排除除这些配置之外的附加配置。
[0040]相机模块可以包括镜筒100。镜筒100可以容纳透镜模块200。至少一个透镜可以被容纳或固定在镜筒100的内部。镜筒100可以设置在第二成型部900上。镜筒100可以设置在第二成型部900的上表面上。镜筒100可以耦接到第二成型部900的上表面。镜筒100可以通过诸如环氧树脂的粘合剂740而耦接到第二成型部900的上表面。镜筒100可以使用注塑或压铸方法由诸如合成树脂材料的非金属材料制成。与此不同，镜筒100可以由金属材料形成并且可以涂覆有诸如塑料的非金属材料。在本专利技术的一个实施例中，镜筒100被描述为形成为柱状的示例，但是镜筒100的形状不限于此，镜筒100的形状可以进行各种改变。
[0041]镜筒100可以包括通孔。通孔可以形成为在光轴方向上延伸。通孔可以形成为与透镜模块200相对应的形状。至少一个透镜可以被容纳或固定在通孔中。通孔可以形成为大于图像传感器400的图像区域410。
[0042]参考图9，镜筒100可以包括引导构件110。引导构件110的至少一部分可以包围第二成型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种相机模块，包括：基板，所述基板包括窗；图像传感器，所述图像传感器耦接到所述基板的下表面；以及滤光器，所述滤光器耦接到所述图像传感器的上表面并且设置在所述窗上。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述滤光器在垂直于光轴的方向上与所述基板重叠。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像传感器与所述基板的所述下表面进行倒装芯片接合。4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述滤光器在光轴方向上与所述图像传感器的图像区域重叠。5.根据权利要求1所述的相机模块，包括柔性基板，所述柔性基板耦接到所述基板的所述下表面。6.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述柔性基板设置在所述图像传感器的一侧，并且其中，所述柔性基板的仅一部分在光轴方向上与所述基板重叠。7.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述柔性基板的上表面和所述基板的侧表面通过粘合剂粘合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴贤儿，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：