粘合剂组合物、粘合带及电子部件的处理方法技术

本发明专利技术的目的在于提供：即使在固定了被粘物的状态下经过300℃以上的高温加工处理后，也能够通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；具有由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合带；以及电子部件的处理方法。本发明专利技术粘合剂组合物包含在主链具有聚酰亚胺骨架、且在侧链或末端具有包含双键的官能团的反应性树脂以及硅酮化合物或氟化合物。及硅酮化合物或氟化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合带及电子部件的处理方法


[0001]本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合带及电子部件的处理方法。

技术介绍

[0002]在半导体等电子部件的加工时，为了使电子部件的处理变得容易、不发生破损，而借助粘合剂组合物将电子部件固定于支撑板、或者将粘合带贴附于电子部件来进行保护。例如，在将从高纯度的单晶硅等切出的厚膜晶片磨削至规定的厚度而制成薄膜晶片的情况下，借助粘合剂组合物将厚膜晶片粘接于支撑板。
[0003]对于这样用于电子部件的粘合剂组合物、粘合带，要求在加工工序中能够牢固地固定电子部件的高粘接性，并且要求在工序结束后能够在不损伤电子部件的情况下进行剥离(以下，也称为“高粘接易剥离”。)。
[0004]作为高粘接易剥离的实现手段，例如专利文献1中公开了一种粘合片，其使用了在聚合物的侧链或主链上键合有具有放射线聚合性官能团的多官能性单体或低聚物的粘合剂。通过具有放射线聚合性官能团，从而聚合物通过紫外线照射而固化，利用这一点，通过在剥离时照射紫外线从而粘合力降低，能够无残胶地进行剥离。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平5
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32946号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]伴随着近年来的电子部件的高性能化，已进行对电子部件实施各种加工的工序。例如，在通过溅射而在电子部件的表面形成金属薄膜的工序中，通过在300～350℃左右的高温下进行加工，能够形成导电性更优异的金属薄膜。然而，如果对使用以往的粘合剂组合物、粘合带进行了保护的电子部件进行300℃以上的高温加工处理，则有时引起粘接亢进(日文：亢進)，在剥离时粘合力没有充分降低、或者产生残胶。
[0010]鉴于上述现状，本专利技术的目的在于提供：即使在固定了被粘物的状态下经过300℃以上的高温加工处理后，也能够通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；具有包含该粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带；以及电子部件的处理方法。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术的粘合剂组合物包含反应性树脂、以及硅酮化合物或氟化合物，所述反应性树脂在主链具有酰亚胺骨架、且在侧链或末端具有包含双键的官能团。
[0013]以下，详细说明本专利技术。
[0014]作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物包含：在主链具有酰亚胺骨架、且在侧链或末端具有包含双键的官能团的反应性树脂(以下，也简称为“反应性树脂”。)。
[0015]上述反应性树脂通过在主链中具有酰亚胺骨架，从而耐热性极其优异，即使在经
过300℃以上的高温加工处理后，也不易发生主链的分解，能够防止发生粘接亢进、或者在剥离时产生残胶。另外，通过使上述反应性树脂在侧链或末端具有包含双键的官能团，从而能够通过光的照射使粘合剂组合物的整体均匀且迅速地聚合交联，弹性模量上升，由此粘合力大幅降低，能够容易地剥离。
[0016]作为存在于上述反应性树脂的侧链或末端的包含双键的官能团，例如可举出：可以被取代的马来酰亚胺基、柠康酰亚胺基、乙烯基醚基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基等。其中，从得到更高的耐热性的方面出发，优选可以被取代的马来酰亚胺基。
[0017]上述反应性树脂优选包含双键的官能团当量(重均分子量/包含双键的官能团的数量)为4000以下。通过使上述官能团当量为4000以下，粘合剂组合物能够发挥更高的耐热性。认为这是因为：通过在反应性树脂的分子中以一定以上的密度具有包含双键的官能团，交联间距离变短，由此进一步抑制了由加热引起的粘接亢进。上述官能团当量更优选为3000以下，进一步优选为2000以下。上述官能团当量的下限没有特别限定，实质上，下限为600左右。
[0018]上述反应性树脂的重均分子量优选为5000以上。通过使上述反应性树脂的重均分子量为5000以上，从而成膜变得容易，并且所得到的膜发挥一定程度的柔软性，因此能够对具有凹凸的被粘物发挥高追随性，能够容易地从被粘物剥离。上述反应性树脂的重均分子量更优选为10000以上，进一步优选为20000以上。上述反应性树脂的重均分子量的上限没有特别限定，但由于在溶剂中的溶解度降低，因此例如为300000，特别是100000。
[0019]需要说明的是，上述反应性树脂的重均分子量通过凝胶渗透色谱(GPC)法以聚苯乙烯换算分子量的形式进行测定。作为柱，例如可以使用HR
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MB
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M(品名，Waters公司制)等。
[0020]上述包含双键的官能团可以位于上述反应性树脂的侧链或末端中的任一位置。上述包含双键的官能团优选存在于上述反应性树脂的两末端，更优选除了两末端以外还进一步存在于侧链。上述反应性树脂的两末端的包含双键的官能团的反应性高，可以通过光的照射使粘合剂组合物充分固化。其结果是，能够进一步抑制粘接亢进，粘合剂组合物能够发挥更高的耐热性。
[0021]此外，通过使上述反应性树脂的侧链具有包含双键的官能团，粘合剂组合物能够发挥更高的耐热性。认为这是因为：通过使交联间距离变短，能够进一步抑制由加热引起的粘接亢进。另外，通过使上述反应性树脂的侧链具有包含双键的官能团，从而容易在使重均分子量为5000以上的同时将上述官能团当量调整为4000以下。由此，粘合剂组合物具有充分的初始粘合力，同时耐热性优异，即使进行300℃以上的高温加工处理粘接亢进也少，通过照射光而能够更容易地剥离。
[0022]作为上述反应性树脂，具体而言，例如可举出：具有下述通式(1a)所示的结构单元、下述通式(1b)所示的结构单元和下述通式(1c)所示的结构单元(其中，s≥1，t≥0，u≥0)、且两末端分别由X1和X2表示的反应性树脂(1)。
[0023][化学式1][0024][0025]上述通式(1a)～(1c)中，P1、P2和P3各自独立地表示芳香族基团，Q1表示取代或未取代的直链状、支链状或环状的脂肪族基团，Q2表示取代或未取代的具有芳香族结构的基团，R表示取代或未取代的支链状的脂肪族基团或芳香族基团。选自由X1、X2和X3组成的组中的至少1个表示包含双键的官能团。
[0026]上述通式(1a)～(1c)中，P1、P2、P3优选为碳原子数5～50的芳香族基团。通过使P1、P2、P3为碳原子数5～50的芳香族基团，从而作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物能够发挥特别高的耐热性。
[0027]上述通式(1a)中，Q1优选为取代或未取代的直链状、支链状或环状的碳原子数2～100的脂肪族基团。通过使Q1为取代或未取代的直链状、支链状或环状的碳原子数2～100的脂肪族基团，从而使用作为本专利技术的一个实施方式的粘合剂组合物而制造的粘合带能够发挥高柔软性，能够对具有凹凸的被粘物发挥高追随性，并且剥离性也提高。
[0028]另外，Q1优选为来自于后述那样的二胺化合物的脂肪族基团。其中，从提高柔软性的观点、以及与上述反应性树脂(1)的溶剂、其他成分的相容性增加而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物，其包含反应性树脂、以及硅酮化合物或氟化合物，所述反应性树脂在主链具有酰亚胺骨架，且在侧链或末端具有包含双键的官能团。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述硅酮化合物或氟化合物具有能够与所述反应性树脂交联的官能团。3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述包含双键的官能团为任选被取代的马来酰亚胺基、柠康酰亚胺基、乙烯基醚基、烯丙基、或(甲基)丙烯酰基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述包含双键的官能团位于所述反应性树脂的侧链。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述反应性树脂的包含双键的官能团当量、即重均分子量/包含双键的官能团的数量为4000以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述反应性树脂的重均分子量为5000以上。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述反应性树脂为具有下述通式(1a)所示的结构单元、下述通式(1b)所示的结构单元、以及下述通式(1c)所示的结构单元，且两末端分别以X1和X2表示的反应性树脂1，所述通式(1a)～(1c)中，s≥1、t≥0、u≥0，P1、P2和P3各自独立地表示芳香族基团，Q1表示取代或未取代的直链状、支链状或环状的脂肪族基团，Q2表示取代或未取代的具有芳香
族结构的基团，R表示取代或未取代的支链状的脂肪族基团或芳香族基团，选自由X1、X2和X3组成的组中的至少1个表示包含双键的官能团。8.根据权利要求7所述的粘合剂组合物，其中，所述通式(1a)～(1c)中，P1、P2和P3各自独立地为碳原子数5～50的芳香族基团，Q1为取代或未取代的直链状、支链状或环状的碳原子数2～100的脂肪族基团，Q2为取代或未取代的碳原子数5～50的具有芳香族结构的基团，R为取代或未取代的支链状的碳原子数2～100的脂肪族基团或芳香族基团。9.根据权利要求7或8所述的粘合剂组合物，其中，所述通式(1c)中，X3为包含双键的官能团。10.根据权利要求7～9中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述通式(1c)中，R为具有芳香族酯基或芳香族醚基的芳...

【专利技术属性】
技术研发人员：七里德重，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：