图像传感器封装件、模块及其制造方法技术

本发明专利技术的图像传感器封装件包括：基板；光传感器，附着在上述基板的上部面；金属线，用于使上述基板与上述光传感器电连接；阻障部，附着在上述基板上部面的周围；顶部玻璃，被上述阻障部支撑；第一光学结构物，设置于上述顶部玻璃的下部；以及第二光学结构物，设置于上述光传感器的上部。根据如上所述的本发明专利技术的结构，按照光传感器的各像素单位形成光路径，从而具有增强聚光功能的效果。而具有增强聚光功能的效果。而具有增强聚光功能的效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像传感器封装件、模块及其制造方法


[0001]本专利技术涉及图像传感器封装件、模块及其制造方法，更具体地，涉及如下的图像传感器封装件、模块及其制造方法：设置于不使用背光(backlight)的有机发光二极管(OLED)、其他显示器面板的下部，来执行光感测操作。

技术介绍

[0002]通常，在手机、数码相机、数码摄像机、汽车用传感器、生命工学、机器人、医疗设备等中使用的图像传感器(image sensor)为拍摄光学图像来将其转换为电信号的半导体器件，由感测光的光感测部分和利用电信号处理所感测到的光并将其转换为数据的逻辑电路部分构成。
[0003]为了提高这种图像传感器的感测灵敏度，正在努力提高整个图像传感器器件中感测阵列区域的面积所占的比例。但是，由于无法从根本上去除逻辑电路区域，在有限的面积下，这种努力受限。
[0004]因此，为了提高光灵敏度、改善聚光效率，需要将向感测阵列区域之外的区域入射的光路径转换至感测阵列区域或者向各单位像素诱导光的聚光技术。
[0005]尤其，当在感测阵列区域设置光学单元时，若各单位像素与光学单元之间未对准，则无法期待光学效果。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]韩国公开专利10
‑
2008
‑
0074773

技术实现思路

[0009]技术问题
[0010]因此，本专利技术为了解决如上所述的现有技术的问题而提出，本专利技术的目的在于，提供如下的图像传感器封装件、模块及其制造方法：在光传感器的每个像素形成光路径，改善棱镜与透镜之间的光学校准来使光信号正常传输。
[0011]本专利技术的另一目的在于，提供如下的图像传感器封装件、模块及其制造方法：在光传感器与顶部玻璃之间确保空间裕度，并在光传感器的每个像素形成光路径。技术方案
[0012]根据用于实现如上所述的目的的本专利技术的特征，本专利技术的图像传感器封装件包括：基板；光传感器，附着在上述基板的上部面；金属线，用于使上述基板与上述光传感器电连接；阻障部，附着在上述基板上部面的周围；顶部玻璃，被上述阻障部支撑；第一光学结构物，设置于上述顶部玻璃的下部；以及第二光学结构物，设置于上述光传感器的上部。可使用包括作为能够执行光传感器的附加功能的驱动部的信号处理元件、存储元件、驱动集成电路、外部联接用插座等的模块基板作为上述基板。
[0013]根据本专利技术的其他特征，本专利技术的图像传感器封装件制造方法包括：准备裸玻璃
的步骤；在上述裸玻璃的下部面形成多个棱镜及一个以上的仿真结构物的步骤；切割上述裸玻璃来形成各顶部玻璃的步骤；在上述光传感器的上部面层叠光刻胶图案的步骤；在上述光刻胶图案的上部面形成多个微透镜的步骤；使上述光传感器与基板芯片焊接的步骤；使上述基板与上述光传感器引线接合的步骤；使阻障部与上述基板围堰接合的步骤；以及在上述阻障部的上部利用玻璃粘合部件来使上述顶部玻璃与上述阻障部接合的步骤。专利技术的效果
[0014]如上所述，根据本专利技术的结构可期待如下的效果。
[0015]第一，在光传感器与顶部玻璃之间配置光学结构物来改善聚光功能，使棱镜与透镜相互对应来进一步改善各像素单位的聚光效果。
[0016]第二，利用仿真结构物来使各棱镜与各透镜垂直排列，由此利用光传感器的各像素均匀地形成光传输路径。
[0017]第三，在光学结构物的下方还层叠光刻胶图案，由此使上述光传输路径平行、增强光源传输效果。
[0018]第四，通过调节光刻胶图案来调整光传感器与顶部玻璃之间的间隔，并确保在此焊接的金属线的空间裕度。
[0019]第五，利用仿真结构物来调节光传感器与顶部玻璃之间的间隔，可在整个像素阵列区域均匀形成上述间隔，因此可使光均匀地入射。
[0020]第六，可利用仿真结构物来防止异物等向光学结构物之间流入。
附图说明
[0021]图1至图3为分别示出本专利技术各种实施例的图像传感器封装件的结构的剖视图。
[0022]图4a至图4g分别为示出图1的制造方法的剖视图。
[0023]图5为示出包括本专利技术的图像传感器封装件的图像传感器模块的结构的剖视图。
[0024]附图标记的说明
[0025]100：图像传感器封装件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
110：基板
[0026]120：光传感器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
130：金属线
[0027]140：阻障部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
150：顶部玻璃
[0028]160：第一光学结构物
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
170：第二光学结构物
[0029]180：光刻胶图案
[0030]具体实施方式
[0031]参照附图详细说明的实施例会让本专利技术的优点、特征及实现这些优点和特征的方法更加明确。但是，本专利技术并不限定于以下所公开的实施例，能够以互不相同的各种实施方式体现，本实施例仅使本专利技术的公开更加完整，为了使本专利技术所属
的普通技术人员完整地理解本专利技术的范畴而提供，本专利技术仅由专利技术要求保护范围定义。在附图中，为了说明的明确性，层及多个区域的大小及相对大小有所夸张。在说明书全文中，相同的附图标记表示相同的结构要素。
[0032]在本说明书中记述的实施例参照作为本专利技术的理想的示例图的俯视图及剖视图
进行说明。因此，例示图的形态可根据制造技术和/或允许误差等而变形。因此，本专利技术的实施例并不局限于所示的特定形态，还包括根据制造工序生成的形态的变化。因此，在附图中例示的区域具有示例属性，在附图中例示的区域的形状用于例示原件的区域的特定形态，并不限制专利技术的范畴。
[0033]以下，参照附图详细说明具有如上所述的结构的本专利技术的图像传感器的优选实施例。
[0034]参照图1，图像传感器封装件100包括：基板110；光传感器120，搭载于基板110的上部面；金属线130，用于使基板110与光传感器120电连接；阻障部140，附着在基板110上部面的周围；顶部玻璃150，被阻障部140支撑；第一光学结构物160，设置于顶部玻璃150的下部；以及第二光学结构物170，设置于光传感器120的上部。
[0035]其中，阻障部140以足以确保空间裕度的高度提供，来使金属线130焊接在光传感器120上。例如，阻障部140的高度至少大于光传感器120的厚度及第一光学结构物160、第二光学结构物170相互重叠的状态的厚度之和。
[0036]尤其，在本专利技术的实施例中，为了确保前述的空间裕度，在光传感器120与第二光学结构物170之间还包括光刻胶图案180。光刻胶图案180不仅以足以确保空间裕度的厚度提供，还以适合形成光路径来使光信号向光传感器120的各像素传输的厚度提供。
[0037]基板110可包括柔性印制电路板(PCB)及刚性印制电路板。基板110包括封装光传感器120的芯片附着区域以及排列多个基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种图像传感器封装件，其特征在于，包括：基板；光传感器，附着在上述基板的上部面；金属线，用于使上述基板与上述光传感器电连接；阻障部，附着在上述基板上部面的周围；顶部玻璃，被上述阻障部支撑；第一光学结构物，设置于上述顶部玻璃的下部；以及第二光学结构物，设置于上述光传感器的上部。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装件，其特征在于，在上述光传感器与上述第二光学结构物之间还包括光刻胶图案。3.根据权利要求2所述的图像传感器封装件，其特征在于，上述第二光学结构物包括微透镜，上述第一光学结构物包括棱镜，上述光传感器在传感器阵列区域包括多个单位像素，上述微透镜和上述棱镜以与各像素相对应的方式配置。4.根据权利要求3所述的图像传感器封装件，其特征在于，在上述光刻胶图案与上述顶部玻璃之间还包括仿真结构物。5.根据权利要求4所述的图像传感器封装件，其特征在于，各个上述微透镜配置于各个上述棱镜之间，上述仿真结构物为各个上述微透镜和各个上述棱镜的对准标记。6.根据权利要求5所述的图像传感器封装件，其特征在于，上述仿真结构物的高度与上述棱镜的高度相同。7.根据权利要求3所述的图像传感器封装件，其特征在于，上述棱镜形成为一体，呈在一侧面重复排列谷部和峰部的尖齿形状，上述棱镜的总高度为90μm以上，谷部和峰部的高度为40μm以上。8.根据权利要求3所述的图像传感器封装件，其特征在于，在上述顶部玻璃的下部还提供光学胶，上述第一光学结构物排列在上述光学胶上。9.一种图像传感器模块，其特征在于，包括：模块基板；光传感器，附着在上述模块基板的上部面；金属线，用于使上述模块基板与上述光传感器电连接；阻障部，附着在上述模块基板上部面的周围；顶部玻璃，被上述阻障部支撑；第一光学结构物，设置于上述顶部玻璃的下部；第二光学结构物，设置于上述光传感器的上部；以及光传感器驱动部，设置于上述模块基板上部面的外侧。10.根据权利要求9所述的图像传感器模块，其特征在于，上述光传感器驱动部包括作为能够执行上述光传感器的附加功能的驱动部的信号处理元件、存储元件、驱动集成电路、外部联接用插座中的至少一种。...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐光元，朴钟洙，
申请(专利权)人：哈纳米克罗恩公司，
类型：发明
国别省市：