连接电路相对侧上金属结构的方法和装置制造方法及图纸

按照本发明专利技术的一个实施例，提供一种改进的连接方法和系统。在一个实施例中，通过在一个金属层和绝缘层之间提供通路而在由中间绝缘层（５５）隔开的两个金属层（５１，５３）间形成导电连接。将金制导电球（５７）等导体放进并压入通路而在金属层之间建立导电连接。在另一个实施例中，两个金属层（５１，５３）内都有通路。在这种情况下，可以提供卡具支座（５９），使导电球被压入通路时，它也被压入该支座内，从而改善导电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造电子元件的方法和装置。更具体地说，本专利技术关于提供其间具有一个或几个绝缘层的相对导电层之间的电连接。
技术介绍
硬盘驱动器是普通的信息储存装置，主要包括一系列旋转盘，它们用磁性读和写元件来存取。这些数据转换元件(通称转换器)一般是由一个滑块体携带并镶嵌在其中，此滑块体处在与盘上离散数据道靠近的相对位置，以便进行读和写操作。为使转换器相对于盘表面适当定位，形成在滑块体上的空气轴承表面(ABS)有流动空气流过，提供足够的升力让滑块体和转换器“悬浮”在数据道上面。磁盘的高速旋转沿其表面在基本平行于盘切向速度的方向产生一股气流或者风。气流与滑块体的ABS结合，使滑块体悬浮在旋转盘上面。实际上，悬浮的滑块体通过这个自控制空气轴承与盘表面物理上分离。滑块体的ABS一般形成在面对旋转盘的滑块体表面上，且对滑块体在各种条件下悬浮在盘上的能力有很大的影响。转换器建在被称为晶片的衬底上，后者由例如AlTiC导电材料制成，所用工艺和半导体器件工艺相类似。在记录头外表面上的金焊盘，通过晶片级处理过程中建立的内部电路径与记录装置电气连接。然后把晶片切成矩形片，每片上具有单独的记录头并与称为滑决的衬底相连。再把滑块安装在一个悬架上。这个组件头被称为磁头常平架组件，或HGA。然后用胶将滑块粘在悬架上，胶可以是导电胶，以在衬底和悬架的不锈钢元件之间形成电连接。利用超声焊接或锡焊等方法，在记录头上的金焊盘和悬架上的金属线之间造成一些附加电连接。最后将HGA组装到硬盘驱动器内，且悬架线与其它的电气元件(典型的为前置放大器)相连接，悬架的不锈钢元件与驱动器的接地线相连接。HGA一般有两种类型-带线的和无线的。带线HGA中，磁头悬浮组件(HSA)的柔性电路和读写头之间用单独的导线连接。无线HGA中，导电路径与柔性件做成一体，并在HSA柔性电路和滑块读写头之间提供传导。技术上一般有两类无线悬架。在第一类(如迹线悬浮组件TAS和电路集成悬浮CIS)中，迹线是通过相减过程(如刻蚀操作)或相加过程(如涂敷或淀积过程)建在不锈钢柔性件上，在路径和柔性件之间有一绝缘层。在迹线设置到位后，可以把柔性件焊到悬架的其它部件上。在第二类(如柔性悬浮组件(FSA)和悬架上的柔性件(FOS))中，迹线建在绝缘层上，然后用另一绝缘层覆盖而形成柔性电路。接着用粘接剂把电路固定在悬架上。也可以在粘到悬架之前把一个叫做地平面的额外金属层固定在柔性电路上。在FSA中，为连通而将柔性件与负载梁和安装板连同集成迹线结合成一体。如图1所示，如普通双体船形滑块5的ABS结构可由一对平行轨道2和4组成，轨道沿面对盘的滑块表面外缘伸展。也研发了其它的ABS结构，包括三个或更多的附加轨道，其表面积和几何形状各异。两个轨道2和4一般沿着滑块体长度的至少一部分从前缘6伸至后缘8。所谓前缘6是指旋转盘在向后缘8走过滑块5的长度之前通过的滑块边缘。如图所示，前缘6可以被做成逐渐变尖，但它的机加工过程一般具有不希望有的大公差。如图1所示，转换器即磁性元件7一般安装在沿滑块后缘8的某个位置。轨道2和4形成一对空气轴承，滑块悬浮在它上面，并在与旋转盘产生的空气流相接触时提供必需的升力。当盘旋转时，所产生的风即气流沿着双体船形滑块轨道2和4的下面和二者之间流动。当气流通过轨道2和4下面时，在轨道和盘之间的空气压力增加，从而提供正的压力和升力。双体船形滑决通常产生足够的升力，或正负荷力，使滑块悬浮在旋转盘上方适当的高度。倘若没有轨道2和4，滑块体5的大表面积会产生过大的空气轴承表面积。一般而言，随着空气轴承表面积的增加，所产生的升力也增大。因此倘若没有轨道的话，滑块将悬浮得离旋转盘太远，以致使上面低悬浮高度的所有优点丧失殆尽。如图2所示，HGA 40常常为滑块提供多个自由度，如纵向空间，或倾斜角和倾摇角，后者用来描述滑块的悬浮高度。如图2所示，悬架74将HGA 40托在运动的盘76上方，活动的盘76具有边缘70，并沿箭头80的方向运动。在图2所示的盘驱动器工作时，致动器72将HGA沿弧75在盘76上方不同直径(即内径(ID)，中径(MD)，和外径(OD))运动。在盘驱动器和其它一些技术中，可以把金属等导电材料安置在中间材料的两面。例如，可以用每面具有金属层的绝缘材料做成印刷电路板。如图3所示，可以在绝缘层31的一面提供第一金属层33，另一面提供第二金属层35。为导电连接第一和第二金属层33，35，可以通过绝缘材料做一个通路或孔，然后镀(如电镀)上导电材料。导电通路37是将两个相对的金属层连在一起的常用方法。建立这种导电连接的一个问题是，在绝缘层31内打孔可能很费钱(例如，当用单束激光来形成此孔时)。另一个建立这种导电连接的常用方法如图4所示。同样，绝缘材料41用作第一金属层43和第二金属层45之间的中间材料。在这种方法中，是通过第一金属层43和绝缘层41做出一个“盲孔”并用导电环氧树脂47填充。用绝缘材料做的覆盖涂层49覆盖并保护盲孔内的环氧树脂，使之不受污染和氧化。导电环氧树脂用悬浮在非导电媒质中的导电金属(如银)粉末做成。依靠金属粉末之间的接触链形成环氧树脂的导电路径。因此，导电环氧树脂47在金属层43和金属层45间提供比较差的导电连接。另外，采用覆盖涂层49可能会增加建立这种连接的过程的开销。据此，有必要改进在相对金属层之间作导电连接的方法和设备。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例提供一种改进的方法和系统。在一个实施例中提供一种结构，它包括第一和第二金属层，其间由一个中间绝缘层隔开。通过这些层的两个或全部三个开孔，将一个导电球(如用金或镀金的导体等做成)插入孔内，然后压在孔内(如果需要的话)，以在各金属层间建立导电连接。也可以把导电球做成较小的颗粒或较小的球的形式。在这种情况下，导体可能融化在盲孔内而建立金属连接。附图说明图1是具有读和写元件组件的悬浮滑块透视图，它具有普通逐渐变尖的双体船形空气轴承滑块结构。图2是空气轴承滑块安装在活动磁储存媒质上方的平面图。图3是包含本行业内的导电连接的工件的剖视图。图4是包含本行业内的导电连接的工件的另一个剖视图。图5a-b是按本专利技术一个实施例显示两个金属层的导电连接的工件的剖视图。图6是建立按本专利技术一个实施例的图5a-b所示导电连接的方法的流程图。图7a-b是按本专利技术另一个实施例显示两个金属层的导电连接的工件的剖视图。图8是建立按本专利技术一个实施例的图7a-b所示导电连接的方法的流程图。图9是一个滑块悬架的剖视图，它显示本专利技术一个实施例中的接地垫和金属悬架。图10a-b是按本专利技术将一个金属路径连到金属悬架上的一部分悬架的平面视图。详细说明参考图5a-b，这是按本专利技术的两个金属层之间导电连接的剖视图。在此实施例中，所提供的结构包括第一金属层51，第二金属层53，和中间绝缘层55。希望在第一，第二金属层51，53之间进行电连接，故通过这些层开了孔或通路。制造通路可以采用现有的任何方法，包括使用激光，IC芯片加工过程(如晶片刻蚀)等。将由金或镀金制成的导电球57嵌入通路内。然后将球压入通路，在第一和第二金属层51，53之间形成接触。在此实施例中，包括金属层51，53和绝缘层55的工件被置于卡具支座59上，以方便球57在通路内扩展。举例来说，卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在由绝缘层隔开的第一和第二导电层之间形成导电连接的方法，包括：　　　　在第一层内形成通路；　　　　在绝缘层内形成通路；以及　　　　将导电球安置在所述通路内，以在第一和第二导电层之间建立导电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-2-26 60/547,439;US 2004-6-2 10/860,1631.一种在由绝缘层隔开的第一和第二导电层之间形成导电连接的方法，包括在第一层内形成通路；在绝缘层内形成通路；以及将导电球安置在所述通路内，以在第一和第二导电层之间建立导电连接。2.如权利要求1所述的方法，其中安置导电球包括将导电球压入通路内。3.如权利要求1所述的方法，其中安置导电球包括将导电球用超声焊接到第一和第二导电层上。4.一种在由绝缘层隔开的第一和第二金属层之间形成导电连接的方法，包括在第一层内形成通路；在绝缘层内形成通路；以及将金属球安置在所述通路内，以在第一和第二导电层之间建立导电连接。5.如权利要求4所述的方法，其中安置金属球包括将金属球压入通路内。6.如权利要求4所述的方法，其中安置金属球包括将金属球用超声焊接到第一和第二导电层上。7.如权利要求4所述的方法，还包括在安置金属球之前形成通过第二金属层的通路。8.如权利要求7所述的方法，其中第一和第二金属层及绝缘层是工...

【专利技术属性】
技术研发人员：曼努埃尔埃尔南德斯，付延，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]