一种云母片的切割设备与切割方法技术

本发明专利技术公开了一种云母片的切割设备与切割方法，包括切割机架，所述切割机架的表面固定连接有用于承载云母片的工作台，所述切割机架的表面通过滑轨滑动连接有用于切割云母片的切割机构，本发明专利技术涉及云母片加工技术领域。该云母片的切割设备与切割方法，通过挤压圆板向下运动，挤压圆板带动挤压滚珠压在云母片的表面，通过重力传感器反馈压力，到达设定阈值后停止，然后通过激光切割头进行切割，激光切割头运动时带动挤压滚珠运动，边移动边对云母片进行固定，在进行切割时，固定结构跟随激光切割头运动，将云母片待切割处固定，起到稳定云母片的效果，并且通过多点重力传感器反馈力度，防止挤压力度过大将云母片挤压变形。防止挤压力度过大将云母片挤压变形。防止挤压力度过大将云母片挤压变形。

【技术实现步骤摘要】
一种云母片的切割设备与切割方法


[0001]本专利技术涉及云母片加工
，具体为一种云母片的切割设备与切割方法。

技术介绍

[0002]云母片是厚片云母经过剥分、定厚、切制、钻制或冲制而成，具有一定厚度、一定形状的云母零件，该产品适用于电视机、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等作为原辅材料。主要分为：电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片，因其材料为天然矿制品，具有无污染、绝缘、耐电压性能好的特点，可根据需求冲切各种规格的天然云母片。
[0003]根据专利号为CN210190198U公开的一种云母片切割装置，在使用时存在以下缺点：
[0004](1)在对云母片进行切割时，切割开裂的云母片容易产生位置的偏移，只能对四周进行固定，对中心处起不到良好的固定作用，并且切割时固定组件容易阻挡激光切割头的切割路径。
[0005](2)对于云母片的挤压力度过大，容易将其压裂。
[0006](3)在加工完毕后，需要停机进行上下料操作，浪费加工时间。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种云母片的切割设备与切割方法，解决了在对云母片进行切割时，切割开裂的云母片容易产生位置的偏移，只能对四周进行固定，对中心处起不到良好的固定作用，并且切割时固定组件容易阻挡激光切割头的切割路径的问题。
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种云母片的切割设备，包括切割机架，所述切割机架的表面固定连接有用于承载云母片的工作台，所述切割机架的表面通过滑轨滑动连接有用于切割云母片的切割机构，工作台包括底部滑轨以及在底部滑轨的表面通过电机驱动滑动连接的加工台，所述加工台设置有两个加工面，切割机构包括激光切割头以及固定在激光切割头表面的固定架，通过挤压圆板向下运动，挤压圆板带动挤压滚珠压在云母片的表面，通过重力传感器反馈压力，到达设定阈值后停止，然后通过激光切割头进行切割，激光切割头运动时带动挤压滚珠运动，边移动边对云母片进行固定，在进行切割时，固定结构跟随激光切割头运动，将云母片待切割处固定，起到稳定云母片的效果，并且通过多点重力传感器反馈力度，防止挤压力度过大将云母片挤压变形。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：固定架的底部固定连接有电推杆，所述电推杆活塞杆的底端固定连接有套设在激光切割头的表面的升降圈，所述升降圈的底部固定连接有挤压圆板，所述挤压圆板的底部滚动连接有挤压滚珠。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述挤压滚珠的顶部贯穿挤压圆板的底部并延伸至挤压圆板的顶部，所述挤压圆板的顶部固定连接有与挤压滚珠的表面抵接的重力传感器，所
述重力传感器通过控制器控制。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述挤压圆板为中空板，所述挤压滚珠在挤压圆板的表面呈环形阵列。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述激光切割头的表面固定连接有抽风箱，所述升降圈的底部固定连接有抽风圈，所述抽风箱通过抽风管道与抽风圈连通。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述加工台内腔的底部固定连接有顶升气缸，所述顶升气缸活塞杆的顶端固定连接有承接板，所述承接板的顶部固定连接有顶球，所述顶球的顶部贯穿并延伸至加工台上方，所述加工台的表面开设有与顶球的表面适配的升降槽。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述加工台的顶部固定连接有活动轨道，所述活动轨道的表面滑动连接有限位板，所述限位板通过固定在限位板顶部的驱动机构驱动，切割完毕之后，将云母片放置在右侧的加工面上，然后通过电机驱动加工台将放置云母板的左侧加工面移动到一侧，对右侧的进行加工，此时启动顶升气缸，带动顶球升起，将云母片顶起，对内部切割完毕的云母片进行拿取，然后重复以上步骤进行加工，两个加工面，可以不间断的进行加工，不用停机进行上下料，大大节约了加工时间。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：驱动机构通过齿轮传动结构与活动轨道啮合传动。
[0016]本专利技术还公开了一种云母片的切割设备的切割方法，包括以下步骤：
[0017]步骤一、将云母片放置在加工台左侧的加工面上，启动驱动机构驱动限位板在活动轨道上滑动，对云母片的两侧进行限位，将云母片固定住；
[0018]步骤二、启动电推杆带动升降圈向下运动，带动挤压圆板向下运动，挤压圆板带动挤压滚珠压在云母片的表面，通过重力传感器反馈压力，到达设定阈值后停止，然后通过激光切割头进行切割，激光切割头运动时带动挤压滚珠运动，边移动边对云母片进行固定；
[0019]步骤三、在激光进行切割时，产生烟雾，抽风箱通过抽风圈进行抽风，将烟雾抽入；
[0020]步骤四、切割完毕之后，将云母片放置在右侧的加工面上，然后通过电机驱动加工台将放置云母板的左侧加工面移动到一侧，对右侧的进行加工，此时启动顶升气缸，带动顶球升起，将云母片顶起，对内部切割完毕的云母片进行拿取，然后重复以上步骤进行加工。
[0021]本专利技术与现有技术相比具备以下有益效果：
[0022]1、本专利技术，通过挤压圆板向下运动，挤压圆板带动挤压滚珠压在云母片的表面，通过重力传感器反馈压力，到达设定阈值后停止，然后通过激光切割头进行切割，激光切割头运动时带动挤压滚珠运动，边移动边对云母片进行固定，在进行切割时，固定结构跟随激光切割头运动，将云母片待切割处固定，起到稳定云母片的效果，并且通过多点重力传感器反馈力度，防止挤压力度过大将云母片挤压变形。
[0023]2、本专利技术，切割完毕之后，将云母片放置在右侧的加工面上，然后通过电机驱动加工台将放置云母板的左侧加工面移动到一侧，对右侧的进行加工，此时启动顶升气缸，带动顶球升起，将云母片顶起，对内部切割完毕的云母片进行拿取，然后重复以上步骤进行加工，两个加工面，可以不间断的进行加工，不用停机进行上下料，大大节约了加工时间。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的外部结构示意图；
[0025]图2为本专利技术的结构俯视图；
[0026]图3为本专利技术图1中A处的局部放大图；
[0027]图4为本专利技术图1中B处的局部放大图；
[0028]图5为本专利技术挤压圆板的俯视图。
[0029]图中：1、切割机架；2、底部滑轨；3、加工台；4、激光切割头；5、电推杆；6、升降圈；7、挤压圆板；8、挤压滚珠；9、重力传感器；10、抽风箱；11、抽风圈；12、顶升气缸；13、承接板；14、顶球；15、活动轨道；16、限位板。
具体实施方式
[0030]为更进一步阐述本专利技术为实现预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0031]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种技术方案：一种云母片的切割设备，包括切割机架1，切割机架1的表面固定连接有用于承载云母片的工作台，切割机架1的表面通过滑轨滑动连接有用于切割云母片的切割机构，工作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种云母片的切割设备，包括切割机架(1)，所述切割机架(1)的表面固定连接有用于承载云母片的工作台，所述切割机架(1)的表面通过滑轨滑动连接有用于切割云母片的切割机构，其特征在于：工作台包括底部滑轨(2)以及在底部滑轨(2)的表面通过电机驱动滑动连接的加工台(3)，所述加工台(3)设置有两个加工面，切割机构包括激光切割头(4)以及固定在激光切割头(4)表面的固定架。2.根据权利要求1所述的一种云母片的切割设备，其特征在于：固定架的底部固定连接有电推杆(5)，所述电推杆(5)活塞杆的底端固定连接有套设在激光切割头(4)的表面的升降圈(6)，所述升降圈(6)的底部固定连接有挤压圆板(7)，所述挤压圆板(7)的底部滚动连接有挤压滚珠(8)。3.根据权利要求2所述的一种云母片的切割设备，其特征在于：所述挤压滚珠(8)的顶部贯穿挤压圆板(7)的底部并延伸至挤压圆板(7)的顶部，所述挤压圆板(7)的顶部固定连接有与挤压滚珠(8)的表面抵接的重力传感器(9)，所述重力传感器(9)通过控制器控制。4.根据权利要求2所述的一种云母片的切割设备，其特征在于：所述挤压圆板(7)为中空板，所述挤压滚珠(8)在挤压圆板(7)的表面呈环形阵列。5.根据权利要求2所述的一种云母片的切割设备，其特征在于：所述激光切割头(4)的表面固定连接有抽风箱(10)，所述升降圈(6)的底部固定连接有抽风圈(11)，所述抽风箱(10)通过抽风管道与抽风圈(11)连通。6.根据权利要求1所述的一种云母片的切割设备，其特征在于：所述加工台(3)内腔的底部固定连接有顶升气缸(12)，所述顶升气缸(12)活...

【专利技术属性】
技术研发人员：温凯华，王晓兵，桑森，温苑苑，梅海波，
申请(专利权)人：安徽锐光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：