半导体材料研磨抛光机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体生产设备技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有L形板，所述L形板的内部固定连接有第一电动缸，所述第一电动缸的输出端固定连接有位于L形板内侧的连接壳，所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板，所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机，所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆。该半导体材料研磨抛光机，具备便于使用等优点，解决了现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时，需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，过程繁琐，导致不便于使用的问题。用的问题。用的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料研磨抛光机


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体为半导体材料研磨抛光机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体材料在生产的过程中需要用到研磨抛光机。
[0003]现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时，需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，过程繁琐，导致不便于使用，故而提出半导体材料研磨抛光机来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了半导体材料研磨抛光机，具备便于使用等优点，解决了现有技术中，研磨抛光机的抛光盘通常只有竖直方向的自由度，在对不规则形状的半导体材料进行研磨抛光时，需要多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，过程繁琐，导致不便于使用的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述便于使用的目的，本技术提供如下技术方案：半导体材料研磨抛光机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有L形板，所述L形板的内部固定连接有第一电动缸，所述第一电动缸的输出端固定连接有位于L形板内侧的连接壳，所述连接壳的外侧活动连接有延伸至连接壳下方的圆板，所述连接壳的内部固定连接有与圆板固定连接的第一电机，所述圆板的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的竖杆，所述竖杆的底部固定连接有位于圆板下方的壳体，所述壳体的内部固定连接有输出端贯穿壳体的第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有位于壳体下方的安装块，所述安装块的底部固定连接有抛光盘，所述工作台的顶部固定连接有数量为两个的固定板，所述固定板的内部螺纹连接有位于抛光盘下方的螺杆，两个所述螺杆相对的一侧均活动连接有位于两个所述固定板之间并与工作台顶部接触的夹板，所述圆板的顶部固定连接有数量为两个并位于连接壳左右两侧的第一U形块，两个所述竖杆相对的一侧均固定连接有位于第一U形块上方的第二U形块，所述第一U形块和第二U形块的内侧均与第二电动缸活动连接。
[0008]优选的，所述L形板的顶部开设有与第一电动缸相适配的装配孔，所述连接壳的底部为开口状。
[0009]优选的，所述圆板的顶部开设有安装孔，所述安装孔的内部固定连接有与连接壳外侧套接的第一轴承。
[0010]优选的，所述圆板的外侧开设有位于竖杆外侧的安装槽，所述安装槽的内部固定连接有贯穿竖杆的安装轴，所述壳体的底部开设有位于第二电机输出端外侧的让位孔，所述竖杆呈左右对称分布。
[0011]优选的，所述固定板呈左右对称分布，所述固定板的内部开设有与螺杆相适配的螺纹孔，所述夹板的内部固定连接有与螺杆外侧套接的第二轴承。
[0012]优选的，所述第一U形块的前后两侧均开设有圆孔，所述第一U形块的内侧活动连接有延伸至两个所述圆孔内部的圆轴，所述第二U形块的前后两侧均开设有通孔，所述第二U形块的内侧活动连接有延伸至两个所述通孔内部的短轴，所述圆轴和短轴的外侧均与第二电动缸固定连接。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了半导体材料研磨抛光机，具备以下有益效果：
[0015]该半导体材料研磨抛光机，通过将待加工的半导体材料置于工作台上，并使其位于两个夹板之间，转动螺杆，螺杆带动夹板移动，两个夹板相互靠近并对半导体材料进行夹持定位，第一电动缸带动连接壳下移，连接壳带动与其有间接连接关系的抛光盘下移，启动第一电机，第一电机带动圆板转动，圆板带动与其有间接连接关系的抛光盘绕连接壳转动，第二电动缸带动第二U形块移动，第二U形块带动竖杆绕圆板转动，竖杆带动其有间接连接关系的抛光盘绕圆板转动，使得抛光盘便于与半导体材料的不规则面贴合，启动第二电机，第二电机带动安装块转动，安装块带动抛光盘转动，即可对半导体材料的不规则面进行研磨抛光，避免了多次对半导体材料的加工面进行定位夹持，从而达到便于使用的目的。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术结构剖视图；
[0018]图3为本技术图2中A处放大图。
[0019]图中：1、工作台；2、L形板；3、第一电动缸；4、连接壳；5、圆板；6、第一电机；7、竖杆；8、壳体；9、第二电机；10、安装块；11、抛光盘；12、固定板；13、螺杆；14、夹板；15、第一U形块；16、第二U形块；17、第二电动缸。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，半导体材料研磨抛光机，包括工作台1，工作台1的顶部固定连接有L形板2，L形板2的内部固定连接有第一电动缸3，第一电动缸3的输出端固定连接有位于L形板2内侧的连接壳4，L形板2的顶部开设有与第一电动缸3相适配的装配孔，连接壳4的底部为开口状，连接壳4的外侧活动连接有延伸至连接壳4下方的圆板5，圆板5的顶部开设有安装孔，安装孔的内部固定连接有与连接壳4外侧套接的第一轴承，连接壳4的内部固定连接有与圆板5固定连接的第一电机6，圆板5的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳4左右
两侧的竖杆7，竖杆7的底部固定连接有位于圆板5下方的壳体8，壳体8的内部固定连接有输出端贯穿壳体8的第二电机9，圆板5的外侧开设有位于竖杆7外侧的安装槽，安装槽的内部固定连接有贯穿竖杆7的安装轴，壳体8的底部开设有位于第二电机9输出端外侧的让位孔，竖杆7呈左右对称分布，第二电机9的输出端固定连接有位于壳体8下方的安装块10，安装块10的底部固定连接有抛光盘11，工作台1的顶部固定连接有数量为两个的固定板12，固定板12的内部螺纹连接有位于抛光盘11下方的螺杆13，两个螺杆13相对的一侧均活动连接有位于两个固定板12之间并与工作台1顶部接触的夹板14，固定板12呈左右对称分布，固定板12的内部开设有与螺杆13相适配的螺纹孔，夹板14的内部固定连接有与螺杆13外侧套接的第二轴承，圆板5的顶部固定连接有数量为两个并位于连接壳4左右两侧的第一U形块15，两个竖杆7相对的一侧均固定连接有位于第一U形块15上方的第二U形块16，第一U形块15和第二U形块16的内侧均与第二电动缸17活动连接，第一U形块15的前后两侧均开设有圆孔，第一U形块15的内侧活动连接有延伸至两个圆孔内部的圆轴，第二U本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料研磨抛光机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有L形板(2)，所述L形板(2)的内部固定连接有第一电动缸(3)，所述第一电动缸(3)的输出端固定连接有位于L形板(2)内侧的连接壳(4)，所述连接壳(4)的外侧活动连接有延伸至连接壳(4)下方的圆板(5)，所述连接壳(4)的内部固定连接有与圆板(5)固定连接的第一电机(6)，所述圆板(5)的内部活动连接有数量为两个并位于连接壳(4)左右两侧的竖杆(7)，所述竖杆(7)的底部固定连接有位于圆板(5)下方的壳体(8)，所述壳体(8)的内部固定连接有输出端贯穿壳体(8)的第二电机(9)，所述第二电机(9)的输出端固定连接有位于壳体(8)下方的安装块(10)，所述安装块(10)的底部固定连接有抛光盘(11)，所述工作台(1)的顶部固定连接有数量为两个的固定板(12)，所述固定板(12)的内部螺纹连接有位于抛光盘(11)下方的螺杆(13)，两个所述螺杆(13)相对的一侧均活动连接有位于两个所述固定板(12)之间并与工作台(1)顶部接触的夹板(14)，所述圆板(5)的顶部固定连接有数量为两个并位于连接壳(4)左右两侧的第一U形块(15)，两个所述竖杆(7)相对的一侧均固定连接有位于第一U形块(15)上方的第二U形块(16)，所述第一U形块(15)和第二U形块(16)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉丽，
申请(专利权)人：天津工业大学，
类型：新型
国别省市：