分体式光伏大电流模块制造技术

分体式光伏大电流模块。提供了一种提高散热性能和安装便捷性的分体式光伏大电流模块。包括框架一、框架二、塑封体和一对芯片；所述框架二的端部设有与一对所述芯片适配的芯片安装部一和芯片安装部二；所述芯片安装部一与芯片安装部二之间设有散热口；一对所述芯片分别通过跳线与所述框架一电性连接，并通过所述塑封体封装；所述塑封体设有与所述散热口适配的豁口。所述散热口呈T型。本实用新型专利技术具有散热性能高、安装简便和降低成本等特点。安装简便和降低成本等特点。安装简便和降低成本等特点。

【技术实现步骤摘要】
分体式光伏大电流模块


[0001]本技术涉及一种旁路二极管，尤其涉及分体式光伏大电流模块的结构改进。

技术介绍

[0002]光伏旁路二极管安装在接线盒中，能够保护组件在发生光斑效应时不被损坏，当二极管启动时，组件的短路电流（Isc）从二极管正向流过，二极管会产生温升。早期在组件功率较小时（200W
‑
300W），常规的二极管即可满足温升条件（二极管结温Tj≤200℃），但为了尽快实现平价上网，各大组件厂家推出了高功率组件（400
‑
500W），从而降低度电成本。模块二极管具有过电能力强，散热性好等优点，很好地满足了大电流的条件，但是当电流继续增大时，模块产品目前主要存在，为了通过更大电流，会采用双芯片的设计进行分流，两颗芯片的发热量被同一个塑封体包裹，热量产生叠加现象。

技术实现思路

[0003]本技术针对以上问题，提供了一种提高散热性能和安装便捷性的分体式光伏大电流模块。
[0004]本技术的技术方案是：分体式光伏大电流模块，包括框架一、框架二、塑封体和一对芯片；所述框架二的端部设有与一对所述芯片适配的芯片安装部一和芯片安装部二；
[0005]所述芯片安装部一与芯片安装部二之间设有散热口；
[0006]一对所述芯片分别通过跳线与所述框架一电性连接，并通过所述塑封体封装；
[0007]所述塑封体设有与所述散热口适配的豁口。
[0008]所述散热口呈T型。
[0009]所述豁口呈矩形结构。
[0010]所述框架二上设有正极标识。
[0011]所述框架一上设有负极标识。
[0012]本技术中包括框架一、框架二、塑封体和一对芯片；框架二的端部设有与一对芯片适配的芯片安装部一和芯片安装部二；芯片安装部一与芯片安装部二之间设有散热口；芯片部位的塑封体采用部分分体式设计，根部仍然连在一起，不仅可以满足TUV认证的要求，而且可以将两个发热源被隔离开，影响度大降低，提升了产品整体的散热性能；同时塑封体中部的豁口，降低了塑封料用量，降本产品成本。本技术具有散热性能高、安装简便和降低成本等特点。
附图说明
[0013]图1是本技术的外形一的结构示意图，
[0014]图2是本技术的外形二的结构示意图，
[0015]图3是图2中封装体的侧部结构示意图；
[0016]图中1是框架一，2是框架二，21是散热口，3是塑封体，31是豁口，4是芯片，5是正极标识，6是负极标识。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0018]本技术如图1
‑
3所示，分体式光伏大电流模块，包括框架一1、框架二2、塑封体3和一对芯片4；所述框架二2的端部设有与一对所述芯片4适配的芯片安装部一和芯片安装部二；
[0019]所述芯片安装部一与芯片安装部二之间设有散热口21；
[0020]一对所述芯片4分别通过跳线与所述框架一1电性连接，并通过所述塑封体3封装；
[0021]所述塑封体3设有与所述散热口21适配的豁口31。
[0022]所述散热口21呈T型。
[0023]所述豁口31呈矩形结构。
[0024]所述框架二2上设有正极标识5。
[0025]所述框架一1上设有负极标识6。
[0026] 芯片4部位的塑封体3采用部分分体式设计，根部仍然连在一起，不仅可以满足TUV认证的要求，而且可以将两个发热源（芯片4）被隔离开，影响度大降低，提升了产品整体的散热性能；同时塑封体3中部的豁口31，降低了塑封料用量，降本产品成本。更好地解决大电流模块产品面临的散热 成本和安装问题。
[0027]本案中塑封体3的豁口31朝向正极方向设计，进一步有效防止正负极装反的情况。
[0028]对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
[0029]（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
[0030]（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
[0031]以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.分体式光伏大电流模块，包括框架一、框架二、塑封体和一对芯片；其特征在于，所述框架二的端部设有与一对所述芯片适配的芯片安装部一和芯片安装部二；所述芯片安装部一与芯片安装部二之间设有散热口；一对所述芯片分别通过跳线与所述框架一电性连接，并通过所述塑封体封装；所述塑封体设有与所述散热口适配的豁口。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：景昌忠，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：