本发明专利技术提供一种陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器。电连接结构包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能，确保氮氧传感器检测结果准确度，提高传感器可靠性。组装治具的第一顶压机构和第二顶压机构可以稳定控制第一压簧和第二压簧的压缩量，防止第一压簧和第二压簧发生过度形变以及偏位，提高氮氧传感器的可靠性。高可靠性氮氧传感器采用迷宫式进气路径和两级高性能密封体，有效阻止尾气中固体颗粒物的进入，确保尾气不扩散到参考腔室内，提高检测的准确度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器
[0001]本专利技术涉及氮氧传感器
，具体是陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器。
技术介绍
[0002]在车辆尾气排气系统中，通过氮氧传感器检测探头的陶瓷芯片来检测排气中的氮氧浓度。陶瓷芯片是整个传感器的最核心零部件，陶瓷芯片导出的检测电流都属于微电流，而且氮氧传感器也受到车辆的震动传递，如果陶瓷芯片与信号传输线之间的连接不够可靠的话，则会形成电流断路，控制器无法输出正确的检测结果。目前陶瓷芯片与导线接头之间采用直插式结构，导线接头与陶瓷芯片之间的接触压力较小，电连接可靠性低。同时对于一些高可靠性的电连接结构，也需要配置较为可靠的组装辅助治具，来防止作业不良带来的不稳定隐患。另外，现有的氮氧传感器的进气结构不够合理，不能有效阻止固体颗粒物进入到陶瓷芯片的扩散通道；现有的隔离密封结构不够紧密，在热胀冷缩的热冲击下容易发生漏气现象，造成参考腔室侧空气中气体含量的变化，影响对尾气氮氧化物浓度检测的准确度。
技术实现思路
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供了陶瓷芯片的电连接结构、组装治具及高可靠性氮氧传感器。
[0004]为达到上述目的，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷芯片的电连接结构，包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，所述陶瓷芯片的正反面都设有电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子都包括陶瓷基座和并排设置在所述陶瓷基座上的多根接线电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子分别压靠于所述陶瓷芯片的正反表面，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的每根接线电极与所述陶瓷芯片的一个电极相接触导通，所述箍簧包括金属环片、第一压簧和第二压簧，所述金属环片包设于第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的外周，所述第一压簧固定在所述金属环片上与所述第一陶瓷端子相对应的外表面，所述第二压簧固定在所述金属环片上与所述第二陶瓷端子相对应的外表面，所述套管套设于所述第一压簧和第二压簧的外周。
[0005]采用本专利技术技术方案，第一压簧和第二压簧能够提供均匀稳定的弹力，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子与陶瓷芯片的电极之间长期保持稳定的接触力，确保电导通性能，确保氮氧传感器检测结果准确度，提高传感器可靠性。
[0006]进一步地，所述陶瓷基座的前端设有挂持部，所述陶瓷基座的后部设有与表面垂直设置的定位卡孔，所述接线电极包括与所述陶瓷基座的挂持部匹配的钩挂部、与陶瓷芯片的电极相抵触的第一凸出触点和第二凸出触点、与陶瓷基座的定位卡孔相配合的竖向卡爪和位于尾端的接线卡圈。
[0007]采用上述优选的方案，确保接线电极能够稳定安装在陶瓷基座上。
[0008]进一步地，所述第一凸出触点的弯曲弧度曲率小于所述第二凸出触点的弯曲弧度曲率，所述第一凸出触点的外凸高度比所述第二凸出触点的外凸高度小0.2
‑
0.5mm。
[0009]采用上述优选的方案，主要通过第二凸出触点对陶瓷基座的电极形成压触导通，第一凸出触点能在第二凸出触点受到压力变形后形成支撑，防止第二凸出触点过度变形，确保接线电极结构稳定。
[0010]进一步地，所述定位卡孔的上部设有往后端外扩的卡位台阶，所述接线电极的竖向卡爪的顶端往所述卡位台阶所在侧弯折。
[0011]采用上述优选的方案，提高组装便利性，防止接线电极脱落。
[0012]进一步地，所述陶瓷基座的接线电极所在表面的两侧分别设有凸台，两侧凸台在沿接线电极长度方向上错位设置。
[0013]采用上述优选的方案，陶瓷基座可以作为第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的共用部件，在两个陶瓷基座相对设置时能形成卡配，确保第一陶瓷端子和第二陶瓷端子端部对齐，防错位。
[0014]进一步地，所述陶瓷基座上设有与所述金属环片宽度相匹配的限位槽。
[0015]采用上述优选的方案，限制金属环片移动，确保在套管套设安装时箍簧位置保持稳定。
[0016]进一步地，所述第一压簧和第二压簧的长度方向都与陶瓷芯片的长度方向平行，所述第一压簧和第二压簧的截面都包括底面部、弯臂部和触压部，所述底面部成弧形，所述底面部的两端分别向上延伸形成一个所述弯臂部，两个所述弯臂部从所述底面部向外朝相靠近的方向斜向延伸，在所述弯臂部的端部设有触压部，所述触压部从弯臂部末端向所述底面部所在侧弯曲。
[0017]采用上述优选的方案，确保第一压簧和第二压簧具备较高的弹性应变能力，便于与套管配合，形成对第一陶瓷端子和第二陶瓷端子均匀稳定的压靠力。
[0018]进一步地，所述第一压簧和第二压簧的底面部的长度方向两端设于缺口，所述金属环片上设有夹耳，所述夹耳夹设于所述缺口处的底面部外表面。
[0019]采用上述优选的方案，便于第一压簧和第二压簧的组装定位。
[0020]进一步地，所述金属环片是由金属片弯折而成，所述金属环片截面成长方框型，所述金属环片的首尾端分离设置，所述金属环片上与首尾端所在侧面相对的侧面上开有减肉通孔。
[0021]采用上述优选的方案，确保陶瓷芯片、第一陶瓷端子和第二陶瓷端子位置保持稳定。
[0022]一种组装治具，包括：
[0023]主支撑台架；
[0024]固定限位座，其用于放置所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体并限制该结合体沿其长度方向上的移动；
[0025]套管规制座，其用于规制所述套管，所述套管规制座下方设有与套管轴线方向平行设置的第一平移导轨，还包括用于驱动所述套管规制座沿所述第一平移导轨移动的第一驱动机构；
[0026]第一顶压机构，其用于顶压所述第一压簧；
[0027]第二顶压机构，其用于顶压所述第二压簧。
[0028]采用上述技术方案，组装治具中第一顶压机构和第二顶压机构能将第一压簧和第二压簧先压缩到不影响套管套入的程度，然后通过移动套管规制座将套管稳定套至第一压簧和第二压簧外周，待套管套入一段长度后，再松开第一顶压机构和第二顶压机构，最后完成套管的组装，由于第一顶压机构和第二顶压机构可以稳定控制第一压簧和第二压簧的压缩量，防止第一压簧和第二压簧发生过度形变以及偏位，提高氮氧传感器的可靠性。
[0029]进一步地，所述第一顶压机构包括第一顶杆、第一导套和第二驱动机构，所述第二驱动机构带动所述第一顶杆沿所述第一导套移动；所述第二顶压机构包括第二顶杆、第二导套和第三驱动机构，所述第三驱动机构带动所述第二顶杆沿所述第二导套移动。
[0030]进一步地，所述第一顶杆和第二顶杆的顶端设有凸柱；在第一压簧和第二压簧未受压状态时，两个触压部之间的间隙大于所述凸柱的外径；当第一压簧和第二压簧受压后，第一压簧和第二压簧最外端所成外圆直径略小于套管内径时，两个触压部之间的间隙等于所述凸柱的外径。
[0031]采用上述优选的方案，通过凸柱能够控制住第一压簧和第二压簧的均匀变形，防止偏位，确保对端子提供均匀的压力。
[0032]进一步地，在所述第一顶压机本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，包括陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子、箍簧和套管，所述陶瓷芯片的正反面都设有电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子都包括陶瓷基座和并排设置在所述陶瓷基座上的多根接线电极，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子分别压靠于所述陶瓷芯片的正反表面，所述第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的每根接线电极与所述陶瓷芯片的一个电极相接触导通，所述箍簧包括金属环片、第一压簧和第二压簧，所述金属环片包设于第一陶瓷端子和第二陶瓷端子的外周，所述第一压簧固定在所述金属环片上与所述第一陶瓷端子相对应的外表面，所述第二压簧固定在所述金属环片上与所述第二陶瓷端子相对应的外表面，所述套管套设于所述第一压簧和第二压簧的外周。2.根据权利要求1所述的陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，所述陶瓷基座的前端设有挂持部，所述陶瓷基座的后部设有与表面垂直设置的定位卡孔，所述接线电极包括与所述陶瓷基座的挂持部匹配的钩挂部、与陶瓷芯片的电极相抵触的第一凸出触点和第二凸出触点、与陶瓷基座的定位卡孔相配合的竖向卡爪和位于尾端的接线卡圈。3.根据权利要求2所述的陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，所述第一凸出触点的弯曲弧度曲率小于所述第二凸出触点的弯曲弧度曲率，所述第一凸出触点的外凸高度比所述第二凸出触点的外凸高度小0.2
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0.5mm。4.根据权利要求1所述的陶瓷芯片的电连接结构，其特征在于，所述第一压簧和第二压簧的长度方向都与陶瓷芯片的长度方向平行，所述第一压簧和第二压簧的截面都包括底面部、弯臂部和触压部，所述底面部成弧形，所述底面部的两端分别向上延伸形成一个所述弯臂部，两个所述弯臂部从所述底面部向外朝相靠近的方向斜向延伸，在所述弯臂部的端部设有触压部，所述触压部从弯臂部末端向所述底面部所在侧弯曲。5.组装治具，其特征在于，用于组装如权利要求1
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4任一所述的陶瓷芯片的电连接结构，用于将所述电连接结构的套管套设至所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体的外周，包括：主支撑台架；固定限位座，其用于放置所述陶瓷芯片、第一陶瓷端子、第二陶瓷端子和箍簧的结合体并限制该结合体沿其长度方向上的移动；套管规制座，其用于规制所述套管，所述套管规制座下方设有与套管轴线方向平行设置的第一平移导轨，还包括用于驱动所述套管规制座沿所述第一平移导轨移动的第一驱动机构；第一顶压机构，其用于顶压所述第一压簧；第二顶压机构，其用于顶压所述第二压簧。6.根据权利要求5所述的组装治具，其特征在于，所述第一顶压机构包括第一顶杆、第一导套和第二驱动机构，所述第二驱动机构带动所述第一顶杆沿所述第一导套移动；所述第二顶压机构包括第二顶杆、第二导套和第三驱动机构，所述第三驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：胥家军，
申请(专利权)人：高鑫环保科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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