一种激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及切割设备领域，公开了一种激光切割装置，包括分别设于机架上的第一输送机构、激光切割机构和第二输送机构；第一输送机构被配置为沿第一方向将板材输送至切割位；激光切割机构被配置为切割处理切割位的板材，以产生成品和余料；第二输送机构位于第一输送机构下方，且切割位上形成有筛分通孔，筛分通孔将第一输送机构的上方空间与第二输送机构的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到第二输送机构上，第二输送机构被配置为沿第一方向输送成品。加工过程中其通过筛分通孔实现余料和成品的筛分分流，节省了人力筛分；且通过第一输送机构输送板材及余料，通过第二输送机构输送成品，自动化程度高，且结构紧凑，占地少。地少。地少。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割装置


[0001]本技术涉及切割设备
，尤其涉及一种激光切割装置。

技术介绍

[0002]随着激光切割技术的快速发展，使用激光切割机切割材料已十分普遍。
[0003]激光切割机相比于其他机加工具备精度高，边缘整齐、平滑，不变形等优势，适用于铝板、铜基板等板材切割加工。但是，市面上的自动化切割产线无法将完成切割的板材产生的成品和余料进行自动分离以及运输，且整体设备占地面积大。
[0004]因此，亟需提供一种激光切割装置，其能够将完成切割的板材产生的成品和余料进行自动分离以及运输，且结构紧凑，占地少。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种激光切割装置，其能够将完成切割的板材产生的成品和余料进行自动分离以及运输，且结构紧凑，占地少。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种激光切割装置，包括：
[0008]机架；
[0009]第一输送机构，设置于所述机架上，且被配置为沿第一方向将板材输送至切割位；
[0010]激光切割机构，设置于所述机架上，且被配置为切割处理所述切割位的所述板材，以产生成品和余料；
[0011]第二输送机构，设置于所述机架上，且位于所述第一输送机构的下方，且所述切割位上形成有筛分通孔，所述筛分通孔将所述第一输送机构的上方空间与所述第二输送机构的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到所述第二输送机构上，所述第二输送机构被配置为沿所述第一方向输送成品。
[0012]可选地，所述激光切割机构包括：
[0013]第一位移组件，设置于所述机架上；
[0014]第二位移组件，设置于所述第一位移组件的输出端，所述第一位移组件被配置为驱动所述第二位移组件沿所述第一方向平移；
[0015]切割头，设置于所述第二位移组件的输出端，所述第二位移组件被配置为驱动所述切割头沿第二方向平移，所述第一方向垂直于所述第二方向。
[0016]可选地，所述第一位移组件和所述第二位移组件为直线无杆气缸。
[0017]可选地，所述激光切割机构包括：
[0018]第三位移组件，所述切割头通过所述第三位移组件设置于所述第二位移组件的输出端，所述第三位移组件被配置为驱动所述切割头沿第三方向移动，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
[0019]可选地，所述第一输送机构包括：
[0020]两个滚轮组件，各所述滚轮组件分别沿所述第一方向延伸的设置于所述机架上，且两个所述滚轮组件沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔布置，所述筛分通孔位于两个所述滚轮组件之间，两个所述滚轮组件被配置分别一一对应的滚动接触所述板材沿所述第二方向的两端，以承托所述板材。
[0021]可选地，所述第一输送机构还包括：
[0022]滚轮驱动件，与所述滚轮组件连接，以驱动所述滚轮组件做沿所述第一方向输送所述板材的转动运动。
[0023]可选地，所述激光切割装置还包括：
[0024]余料排料机构，设置于所述第一输送机构的下游，所述第一输送机构还被配置为将所述余料输送至所述余料排料机构，所述余料排料机构用于清排所述余料。
[0025]可选地，所述余料排料机构包括：
[0026]排料台，设置于所述第一输送机构的下游；
[0027]余料推块，其能够沿所述排料台的排料方向运动，以推动所述排料台上的余料做排料运动；
[0028]推块驱动源，设置于所述排料台上，所述推块驱动源的输出端与所述余料推块连接，以驱动所述余料推块做所述排料运动。
[0029]可选地，所述机架包括：
[0030]基台，所述第一输送机构、所述激光切割机构和所述第二输送机构分别设置于所述基台上；
[0031]筛分板，可拆卸的设置于所述基台对应所述切割位的位置上，所述筛分通孔开设于所述筛分板上，所述筛分板的上端面被配置为承托位于所述切割位的所述板材的下端面。
[0032]可选地，所述第二输送机构为皮带输送机。
[0033]本技术的有益效果：
[0034]本技术的第一输送机构设于机架上且被配置为沿第一方向将板材输送至切割位。激光切割机构设于机架上被配置为切割处理切割位的板材，以产生成品和余料。第二输送机构设于机架上且位于第一输送机构下方，且切割位上形成有筛分通孔，筛分通孔将第一输送机构的上方空间与第二输送机构的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到第二输送机构上，第二输送机构被配置为沿第一方向输送成品。加工过程中，其通过筛分通孔实现余料和成品的筛分分流，无需后续人力挑拣筛分成品和余料，因此节省了人力筛分；且通过第一输送机构输送板材及余料，并通过第二输送机构输送成品，自动化程度高；且第二输送机构直接布置于第一输送机构下方，结构紧凑，占地少。
附图说明
[0035]图1是本技术提供的激光切割装置的结构示意图；
[0036]图2是图1中A处的局部放大图；
[0037]图3是图1中B处的局部放大图。
[0038]图中：
[0039]X
‑
第一方向；Y
‑
第二方向；Z
‑
第三方向；
[0040]1‑
机架；11
‑
基台；12
‑
筛分板；121
‑
筛分通孔；
[0041]2‑
第一输送机构；21
‑
滚轮组件；
[0042]3‑
激光切割机构；31
‑
第一位移组件；32
‑
第二位移组件；33
‑
切割头；34
‑
第三位移组件；
[0043]4‑
第二输送机构；
[0044]5‑
余料排料机构；51
‑
排料台；52
‑
余料推块。
具体实施方式
[0045]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0046]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0047]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：机架(1)；第一输送机构(2)，设置于所述机架(1)上，且被配置为沿第一方向将板材输送至切割位；激光切割机构(3)，设置于所述机架(1)上，且被配置为切割处理所述切割位的所述板材，以产生成品和余料；第二输送机构(4)，设置于所述机架(1)上，且位于所述第一输送机构(2)的下方，且所述切割位上形成有筛分通孔(121)，所述筛分通孔(121)将所述第一输送机构(2)的上方空间与所述第二输送机构(4)的上方空间贯通，以使切割产生的成品能够掉落到所述第二输送机构(4)上，所述第二输送机构(4)被配置为沿所述第一方向输送成品。2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割机构(3)包括：第一位移组件(31)，设置于所述机架(1)上；第二位移组件(32)，设置于所述第一位移组件(31)的输出端，所述第一位移组件(31)被配置为驱动所述第二位移组件(32)沿所述第一方向平移；切割头(33)，设置于所述第二位移组件(32)的输出端，所述第二位移组件(32)被配置为驱动所述切割头(33)沿第二方向平移，所述第一方向垂直于所述第二方向。3.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一位移组件(31)和所述第二位移组件(32)为直线无杆气缸。4.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割机构(3)包括：第三位移组件(34)，所述切割头(33)通过所述第三位移组件(34)设置于所述第二位移组件(32)的输出端，所述第三位移组件(34)被配置为驱动所述切割头(33)沿第三方向移动，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。5.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一输送机构(2)包括：两个滚轮组件(21)，各所述滚轮组件(21)分别沿所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：周东程，解海龙，刘杰，靳海彦，王炜，
申请(专利权)人：惠州市东程激光设备有限公司，
类型：新型
国别省市：