抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，属于油墨制备领域，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400

【技术实现步骤摘要】
抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法


[0001]本专利技术属于油墨制备领域，具体是一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷线路板，英文缩写为PCB(Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件之间以及电气相互连接的重要的载体。由于PCB的制备是采用电子印刷术，因此被称作印刷电路板。
[0003]随着印刷电路板的发展，该领域中又出现了新的难题，其中赛孔中的阻焊油墨经常出现填不满的情况，如果填不满，就是出现气泡残留，印刷线路板在经过烘烤之后就会出现爆开裂纹或者鼓泡隆起，如果产生爆开裂纹或者鼓泡隆起的缺陷，将会影响刷线路板的安装以及使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法，采用组分中添加双亲的聚合物，能够解决气泡残留的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的：
[0006]一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；光引发剂：10～15份；有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；有机溶剂：20～40份。
[0007]进一步，所述的聚己内酯的聚合度为40～80；所述的聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物为双亲的嵌段共聚物，所述的聚己内酯制备由乙二醇为引发剂，引发己内酯单体聚合，盐酸为催化剂，二氯甲烷作为溶剂；所述的己内酯：引发剂：催化剂为(40～80)：1:1。
[0008]进一步，所述的有机溶剂为脂肪烃溶剂、芳香烃溶剂、或者醇溶剂。
[0009]进一步，所述的芳香烃溶剂为甲苯或者二甲苯。
[0010]进一步，所述的醇溶剂为乙醇、异丙醇或者丁醇中的一种。
[0011]本专利技术还公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的制备方法具体为：
[0012]步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照(40～80)：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
[0013]步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物；
[0014]步骤三、取100～160份的聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为20～40份，之后再陆续添加10～15份的光引发剂、30～50份的有机硅
改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可。
[0015]进一步，所述的二氯甲烷为去水后的无水二氯甲烷。
[0016]进一步，所述的步骤三中的旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
[0017]本专利技术与现有技术的有益效果在于：本专利技术中添加了聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物使得油墨不仅感光度快，保持曝光能量在450nm，本专利技术制备的油墨粘度不高，在烘烤加温阶段很少出现膨胀现象。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚，明确，以下列举实例对本专利技术进一步详细说明。应当指出此处所描述的具体实施仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]实施例1
[0020]步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照70：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
[0021]步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物；
[0022]步骤三、取150份的聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为30份，之后再陆续添加15份的光引发剂、35份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
[0023]实施例2
[0024]步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照40：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
[0025]步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物；
[0026]步骤三、取100份的聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为20份，之后再陆续添加10份的光引发剂、30份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
[0027]实施例3
[0028]步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照80：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
[0029]步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物；
[0030]步骤三、取160份的聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为40份，之后再陆续添加15份的光引发剂、50份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋
转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
[0031]实施例4
[0032]步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照60：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
[0033]步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物；
[0034]步骤三、取130份的聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为30份，之后再陆续添加12份的光引发剂、40份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400
‑
聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；光引发剂：10～15份；有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；有机溶剂：20～40份。2.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的聚己内酯的聚合度为40～80；所述的聚乙二醇400
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聚己内酯的二嵌段共聚物为双亲的嵌段共聚物，所述的聚己内酯制备由乙二醇为引发剂，引发己内酯单体聚合，盐酸为催化剂，二氯甲烷作为溶剂；所述的己内酯：引发剂：催化剂为(40～80)：1:1。3.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的有机溶剂为脂肪烃溶剂、芳香烃溶剂、或者醇溶剂。4.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的芳香烃溶剂为甲苯或者二甲苯。5.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的醇溶剂为乙醇、异丙醇或者丁醇中的一种。6.根据权利要求1～5任一所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕赛赛，王琦，
申请(专利权)人：江苏海田电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：