注样与芯片压合模块及包括其的荧光免疫检测系统装置制造方法及图纸

技术编号:30514062 阅读:15 留言:0更新日期:2021-10-27 22:56
本实用新型专利技术提供了一种注样与芯片压合模块及包括其的荧光免疫检测系统装置,所述的注样与芯片压合模块包括压合装置和注样装置;所述的压合装置包括注样压板以及与注样压板两端传动连接的驱动件,所述的驱动件用于带动注样压板沿竖直方向移动;所述的注样装置包括至少一个储液管和至少一个与储液管配合使用的活塞杆,所述储液管的出口端对接微流控芯片,所述的注样压板在驱动件的带动下挤压活塞杆并将活塞杆插入储液管中,将储液管内储存的检测试剂挤出送入微流控芯片。本实用新型专利技术通过设置压合装置将注样装置中的试剂自动注入微流控芯片内,简化了注样操作流程,提高了检测效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
注样与芯片压合模块及包括其的荧光免疫检测系统装置


[0001]本技术属于免疫分析
,涉及一种注样与芯片压合模块及包括其的荧光免疫检测系统装置。

技术介绍

[0002]免疫分析的检测系统按照免疫分析的方法不同可分为多种,如免疫层析分析仪、酶联免疫分析仪、化学发光免疫分析仪等。荧光免疫检测技术是目前生物医学检验中常用的快速检测技术,该技术的主要优点是特异性强、灵敏度高、速度快等。其基本原理是以荧光物质作为标记物,将荧光的敏感可测性与抗原抗体高度的特异性反应相结合。特异性荧光可以直接用荧光显微镜观察,也可以用光电转换器接收转化为电信号后再进一步处理。由于荧光免疫测定法能准确、灵敏、快速地定位检测出某些微量或超微量物质,因此荧光免疫技术在免疫学、微生物学、病理学、肿瘤学以及临床检验等许多方面已得到广泛应用。
[0003]随着微流控芯片技术在医学、生命科学等领域的应用,将芯片的微通道结构及其他功能元件集成在数平方厘米的基片上,通过对微通道中的流体进行控制, 以实现进样、稀释、混合、反应、分离、检测等多种功能的微全分析系统,具有微型化、集成化、分析速度快、试剂消耗少等显著优点。目前,微流控芯片已应用于免疫检测分析领域。
[0004]近年来,为了适应多样本、快速检测,减少人工操作,相继推出各种全自动微流控检测仪,但这些自动化仪器只是减少了人工操作,解放了劳动力,消除了试验中的主观误差,并没有从根本上实现多样本、高通量、快速检测的要求。
[0005]CN107102131B公开了一种全自动微流控芯片荧光免疫检测系统,包括外壳和主机架,主机架上部固定有芯片卡存储盘和样品管盘,芯片卡存储盘和样品管盘之间设置有离心反应盘,离心反应盘和样品管盘之间设置有加注系统和清洗系统;主机架上相应于离心反应盘设置有光学检测系统,主机架内部设置有控制系统和电机,所述电机驱动芯片卡存储盘,离心反应盘,样品管盘,加注系统的旋转。
[0006]CN209624607U公开了一种荧光免疫检测装置,包括芯片载具、一体成型底座、载具驱动机构、扫码机构、荧光采集及数据处理机构、卡条检测微动开关、定位开关和导杆;芯片载具包括芯片安装槽、第一块体、第二块体,第一块体内设有丝杆配合孔,第二块体内设有导杆安装孔;一体成型底座包括底板、导杆安装框、开关固定板、安装板,载具驱动机构包括丝杆电机和丝杆,丝杆穿过丝杆配合孔,且一端与丝杆电机连接,另一端安装在开关固定板上,导杆安装在导杆安装框内,且穿过导杆安装孔,定位开关安装在开关固定板上,卡条检测微动开关安装在芯片载具上;扫码机构、荧光采集及数据处理机构安装在安装板和导杆安装框上。
[0007]CN207832803U公开了一种荧光免疫检测分析仪,包括仪器壳体,所述仪器壳体上设有运控机构,所述运控机构上侧设有用以检测试剂条荧光信号的光学检测机构,所述运控机构与所述光学检测机构均与控制系统连接,所述仪器壳体上表面设有与所述控制系统连接的人机交互件。激发光通道和接收光通道实现了荧光信号的激发、传导、收集和光电转
换,提高了分析仪的检测灵敏度,采用密封检测仓,降低了背景噪声对检测光信号的干扰;提手的设置,方便用户携带,满足多场景使用需求;人机交互件方便用户操作仪器、读取检测信息,实现了人机交互的友好性;数据传输接口,用于方便数据传输和存储。
[0008]目前,本专利技术所述的数字微流控芯片不同于传统微流控芯片,需要通过与检测试剂的配合使用才能具有某种特定的检测功能,数字微流控芯片主要组成包括电极阵列和透明导电盖子,其中电极阵列的上表面设置有疏水层和介电层,在电极阵列的上方间隔设置有透明导电盖子(例如ITO玻璃),透明导电盖子与疏水层之间形成有用于试剂填充的间隙。透明导电盖子设置有进样口,通常使用移液枪吸取一定量的液态的试剂样本后,对准进样口,在不接触到电极阵列表面的前提下,将试剂完全注入透明导电盖子和电极阵列之间的间隙。但是,使用移液枪注射试剂,不仅提高了使用成本,且对其有较强的依赖性,传统进样方法无法实现检测试剂在数字微流控芯片上的预埋,极大地限制了数字微流控芯片的使用环境和进样条件。而且,传统方法使用移液枪进行加样的方式,由于间隙内缺少试剂导流的结构容易造成试剂流淌至芯片无效区域导致试剂或样本的浪费,产品质量较差。

技术实现思路

[0009]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种注样与芯片压合模块及包括其的荧光免疫检测系统装置,本技术提供的注样与芯片压合模块配合数字微流控芯片使用,主要用于向微流控芯片自动进样,可以更便捷、低成本且不受环境条件限制地完成液体样本的进样操作,检测试剂独立封存,通过设置压合装置将注样装置中的试剂自动注入微流控芯片内,简化了注样操作流程,提高了检测效率。
[0010]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0011]第一方面,本技术提供了一种注样与芯片压合模块,所述的注样与芯片压合模块包括压合装置和注样装置。
[0012]所述的压合装置包括注样压板以及与注样压板两端传动连接的驱动件,所述的驱动件用于带动注样压板沿竖直方向移动;所述的注样装置包括至少一个储液管和至少一个与储液管配合使用的活塞杆,所述储液管的出口端对接微流控芯片,所述的注样压板在驱动件的带动下挤压活塞杆并将活塞杆插入储液管中,将储液管内储存的检测试剂挤出送入微流控芯片。
[0013]本技术提供的注样与芯片压合模块配合数字微流控芯片使用,主要用于向微流控芯片自动进样,与荧光免疫检测系统装置之间实现高度集成,与数字微流控芯片的适配度更高,可以独立完成检测试剂向数字微流控芯片内的自动进样操作,而无需人工参与,更无需其他设备加以辅助完成,操作更便捷、成本更低廉且不受环境条件限制地完成液体样本的进样操作,检测试剂独立封存,通过设置压合装置将注样装置中的试剂自动注入微流控芯片内,简化了注样操作流程,提高了检测效率。
[0014]作为本技术一种优选的技术方案,所述微流控芯片包括电极阵列,以及罩扣于电极阵列上的芯片壳体;所述的芯片壳体上开设有至少一个进样口,所述的芯片壳体内形成空腔,通过所述进样口向空腔内注入检测试剂。
[0015]所述的芯片壳体的内部顶面贴合设置有透明导电盖子,所述的透明导电盖子上开设有与进样口对应的通孔。
[0016]所述的电极阵列表面依次层叠设置有介电层和疏水层。
[0017]所述的微流控芯片下方设置有温控模块,所述的温控模块用于对微流控芯片进行加热。
[0018]作为本技术一种优选的技术方案,所述的驱动件分为主动件和从动件,所述的主动件和从动件分别与注样压板两端传动连接。
[0019]所述的压合装置还包括支座,所述的主动件和从动件分别设置于支座两端。
[0020]作为本技术一种优选的技术方案,所述的主动件包括驱动电机、主动轮和主动丝杆,所述的驱动电机的输出轴与主动轮传动连接,所述的驱动电机用于带动主动轮旋转,所述的主动丝杆的一端与主动轮传动连接,主动丝杆的另一端本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的注样与芯片压合模块包括压合装置和注样装置;所述的压合装置包括注样压板以及与注样压板两端传动连接的驱动件,所述的驱动件用于带动注样压板沿竖直方向移动;所述的注样装置包括至少一个储液管和至少一个与储液管配合使用的活塞杆,所述储液管的出口端对接微流控芯片,所述的注样压板在驱动件的带动下挤压活塞杆并将活塞杆插入储液管中,将储液管内储存的检测试剂挤出送入微流控芯片。2.根据权利要求1所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述微流控芯片包括电极阵列,以及罩扣于电极阵列上的芯片壳体;所述的芯片壳体上开设有至少一个进样口,所述的芯片壳体内形成空腔,通过所述进样口向空腔内注入检测试剂;所述的芯片壳体的内部顶面贴合设置有透明导电盖子,所述的透明导电盖子上开设有与进样口对应的通孔;所述的电极阵列表面依次层叠设置有介电层和疏水层;所述的微流控芯片下方设置有温控模块,所述的温控模块用于对微流控芯片进行加热。3.根据权利要求1所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的驱动件分为主动件和从动件,所述的主动件和从动件分别与注样压板两端传动连接;所述的压合装置还包括支座,所述的主动件和从动件分别设置于支座两端。4.根据权利要求3所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的主动件包括驱动电机、主动轮和主动丝杆,所述的驱动电机的输出轴与主动轮传动连接,所述的驱动电机用于带动主动轮旋转,所述的主动丝杆的一端与主动轮传动连接,主动丝杆的另一端与注样压板固定;所述的从动件包括从动轮和从动丝杆,所述的从动丝杆的一端与从动轮传动连接,从动丝杆的另一端与注样压板固定,所述的主动丝杆和从动丝杆分别竖直设立于注样压板两端;所述的主动轮和从动轮之间套设有同步皮带,驱动电机驱动主动轮旋转,主动轮在旋转过程中,通过同步皮带依次带动从动轮和从动丝杆旋转,所述的主动丝杆和从动丝杆同步旋转从而带动注样压板下移。5.根据权利要求1所述的注样与芯片压合模块,其特征在于,所述的压合装置还包括位于注样压板下方间隔设置的芯片压板,所述的芯片压板的外缘通过弹性件与注样压板连接,所述的注样压板在下移过程中通过弹性件带动芯片压板下移,芯片压板在弹性件的...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜佩苏阳张研
申请(专利权)人:微艾微六有限公司
类型:新型
国别省市:

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