用来制造磁头滑块的方法技术

技术编号:3051154 阅读:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
由于在离子铣削期间从空气承载表面侧确定垂直记录磁头的写ELG的前端部位置,同时形成主磁极部,所以被研磨的材料的碎片将重新粘附到与每个ELG的空气承载表面相对侧处的边缘上,导致不稳定的ELG电阻值。ELG电阻值的不稳定性和不一致性使主磁极部的喉部高度的高精度研磨控制成为不可能。ELG30布置在与排条中的一个写磁头的屏蔽14的镀敷基底层15相同的层上,并且ELG31、32布置在与另一个写磁头的主磁极部12的层相同的层上。由ELG31、32的电阻值的变化探测前端部位置(顶部),并且计算研磨的结束位置。由于ELG31、32的前端部位置(顶部)是准确的,所以通过探测在探测前端部位置(顶部)时存在的这个电阻值可以把相关性赋予主磁极部12的喉部高度“Th”和ELG30的电阻值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用来制造磁头滑块的方法,该方法包括以下步骤:    第一步骤,在晶片上形成各包括读元件的多个读磁头和用于读操作的加工探测图案;    第二步骤,在所述多个读磁头的每一个上形成多个写磁头、多个第一加工探测图案及多个第二加工探测图案,该多个写磁头的每一个包括辅助磁极部、主磁极部、线圈及设置在该主磁极部的拖尾侧的屏蔽,该多个第一加工探测图案的每一个通过使用镀敷方法在与适于形成该屏蔽的镀敷基底层相同的层上形成,该多个第二加工探测图案的每一个在包括该主磁极部的层上形成;    第三步骤,把所述晶片切削成多个排条;    第四步骤,通过将所述排条的表面压在旋转的研磨表面台上,然后在该研磨表面台的径向方向上摆动该排条,及在探测用于所述读操作的所述加工探测图案的电阻值和所述第一和第二加工探测图案的每一个的电阻值的同时研磨该表面,独立地研磨所述排条的每一个的表面,该第四步骤还包括以下步骤:探测所述第二加工探测图案的前端部位置,指定所述主磁极部的元件高度与所述第一加工探测图案的所述电阻值之间的相关性,及在探测所述第一加工探测图案的所述电阻值的同时研磨所述排条的所述表面;及    第五步骤,在所述第四步骤的研磨之后,通过开槽空气承载表面,把所述排条切削成单个磁头滑块。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:近藤祥田中幸治江藤公俊大岳一郎
申请(专利权)人:日立环球储存科技荷兰有限公司
类型:发明
国别省市:NL[]

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