【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用来制造磁头滑块的方法,该方法包括以下步骤: 第一步骤,在晶片上形成各包括读元件的多个读磁头和用于读操作的加工探测图案; 第二步骤,在所述多个读磁头的每一个上形成多个写磁头、多个第一加工探测图案及多个第二加工探测图案,该多个写磁头的每一个包括辅助磁极部、主磁极部、线圈及设置在该主磁极部的拖尾侧的屏蔽,该多个第一加工探测图案的每一个通过使用镀敷方法在与适于形成该屏蔽的镀敷基底层相同的层上形成,该多个第二加工探测图案的每一个在包括该主磁极部的层上形成; 第三步骤,把所述晶片切削成多个排条; 第四步骤,通过将所述排条的表面压在旋转的研磨表面台上,然后在该研磨表面台的径向方向上摆动该排条,及在探测用于所述读操作的所述加工探测图案的电阻值和所述第一和第二加工探测图案的每一个的电阻值的同时研磨该表面,独立地研磨所述排条的每一个的表面,该第四步骤还包括以下步骤:探测所述第二加工探测图案的前端部位置,指定所述主磁极部的元件高度与所述第一加工探测图案的所述电阻值之间的相关性,及在探测所述第一加工探测图案的所述电阻值的同时研磨所述排条的所述表面;及 第五步骤,在所述第四步 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:近藤祥,田中幸治,江藤公俊,大岳一郎,
申请(专利权)人:日立环球储存科技荷兰有限公司,
类型:发明
国别省市:NL[]
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