一种采用金铜合金的镀层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用金铜合金的镀层结构，采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，第一金铜合金镀层的厚度大于金镍合金镀层的厚度，金镍合金镀层的厚度大于金钴合金镀层的厚度，金钴合金镀层的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本实用新型专利技术的采用金铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。好的耐磨性以及耐腐性。好的耐磨性以及耐腐性。

【技术实现步骤摘要】
一种采用金铜合金的镀层结构


[0001]本技术涉及镀层结构的
，具体涉及一种采用金铜合金的镀层结构。

技术介绍

[0002]随着社会的迅速发展，人们对于各种物品的美观性、耐磨性以及耐腐性的要求也不断提高。尤其在表带、表壳等物品上，目前市场上流行的审美是金色。
[0003]然而，现有的技术中的电镀于物体表面的镀层结构从上至下依次包括第一金镀层、镍度层以及第二金镀层，但是，现有的镀层结构在实际的生产使用过程中经常会由于与外界发生摩擦或者热膨胀等原因而导致脱落。
[0004]因此，亟需一种采用金铜合金的镀层结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种采用金铜合金的镀层结构。
[0006]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0007]一种采用金铜合金的镀层结构，所述采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，所述第一金铜合金镀层的厚度大于所述金镍合金镀层的厚度，所述金镍合金镀层的厚度大于所述金钴合金镀层的厚度，所述金钴合金镀层的厚度大于所述金镀层的厚度，所述金镀层、所述铜镀层以及所述镍镀层三者的厚度相同，所述第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。
[0008]作进一步改进，所述基体包括第二金铜合金镀层以及电镀于该第二金铜合金镀层上表面的金钛合金镀层。
[0009]作进一步改进，所述第二金铜合金镀层的厚度大于所述金钛合金镀层的厚度。
[0010]作进一步改进，所述第一金铜合金镀层的厚度等于所述第二金铜合金镀层的厚度。
[0011]作进一步改进，所述第一金铜合金镀层的厚度在10微米至20微米之间。
[0012]作进一步改进，所述金镀层的厚度在5微米至10微米之间。
[0013]作进一步改进，所述金镍合金镀层的厚度在5微米至15微米之间。
[0014]作进一步改进，所述金钴合金镀层的厚度在6微米至13微米之间。
[0015]本技术的有益效果：本技术的采用金铜合金的镀层结构，从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，第一金铜合金镀层的厚度大于金镍合金镀层的厚度，金镍合金镀层的厚度大于金钴合金镀层的厚度，金钴合金镀层的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本技术的采用金铜合金的镀层结构镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。
[0016]下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。
附图说明
[0017]图1为本技术的采用金铜合金的镀层结构的结构示意图；
[0018]图2为本技术的基体的结构示意图。
[0019]图中：100.采用金铜合金的镀层结构，10.金镀层，20.第一金铜合金镀层，30.金镍合金镀层，40.铜镀层，50.金钴合金镀层，60.镍镀层，70.基体，71.第二金铜合金镀层，72.金钛合金镀层，80.标识层。
具体实施方式
[0020]以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。
[0021]请参考图1和图2，本技术的采用金铜合金的镀层结构100从上至下依次设置有金镀层10、第一金铜合金镀层20、金镍合金镀层30、铜镀层40、金钴合金镀层50、镍镀层60以及基体70，第一金铜合金镀层20的厚度大于金镍合金镀层30的厚度，金镍合金镀层30的厚度大于金钴合金镀层50的厚度，金钴合金镀层50的厚度大于金镀层10的厚度，金镀层10、铜镀层40以及镍镀层60三者的厚度相同，第一金铜合金镀层20的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。值得注意的是，基体70包括第二金铜合金镀层71以及电镀于该第二金铜合金镀层71上表面的金钛合金镀层72，因此通过该基体70可以进一步增强本技术的采用金铜合金的镀层结构100的美观性以及耐磨性，但不限于此。
[0022]请继续参考图1和图2，本技术的采用金铜合金的镀层结构100的其他镀层之间的厚度关系如下：第二金铜合金镀层71的厚度大于金钛合金镀层72的厚度；且第一金铜合金镀层20的厚度等于第二金铜合金镀层71的厚度。
[0023]举例而言，第一金铜合金镀层20的厚度在10微米至20微米之间，金镀层10的厚度在5微米至10微米之间，金镍合金镀层30的厚度在5微米至15微米之间，金钴合金镀层50的厚度在6微米至13微米之间。当然，在其他实施例中，本技术的第一金铜合金镀层20、金镀层10、金镍合金镀层30以及金钴合金镀层50的厚度可以由本领域的技术人员根据需要而设置，故不以此为限。
[0024]值得注意的是，本技术的金镀层10的表面还可设置有标识层80，标识层80可以是通过印刷在金镀层10表面的油墨标识，但不限于此。
[0025]本技术的有益效果：本技术的采用金铜合金的镀层结构100，从上至下依次设置有金镀层10、第一金铜合金镀层20、金镍合金镀层30、铜镀层40、金钴合金镀层50、镍镀层60以及基体70，第一金铜合金镀层20的厚度大于金镍合金镀层30的厚度，金镍合金镀层30的厚度大于金钴合金镀层50的厚度，金钴合金镀层50的厚度大于金镀层的厚度，金镀层、铜镀层以及镍镀层三者的厚度相同，第一金铜合金镀层20的铜含量为10至90原子百分比且金含量为90至10原子百分比。本技术的采用金铜合金的镀层结构100镀在物品表面上不但具有金色的效果，而且相比起现有的镀层结构具有更好的耐磨性以及耐腐性。
[0026]本技术并不限于上述实施方式，采用与本技术上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于采用金铜合金的镀层结构，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用金铜合金的镀层结构，其特征在于：所述采用金铜合金的镀层结构从上至下依次设置有金镀层、第一金铜合金镀层、金镍合金镀层、铜镀层、金钴合金镀层、镍镀层以及基体，所述第一金铜合金镀层的厚度大于所述金镍合金镀层的厚度，所述金镍合金镀层的厚度大于所述金钴合金镀层的厚度，所述金钴合金镀层的厚度大于所述金镀层的厚度，所述金镀层、所述铜镀层以及所述镍镀层三者的厚度相同。2.根据权利要求1所述的采用金铜合金的镀层结构，其特征在于：所述基体包括第二金铜合金镀层以及电镀于该第二金铜合金镀层上表面的金钛合金镀层。3.根据权利要求2所述的采用金铜合金的镀层结构，其特征在于：所述第二金铜合金镀层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖贵，罗国明，
申请(专利权)人：深圳市恒兴安实业有限公司，
类型：新型
国别省市：