本实用新型专利技术公开了一种压力传感器,包括PCB板、晶圆和不锈钢膜片组件,PCB板包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面设置有信号输出引脚;晶圆设置在第二表面;不锈钢膜片组件包括不锈钢壳体和设置在不锈钢壳体内部的不锈钢膜片,不锈钢壳体套设于晶圆并与第二表面通过锡密封连接,不锈钢膜片将不锈钢壳体内部的空间分割成第一腔室和第二腔室,晶圆位于第一腔室,第一腔室内部填充有压力传导介质;不锈钢壳体与PCB板之间通过锡密封连接,使得压力传感器具有较大的剪切强度,耐受压力更大,具有较强的过载能力,不易损坏;采用不锈钢膜片,相对于橡胶膜片或者塑料膜片,具有较好的介质兼容性和稳定性,不易老化,传递效率高,长期可靠性强。长期可靠性强。长期可靠性强。
【技术实现步骤摘要】
压力传感器
[0001]本技术涉及于压力感应装置
,尤其涉及一种压力传感器。
技术介绍
[0002]压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。目前,现有的压力传感器,使用过程中容易损坏,导致可靠性较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种压力传感器,具有较高的可靠性。
[0004]本技术实施例提供压力传感器,包括:
[0005]PCB板,所述PCB板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有信号输出引脚;
[0006]晶圆,所述晶圆设置在所述第二表面;
[0007]不锈钢膜片组件,所述不锈钢膜片组件包括不锈钢壳体和设置在所述不锈钢壳体内部的不锈钢膜片,所述不锈钢壳体套设于所述晶圆并与所述第二表面通过锡密封连接,所述不锈钢膜片将所述不锈钢壳体内部的空间分割成第一腔室和第二腔室,所述晶圆位于所述第一腔室,所述第一腔室内部填充有压力传导介质。
[0008]根据本技术实施例提供的压力传感器,至少具有如下有益效果:通过直接采用PCB板作为支撑板,在PCB板的第二表面设置晶圆,不锈钢壳体套设于晶圆并与第二表面通过锡密封连接,即PCB板封闭不锈钢壳体的第一腔室,封闭的第一腔室内部填充有压力传导介质,被测量压力的介质从第二腔室挤压不锈钢膜片,然后通过压力传导介质传递压力到晶圆,晶圆测量出压力信号后从信号输出引脚输出压力信号;不锈钢壳体与PCB板之间通过锡密封连接,使得压力传感器具有较大的剪切强度,耐受压力更大,具有较强的过载能力,不易损坏;采用不锈钢膜片,相对于橡胶膜片或者塑料膜片,具有较好的介质兼容性和稳定性,不易老化,传递效率高,长期可靠性强。
[0009]在上述压力传感器中,还包括设置在所述第一腔室内部的保护罩,所述保护罩套设于所述晶圆,所述保护罩上设置有供所述压力传导介质流通的第一通孔。
[0010]通过在第一腔室内部设置保护罩,保护罩套设于晶圆,可以对晶圆起到保护作用,另外,保护罩也可以对不锈钢膜片的形变起到限定效果,在被测量压力的介质的压力大于压力传感器的量程时,可以对不锈钢膜片起到支撑作用,避免不锈钢膜片过度形变导致损坏,具有较高的可靠性。
[0011]在上述压力传感器中,所述晶圆粘贴于所述第二表面的中心位置,所述第一通孔
与所述晶圆对应设置。
[0012]晶圆粘贴于第二表面的中心位置,能够比较均匀地感知到来自各个方向的压力;第一通孔的位置与晶圆对应,当不锈钢膜片发生形变时,第一腔室中的压力传导介质可以通过第一通孔流通,从而直接传递压力至晶圆。
[0013]在上述压力传感器中,所述保护罩包括与所述不锈钢膜片平行的第三表面,所述第三表面与所述不锈钢膜片间隔第一预设距离。
[0014]被测量压力的介质的压力较大时,不锈钢膜片会产生较大的形变,若不锈钢膜片形变的幅度大于第一预设距离,不锈钢膜片就会抵压第三表面,保护罩的第三表面对不锈钢膜片起到支撑作用,避免不锈钢膜片过度形变而损坏。
[0015]在上述压力传感器中,所述PCB板上设置有用于注入所述压力传导介质的第二通孔,所述第二通孔连通至所述第一腔室,所述第二通孔采用锡进行封堵。
[0016]通过在PCB板上设置第二通孔,可以先将PCB板和不锈钢壳体通过锡密封连接起来,再通过第二通孔往第一腔室内部注入压力传导介质,可以实现高真空灌注压力传导介质,从而使得第一腔室内部没有预压力,使得压力传感器具有更高的测量精度。
[0017]在上述压力传感器中,所述PCB板上印刷有温感电阻。
[0018]通过在PCB板上印刷有温感电阻,可以直接测出温度或者给压力传感器用于温度补偿。可以理解的是,温感电阻既可以印刷在第一表面,也可以印刷在第二表面。
[0019]在上述压力传感器中,所述不锈钢壳体与所述PCB板之间的锡密封的宽度大于接合面的宽度。
[0020]不锈钢壳体与PCB板之间的锡密封的宽度大于接合面的宽度,能够增强不锈钢壳体与PCB板之间的连接强度,提高压力传感器的可靠性。
[0021]在上述压力传感器中,所述不锈钢壳体的外壁设置有用于放置密封圈的环形凹槽。
[0022]在上述压力传感器中,所述不锈钢膜片设置有朝所述第二腔室凸起的环形凸槽。
[0023]在上述压力传感器中,所述环形凸槽设置有两个。
[0024]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0025]附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案,并不构成对本技术技术方案的限制。
[0026]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明;
[0027]图1是本技术实施例提供的一种压力传感器的整体结构示意图;
[0028]图2是本技术实施例提供的一种压力传感器的爆炸图;
[0029]图3是本技术实施例提供的一种压力传感器的剖视图;
[0030]图4是本技术实施例提供的一种压力传感器的爆炸剖视图;
[0031]图5是本技术实施例提供的一种压力传感器的PCB板与不锈钢壳体锡密封连
接示意图。
具体实施方式
[0032]本部分将详细描述本技术的具体实施例,本技术之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0033]在本技术的描述中,如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0034]本技术的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0035]本技术实施例提供一种压力传感器,具有较高的可靠性。
[0036]下面结合附图,对本技术实施例作进一步阐述。
[0037]参照图1至图4,本技术的实施例提供一种压力传感器,包括PCB板100、晶圆200、不锈钢膜片组件300,其中:
[0038]PCB板100包括相对设置的第一表面101本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器,其特征在于,包括:PCB板,所述PCB板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有信号输出引脚;晶圆,所述晶圆设置在所述第二表面;不锈钢膜片组件,所述不锈钢膜片组件包括不锈钢壳体和设置在所述不锈钢壳体内部的不锈钢膜片,所述不锈钢壳体套设于所述晶圆并与所述第二表面通过锡密封连接,所述不锈钢膜片将所述不锈钢壳体内部的空间分割成第一腔室和第二腔室,所述晶圆位于所述第一腔室,所述第一腔室内部填充有压力传导介质。2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,还包括设置在所述第一腔室内部的保护罩,所述保护罩套设于所述晶圆,所述保护罩上设置有供所述压力传导介质流通的第一通孔。3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,所述晶圆粘贴于所述第二表面的中心位置,所述第一通孔与所述晶圆对应设置。4.根据权利要求2所述的压力传...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘铁辉,杨正好,
申请(专利权)人:江门恒敏智控仪表有限公司,
类型:新型
国别省市:
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