数据线自动双层焊接机制造技术

本发明专利技术涉及数据线的技术领域，公开了数据线自动双层焊接机，包括载具，载具的两个夹头之间具有分线板，芯线具有延伸至夹头外的焊接段；数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构；拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直，预切线结构将拉直段的端头切断，割皮结构将预切段的中部环切，拉皮结构将割皮段上的前胶套朝前移动，粘焊结构将割皮段的裸露段涂敷锡剂以及助焊剂，后切线结构切断割皮段的裸露段，焊接结构将后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接；通过载具将数据线夹持固定，且将数据线的芯线分层排序布置，对载具上的数据线的芯线进行加工，自动化焊接。焊接。焊接。

【技术实现步骤摘要】
数据线自动双层焊接机


[0001]本专利技术专利涉及数据线的
，具体而言，涉及数据线自动双层焊接机。

技术介绍

[0002]数据线(data cable)是用来将移动设备与电脑或电源等进行连接的，以达到移动设备传输数据、充电或通讯的目的，或者，也可以用于其他设备与设备之间的数据传输等。
[0003]数据线包括线体以及数据头，线体内的芯线需要焊接在数据头的电路板上，并且，各个芯线在电路板上的焊接位置都是特定的，也就是说，线体内的芯线在焊接时，是需要排序的。
[0004]现有技术中，为了实现芯线与电路板之间准确对位的焊接，更多采用的是人工操作，难以实现自动化焊接，导致焊接效率低下。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供数据线自动双层焊接机，旨在解决现有技术中，数据线的芯线与电路板难以实现自动化焊接的问题。
[0006]本专利技术是这样实现的，数据线自动双层焊接机，包括夹持数据线的线体的载具，所述载具的侧边具有两个呈上下夹持布置的夹头，两个所述夹头之间具有将数据线的芯线分层布置的分线板，所述夹头中具有多个间隔布置且用于容纳芯线的隔线槽，所述芯线具有延伸至夹头外的焊接段，所述芯线内具有金属导线；
[0007]依所述数据线的焊接工艺流程，所述数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构；
[0008]所述拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直，形成拉直段；所述预切线结构将拉直段的端头切断，形成预切段；所述割皮结构将预切段的中部进行环切，形成割皮段，所述割皮段的中部形成有环切后的裸露段，所述割皮段内的金属导线通过所述裸露段显露出来，所述割皮段的前部具有套设在金属导线外的前胶套；所述拉皮结构将所述割皮段上的前胶套朝前移动，以增加割皮段上的裸露段的长度；所述粘焊结构将割皮段的裸露段依序涂敷锡剂以及助焊剂；所述后切线结构切断所述割皮段的裸露段，将所述前胶套与裸露段脱离，形成后切段；所述焊接结构将所述后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接。
[0009]进一步的，所述拉直结构包括拉直中板以及分别布置在所述拉直中板上方及下方的拉直板，所述拉直中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述拉直板将载具上的两层芯线的焊接段拉直。
[0010]进一步的，所述预切线结构包括预切线中板以及分别布置在所述预切线中板上方及下方的预切线板，所述预切线中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述预切线板将拉直后的焊接段的端头切断，形成预切段。
[0011]进一步的，所述割皮结构包括割皮中板以及分别布置在割皮中板上方及下方的镭
射头，所述割皮中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述镭射头将预切段的中部进行环切，形成割皮段。
[0012]进一步的，所述拉皮结构包括拉皮中板以及两个分别布置在拉皮中板上方及下方的拉皮板，所述拉皮中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述拉皮板抵压着割皮段上的前胶套朝前移动。
[0013]进一步的，所述粘焊结构包括焊锡池、助焊剂池以及第一机械手，所述第一机械手抓取所述载具，将所述载具上的数据线的裸露段依序浸入焊锡池及助焊剂池内。
[0014]进一步的，所述后切线结构包括后切线中板以及两个分别布置在所述后切线中板上方及下方的后切线板，所述后切线中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板对齐布置，两个所述后切线板分别将割皮段的裸露段切断。
[0015]进一步的，所述焊接结构包括上焊接结构，所述上焊接结构包括上焊接头以及第二机械手，所述第二机械手将数据头输送至夹头的前方，所述数据头的电路板置于夹头的两层芯线之间，与分线板正对布置，所述上焊接头将所述分线板上方的芯线的裸露段与电路板焊接。
[0016]进一步的，所述焊接结构包括翻转结构以及下焊接结构，所述翻转结构将上焊接结构焊接后的载具翻转，所述下焊接结构包括下焊接头，所述下焊接头将翻转后的载具的分线板上方的芯线的裸露段与电路板焊接。
[0017]进一步的，所述数据线自动双层焊接机包括压平结构，所述压平结构包括压平中板以及两个分别布置在压平中板上方及下方的压平板，所述压平中板插入在载具的两层芯线之间，与分线板正对布置，所述压平板将切断后的裸露段抵压呈扁平状。
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供的数据线自动双层焊接机，通过将数据线预先放置在载具中，则可以将数据线夹持固定，且将数据线的芯线分层排序布置，这样，将载具依序经过拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构，对载具上的数据线的芯线进行加工，实现将数据线的芯线分层排序焊接在数据头的电路板上，实现自动化焊接，焊接效率高。
附图说明
[0019]图1是本专利技术提供的数据线自动双层焊接机的立体示意图；
[0020]图2是图1中的A处的放大示意图；
[0021]图3是图1中的B处的放大示意图；
[0022]图4是图1中的C处的放大示意图；
[0023]图5是本专利技术提供的载具的立体示意图；
[0024]图6是图5中的D处的放大示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0026]以下结合具体实施例对本专利技术的实现进行详细的描述。
[0027]本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0028]参照图1
‑
6所示，为本专利技术提供的较佳实施例。
[0029]数据线自动双层焊接机，用于将数据线100的芯线106分为两层，且分层后芯线106按照特定线序排布好以后，将两层芯线106分别焊接在数据头101的电路板上。
[0030]数据线自动双层焊接机包括夹持数据线100的线体的载具，载具的侧边具有两个呈上下夹持布置的夹头107，两个夹头107之间具有将数据线100的芯线106分层布置的分线板105，夹头107中具有多个间隔布置且用于容纳芯线106的隔线槽，芯线106具有延伸至夹头107外的焊接段，芯线106内具有金属导线；
[0031]将数据线100的线体夹持在载具中，实现线体的固定，数据线100的芯线106通过分线板105进行上下分层布置，且分层后的芯线106通过夹头107的隔线槽进行卡位固定，这样，则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.数据线自动双层焊接机，其特征在于，包括夹持数据线的线体的载具，所述载具的侧边具有两个呈上下夹持布置的夹头，两个所述夹头之间具有将数据线的芯线分层布置的分线板，所述夹头中具有多个间隔布置且用于容纳芯线的隔线槽，所述芯线具有延伸至夹头外的焊接段，所述芯线内具有金属导线；依所述数据线的焊接工艺流程，所述数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构；所述拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直，形成拉直段；所述预切线结构将拉直段的端头切断，形成预切段；所述割皮结构将预切段的中部进行环切，形成割皮段，所述割皮段的中部形成有环切后的裸露段，所述割皮段内的金属导线通过所述裸露段显露出来，所述割皮段的前部具有套设在金属导线外的前胶套；所述拉皮结构将所述割皮段上的前胶套朝前移动，以增加割皮段上的裸露段的长度；所述粘焊结构将割皮段的裸露段依序涂敷锡剂以及助焊剂；所述后切线结构切断所述割皮段的裸露段，将所述前胶套与裸露段脱离，形成后切段；所述焊接结构将所述后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接。2.如权利要求1所述的数据线自动双层焊接机，其特征在于，所述拉直结构包括拉直中板以及分别布置在所述拉直中板上方及下方的拉直板，所述拉直中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述拉直板将载具上的两层芯线的焊接段拉直。3.如权利要求1所述的数据线自动双层焊接机，其特征在于，所述预切线结构包括预切线中板以及分别布置在所述预切线中板上方及下方的预切线板，所述预切线中板插入在载具的两层芯线之间，与所述分线板正对布置，两个所述预切线板将拉直后的焊接段的端头切断，形成预切段。4.如权利要求1所述的数据线自动双层焊接机，其特征在于，所述割皮结构包括割皮中板以及分别布置在割皮中板上方及下方的镭射头，所述割皮中板插入在载...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯梅香，
申请(专利权)人：深圳市联欣科技有限公司，
类型：发明
国别省市：