一种焊锡膏定量分装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊锡膏定量分装设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有立柱，且立柱的数量存在多个，所述立柱远离底板的一端固定连接有顶板，所述顶板的顶部开设有限位孔，且限位孔的数量存在多个；所述底板的顶部设置有储料室，且储料室的内部设置有泵机，所述储料室的顶部设置有出料管道，且出料管道的外表面与限位孔的内部相贴合，所述出料管道的底端与泵机的输出端固定连接；所述顶板的顶部固定连接有伸缩电机，所述伸缩电机的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离伸缩电机的一端固定连接有接料框。本实用新型专利技术，结构合理，能够有效的对焊锡膏进行定量分装，同时能够降低焊锡膏在分装时产生的浪费，保持工作台的整洁。洁。洁。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏定量分装设备


[0001]本技术涉及焊锡膏分装领域，尤其涉及一种焊锡膏定量分装设备。

技术介绍

[0002]也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]现有的焊锡膏在进行分装时常常会有部分的焊锡膏残留在出料口处悬挂，若不对其进行处理，便会导致部分焊锡膏滴落到工作台上，造成焊锡膏的浪费以及工作台的污染。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种焊锡膏定量分装设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种焊锡膏定量分装设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有立柱，且立柱的数量存在多个，所述立柱远离底板的一端固定连接有顶板，所述顶板的顶部开设有限位孔，且限位孔的数量存在多个；
[0006]所述底板的顶部设置有储料室，且储料室的内部设置有泵机，所述储料室的顶部设置有出料管道，且出料管道的外表面与限位孔的内部相贴合，所述出料管道的底端与泵机的输出端固定连接；
[0007]所述顶板的顶部固定连接有伸缩电机，所述伸缩电机的输出端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离伸缩电机的一端固定连接有接料框。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述出料管道远离泵机的一端固定连接有出料弯管，所述出料管道的内部设置有电磁阀。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述接料框的内部开设有接料槽，且接料槽的位置与出料弯管的输出端相对应。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述顶板的侧壁固定连接有收集框，所述收集框的内部开设有收集槽。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述接料框的侧端开设有第一排料口，且第一排料口的位置与收集槽的位置相对应。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述收集框的侧端开设有第二排料口，且第二排料口的内部设置有阶梯块。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述底板的底部固定连接有站脚，且站脚的数量存在多个。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述站脚的底部固定连接有防护垫，且防护垫的下表面设置有防滑纹路。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、与现有技术相比，该焊锡膏定量分装设备，通过储料室内部的泵机进行作业使得装置能够将储料室内部的焊锡膏进行抽取，并在电磁阀的作用下，使得装置能够将焊锡膏进行定量分装，从而便于产品生产。
[0024]2、与现有技术相比，该焊锡膏定量分装设备，通过接料框使得装置在灌装结束时能够对出料弯管处残留的焊锡膏进行收集，减少焊锡膏的浪费，同时避免焊锡膏滴落在顶板上，导致顶板被污染不易清理。
[0025]3、与现有技术相比，该焊锡膏定量分装设备，通过伸缩电机使得接料框能够在伸缩电机的作用下进行前后移动，进而使得装置能够在焊锡膏灌装时收回接料框便于焊锡膏进行灌装，在焊锡膏灌装结束时能够向前推出接料框减少焊锡膏的浪费，保存顶板上的整洁。
[0026]4、与现有技术相比，该焊锡膏定量分装设备，通过收集框使得接料框内部的焊锡膏在收集后能够落到收集槽到的内部，完成对焊锡膏的回收作业，减少焊锡膏的浪费。
附图说明
[0027]图1为本技术提出的一种焊锡膏定量分装设备的第一视角整体结构示意图；
[0028]图2为本技术提出的一种焊锡膏定量分装设备的第二视角整体结构示意图；
[0029]图3为本技术提出的一种焊锡膏定量分装设备的内部结构测试图；
[0030]图4为本技术提出的一种焊锡膏定量分装设备的整体结构正视图；
[0031]图5为本技术提出的一种焊锡膏定量分装设备的整体结构俯视图。
[0032]图例说明：
[0033]1、底板；2、立柱；3、顶板；4、限位孔；5、储料室；6、出料管道；7、电磁阀；8、出料弯管；9、伸缩电机；10、伸缩杆；11、接料框；12、接料槽；13、第一排料口；14、收集框；15、收集槽；16、第二排料口；17、站脚。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以
具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]参照图1
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5，本技术提供的一种焊锡膏定量分装设备：包括底板1，底板1的顶部固定连接有立柱2，且立柱2的数量存在多个，立柱2远离底板1的一端固定连接有顶板3，顶板3的顶部开设有限位孔4，且限位孔4的数量存在多个，顶板3的侧壁固定连接有收集框14，收集框14的内部开设有收集槽15，对灌装结束后多余的焊锡膏进行收集处理，收集框14的侧端开设有第二排料口16，且第二排料口16的内部设置有阶梯块，使得焊锡膏排出时更加流畅，底板1的底部固定连接有站脚17，且站脚17的数量存在多个，站脚17的底部固定连接有防护垫，且防护垫的下表面设置有防滑纹路，增加装置的稳定性；
[0037]底板1的顶部设置有储料室5，且储料室5的内部设置有泵机，储料室5的顶部设置有出料管道6，且出料管道6的外表面与限位孔4的内部相贴合，出料管道6的底端与泵机的输出端固定连接，出料管道6远离泵机的一端固定连接有出料弯管8，出料管道6的内部设置有电磁阀7，使得装置能够定量的将焊锡膏进行分装；
[0038]顶板3的顶部固定连接有伸缩电机9，伸缩电机9的输出端固定连接有伸缩杆10，伸缩杆10远离伸缩电机9的一端固定连接有接料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏定量分装设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定连接有立柱（2），且立柱（2）的数量存在多个，所述立柱（2）远离底板（1）的一端固定连接有顶板（3），所述顶板（3）的顶部开设有限位孔（4），且限位孔（4）的数量存在多个；所述底板（1）的顶部设置有储料室（5），且储料室（5）的内部设置有泵机，所述储料室（5）的顶部设置有出料管道（6），且出料管道（6）的外表面与限位孔（4）的内部相贴合，所述出料管道（6）的底端与泵机的输出端固定连接；所述顶板（3）的顶部固定连接有伸缩电机（9），所述伸缩电机（9）的输出端固定连接有伸缩杆（10），所述伸缩杆（10）远离伸缩电机（9）的一端固定连接有接料框（11）。2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏定量分装设备，其特征在于：所述出料管道（6）远离泵机的一端固定连接有出料弯管（8），所述出料管道（6）的内部设置有电磁阀（7）。3.根据权利要求1所述的一种焊锡膏定量分装设备，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪涛，宋宇辉，任柯琦，
申请(专利权)人：河南格瑞恩工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：