一种倒装微LED点阵制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装微LED点阵，包括蓝宝石衬底、N型层、P型层、绝缘反射层、透明导电层、条形金属层、金属电极和背面金属层，所述N型层为沿X方向延伸成直条形并沿Y方向平行分布有数个，所述P型层呈点阵分布有数个，所述绝缘反射层覆盖所述P型层并同时覆盖到所述N型层的端部附近，所述绝缘反射层上设有开口，所述透明导电层设置在所述P型层上，所述条形金属层沿X方向平行地分布有数个并分别覆盖所述P型层，所述条形金属层遮挡所述P型层的顶面和四周侧壁，所述背面金属层覆盖在所述蓝宝石衬底的背面并设置有与所述P型层对应的开孔。这种倒装微LED点阵能避免侧向光的发散产生，轴向出光强，而且散热性能也较好。而且散热性能也较好。而且散热性能也较好。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装微LED点阵


[0001]本技术涉及半导体发光
，特别是涉及一种倒装微LED点阵。

技术介绍

[0002]随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐渐提高，LED的应用越来越广泛，从单个的LED芯片逐步发展到微LED点阵，而LED芯片的结构包括衬底和设置在衬底上的P型半导体层、N型半导体层；微LED点阵就是LED微缩化和矩阵化，是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，将像素点距离从毫米级降低至微米级，一般采用共N电极的工艺，P电极单独驱动已控制各个像素点的点亮；由于LED是360度发光，以往单点发光时会同时产生轴向光和侧向光，侧向光经过其他LED射出表面，导致串光，形成单颗LED启动却形成光斑的现象，而且一般的正装微LED阵列底部采用蓝宝石衬底的散热性能相对较差，在微LED点阵中LED数量多的情况下散热效果便也相应较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是：提供一种轴向光强，无光斑现象，散热性能也较好的倒装微LED点阵。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种倒装微LED点阵。
[0005]一种倒装微LED点阵，包括蓝宝石衬底、N型层、P型层、绝缘反射层、透明导电层、条形金属层、金属电极和背面金属层，所述N型层为沿X方向延伸成直条形并沿Y方向在所述蓝宝石衬底上平行分布有数个，所述P型层在所述N型层上沿X和Y方向呈点阵分布有数个，所述绝缘反射层覆盖所述P型层并同时覆盖到所述N型层的端部附近，且所述绝缘反射层于所述P型层的顶面上设有开口，所述透明导电层设置在所述绝缘反射层的开口中的所述P型层上，且所述透明导电层凸出到所述绝缘反射层上，所述条形金属层沿X方向平行地分布有数个，并每个所述条形金属层分别沿Y方向对应延伸地覆盖数个所述P型层，所述条形金属层遮挡所述P型层的顶面和四周侧壁，所述透明导电层与所述条形金属层抵接，所述金属电极设置在所述N型层的端部上，所述背面金属层覆盖地设置在所述蓝宝石衬底的背面，且所述背面金属层设置有与所述P型层对应的开孔。
[0006]作为本技术的优选方案，所述背面金属层的开孔为圆锥形，且开孔的较宽一侧朝向所述P型层。
[0007]作为本技术的优选方案，所述蓝宝石衬底为磨薄的衬底。
[0008]作为本技术的优选方案，所述绝缘反射层于所述P型层顶面上的开口尺寸小于所述P型层的顶面尺寸。
[0009]作为本技术的优选方案，所述透明导电层的顶面尺寸小于等于所述P型层的顶面尺寸，并且所述透明导电层的顶面尺寸大于所述绝缘反射层于所述P型层上的刻蚀开口尺寸。
[0010]作为本技术的优选方案，所述绝缘反射层为绝缘材料制成的DBR层。
[0011]作为本技术的优选方案，所述透明导电层的材料为ITO。
[0012]作为本技术的优选方案，所述条形金属层、所述金属电极和所述背面金属层的材料为Cr、Al、Ti、Pt、Au中的一种或多种。
[0013]作为本技术的优选方案，所述N型层之间的距离≥3um。
[0014]作为本技术的优选方案，所述微LED点阵的长宽尺寸≥10um。
[0015]本技术实施例一种倒装微LED点阵与现有技术相比，其有益效果在于：这种倒装微LED点阵在衬底正面通过金属层覆盖每个发光单元侧壁，能够有效避免侧向光的发散产生，解决光斑问题，同时在衬底背面的金属层保留轴向出光口，使得轴向出光强，而且散热性能也较好。
附图说明
[0016]图1是本技术一种实施例的倒装微LED点阵结构正视图；
[0017]图2是图1中A－A处视向的截面结构示意图；
[0018]图3是图1中B－B处视向的截面结构示意图；
[0019]图中，1、蓝宝石衬底；2、绝缘反射层；3、透明导电层；4、条形金属层；5、金属电极；6、背面金属层。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0021]在本技术的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本技术中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]本技术的描述中，还需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。应当理解的是，本技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
[0023]参考图1－3，本技术实施例的一种倒装微LED点阵，按工艺的先后顺序包括蓝宝石衬底1、N型层、P型层、绝缘反射层2、透明导电层3、条形金属层4、金属电极5和背面金属层6，所述N型层为沿X方向延伸成直条形并沿Y方向在所述蓝宝石衬底1上平行分布有数个，所述P型层在所述N型层上沿X和Y方向呈点阵分布有数个，所述绝缘反射层2覆盖所述P型层并同时覆盖到所述N型层在X方向上的端部附近，且所述绝缘反射层2于所述P型层的顶面上设有开口，所述透明导电层3设置在所述绝缘反射层2的开口中的所述P型层上，且所述透明导电层3凸出到所述绝缘反射层2上，所述条形金属层4沿X方向平行地分布有数个，并每个
所述条形金属层4分别沿Y方向对应延伸地覆盖数个所述P型层，所述条形金属层4遮挡所述P型层的顶面和四周侧壁，所述透明导电层3与所述条形金属层4抵接，所述金属电极5设置在所述N型层在X方向上的左右两端部上，所述背面金属层6覆盖地设置在所述蓝宝石衬底1的背面，且所述背面金属层6设置有与所述P型层对应的开孔；每个所述P型层所在与所述N型层之间即构成点阵中的芯片，所述P型层与N型层在所述蓝宝石衬底1上生成并经过相应刻蚀后，然后镀上所述绝缘反射层2将其进行覆盖保护和反射，仅在P型层的顶面上和N型层的两端留出让位，故通过镀上所述透明导电层3在所述绝缘反射层2的开口中与所述P型层导电和通光，镀上所述条形金属条4即可将沿Y方向排列的P型层纵向排列导电连接，其中条形金属层4与透明导电层3附着抵接通电，并通过覆盖和遮挡P型层的顶面和侧壁，阻挡顶面透光和侧向光发散，同时所述背面金属层6在所述蓝宝石衬底1的背面通过与P型层所在的芯片位置对应设置的开孔来保留轴向出光口，得到轴向集中的光，从而解决发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装微LED点阵，其特征在于：包括蓝宝石衬底、N型层、P型层、绝缘反射层、透明导电层、条形金属层、金属电极和背面金属层，所述N型层为沿X方向延伸成直条形并沿Y方向在所述蓝宝石衬底上平行分布有数个，所述P型层在所述N型层上沿X和Y方向呈点阵分布有数个，所述绝缘反射层覆盖所述P型层并同时覆盖到所述N型层的端部附近，且所述绝缘反射层于所述P型层的顶面上设有开口，所述透明导电层设置在所述绝缘反射层的开口中的所述P型层上，且所述透明导电层凸出到所述绝缘反射层上，所述条形金属层沿X方向平行地分布有数个，并每个所述条形金属层分别沿Y方向对应延伸地覆盖数个所述P型层，所述条形金属层遮挡所述P型层的顶面和四周侧壁，所述透明导电层与所述条形金属层抵接，所述金属电极设置在所述N型层的端部上，所述背面金属层覆盖地设置在所述蓝宝石衬底的背面，且所述背面金属层设置有与所述P型层对应的开孔。2.根据权利要求1所述的一种倒装微LED点阵，其特征在于：所述背面金属层的开孔为圆锥形，且开孔的较宽一侧朝向所述P型层。3.根据权利要求1所述的一种倒装微LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝锐，易翰翔，李玉珠，张洪安，武杰，
申请(专利权)人：广东德力光电有限公司，
类型：新型
国别省市：