集成传感器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成传感器和电子设备，所述集成传感器包括：电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号；传感器单元，所述传感器单元包括均安装于所述第二表面的ASIC芯片和传感器芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片连接，所述传振孔连通所述传感器芯片的背腔与所述拾振单元；电子设备用元件，所述电子设备用元件安装于所述第二表面；以及封装结构，所述封装结构封装于所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件外。如此，可使得产品布局合理，空间利用率高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
集成传感器和电子设备


[0001]本技术涉及传感器
，特别涉及一种集成传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。在许多场合如火灾现场，带着防毒而具的消防人员不能用嘴直接对着麦克风讲话，因此此时可以利用骨声纹传感器。随着电子产品的发展，骨声纹传感器的应用越来越广泛。
[0003]相关技术中，骨声纹传感器通常包括拾振单元和传感器单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动信号，并传递给传感器单元；传感器单元用于将振动信号转化为电信号。
[0004]当将骨声纹传感器应用到电子设备上时，通常将骨声纹传感器作为一个单独的元器件与电子产品的其他元器件分别贴装到电子设备的电控板上使用。这样就会使拾振单元和传感器单元依次堆叠到电控板上，从而会对电子设备的高度影响较大；而且，电控板上的各元器件之间的间距通常较大，空间利用率较低。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提出一种集成传感器，旨在解决以上至少一个技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提出一种集成传感器，所述集成传感器包括：
[0007]电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；
[0008]拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号；
[0009]传感器单元，所述传感器单元包括均安装于所述第二表面的ASIC芯片和传感器芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片连接，所述传振孔连通所述传感器芯片的背腔与所述拾振单元；
[0010]电子设备用元件，所述电子设备用元件安装于所述第二表面；以及
[0011]封装结构，所述封装结构封装于所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件外。
[0012]可选地，所述封装结构包括封装层和一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC 芯片与所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述封装层设于所述封装壳体与所述电子设备用元件外。
[0013]可选地，所述封装结构包括一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件位于所述封装腔内。
[0014]可选地，所述封装结构包括盖体和设于所述第二表面的封装层，所述电子设备用
元件位于所述封装层内，所述封装层具有与所述传振孔连通的屏蔽通孔，所述ASIC芯片与所述传感器芯片位于所述屏蔽通孔内，所述盖体封盖所述屏蔽通孔的远离所述电控板的一端的孔口。
[0015]可选地，所述盖体设于所述封装层的背离所述电控板的表面，并覆盖所述屏蔽通孔，以封盖所述屏蔽通孔的远离所述电控板的一端的孔口；和/或，
[0016]所述屏蔽通孔在远离所述电控板的方向上呈扩口设置。
[0017]可选地，所述集成传感器包括阻容感元件和第三芯片中的至少一种。
[0018]可选地，所述拾振单元包括一端敞口的拾振壳体、及设于所述拾振壳体内的弹性拾振件，所述拾振壳体的敞口端安装于所述第一表面，且所述传振孔位于所述拾振壳体的敞口的内侧。
[0019]可选地，所述拾振单元还包括设置在所述弹性拾振件上的振动调节件。
[0020]可选地，所述弹性拾振件为振膜；或者，
[0021]所述弹性拾振件包括设于所述封装壳体的壳壁的安装环、位于所述安装环内且与所述安装环间隔设置的拾振片、连接所述安装环与所述拾振片的连接臂、及设于所述安装环与所述拾振片之间的间隙内的弹性密封膜。
[0022]本技术还提出一种电子设备，包括如上所述的集成传感器。
[0023]本技术集成传感器，将拾振单元和传感器单元分拆，并分别安装到电控板的两个表面；同时，在电控板上设置传振孔，以连通拾振单元和传感器单元，可使所述拾振单元拾取外界振动而产生的响应振动信号通过传振孔传递给传感器单元。这样，通过使拾振单元和传感器单元分别分布在电控板的两侧，可有利于降低集成传感器的整体高度。
[0024]而且，借鉴SIP封装工艺，通过将骨声纹传感器的芯片(即ASIC芯片和传感器芯片)与电子设备的其他元器件(即，电子设备用元件)整合在一起，并通过封装结构一同进行封装，可使产品布局合理，以有效利用产品空间(即可提高空间利用率)，从而可有利于减小产品尺寸，以便于实现小型化设计。
[0025]而且，通过将拾振单元和传感器单元分拆，可降低传感器单元对拾振单元的约束，从而可便于增大拾振单元的尺寸(如可使拾振单元在电控板上的投影面积大于传感器单元在电控板上的投影面积等)，从而便于提升集成传感器的声学性能。
[0026]此外，通过使ASIC芯片和传感器芯片直接安装到电控板上，可省略相关设计中传感器单元的基板结构，从而一方面可有利于降低集成传感器的整体高度，另一方面还可降低生产成本。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本技术集成传感器一实施例的结构示意图；
[0029]图2为本技术集成传感器另一实施例的结构示意图；
[0030]图3为本技术集成传感器又一实施例的结构示意图。
[0031]附图标号说明：
[0032]标号名称标号名称100集成传感器32传感器芯片10电控板321背腔11第一表面40第三芯片12第二表面51拾振壳体13传振孔511第一腔体21封装层512第二腔体22封装壳体513泄气孔23封装腔52弹性拾振件24盖体60振动调节件31ASIC芯片70阻容感元件
[0033]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]需要说明，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，如在下文中，第三芯片是相较于传感器芯片和ASIC芯片来说的，即传感器芯片和ASIC芯片分别为第一芯片和第二芯片。由此，限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成传感器，其特征在于，所述集成传感器包括：电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号；传感器单元，所述传感器单元包括均安装于所述第二表面的ASIC芯片和传感器芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片连接，所述传振孔连通所述传感器芯片的背腔与所述拾振单元；电子设备用元件，所述电子设备用元件安装于所述第二表面；以及封装结构，所述封装结构封装于所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件外。2.如权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述封装结构包括封装层和一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC芯片与所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述封装层设于所述封装壳体与所述电子设备用元件外。3.如权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述封装结构包括一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件位于所述封装腔内。4.如权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述封装结构包括盖体和设于所述第二表面的封装层，所述电子设备用元件位于所述封装层内，所述封装层...

【专利技术属性】
技术研发人员：方华斌，端木鲁玉，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：