弹性电子装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种弹性电子装置的制备方法，包括将间隔区(12)的第一柔性层(200)部分的厚度设置小于器件区(11)的第一柔性层(200)部分的厚度；形成覆盖第一柔性层(200)和电子元件(300)的第一弹性层(400)；从第一基底(100)远离第一柔性层(200)的一侧对第一柔性层(200)进行激光照射，并将第一基底(100)移除；将第一柔性层(200)进行处理，形成第一柔性层岛屿(210)；在第一柔性层岛屿(210)和第一弹性层(400)远离电子元件(300)的表面形成第二弹性层(500)。本发明专利技术还提供一种弹性电子装置。本发明专利技术提供的弹性电子装置的制备方法通过在间隔区保留第一柔性层，使得第一基底和第一柔性层贴合，在激光照射时可有效地将第一基底移除。除。除。

【技术实现步骤摘要】
弹性电子装置及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子
，具体涉及一种弹性电子装置及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着信息技术的快速发展，终端已成为人们生活中不可缺失的一部分，比如智能手机、平板电脑等，而柔性面板是目前柔性显示
的研究热门。现有技术中，在生产柔性面板时一般在刚性基底上涂布柔性材料形成具有拉伸性能的柔性膜层，以使柔性面板具有拉伸弯折性，包括将柔性膜层图案化设置。然后再图案化的柔性膜层表面上设置其他膜层，由于图案化的柔性膜层中设有空隙，使得其他膜层通过该空隙直接与刚性基底粘结，在制作柔性面板完成后，采用激光烧蚀柔性膜层并将刚性基底与柔性面板分离，由于其他膜层对激光不能吸收，使得该其他膜层不能够从刚性基底上分离。

技术实现思路

[0003]本
技术实现思路
旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，在本专利技术的第一个方面，提供一种弹性电子装置的制备方法，包括：
[0004]提供第一基底；
[0005]在所述第一基底上形成第一柔性层，所述第一柔性层包括器件区以及位于所述器件区之间的间隔区；
[0006]在所述第一柔性层远离所述第一基底的表面上形成多个间隔设置的电子元件，所述电子元件位于所述器件区内；
[0007]将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度；
[0008]在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件；
[0009]从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除；
[0010]将所述第一柔性层远离所述第一弹性层的表面进行处理，形成位于所述器件区的第一柔性层岛屿并暴露所述第一柔性层岛屿之间的第一弹性层表面；
[0011]在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层。
[0012]在一较佳实施方式中，在所述“在所述第一柔性层远离所述第一基底的表面上形成多个间隔设置的电子元件，所述电子元件位于所述器件区内”和所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：
[0013]在所述电子元件远离所述第一基底的一侧形成多个第一保护层，每个所述第一保护层分别覆盖一个所述电子元件且位于所述器件区内；
[0014]所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”和所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：
[0015]将所述第一保护层移除。
[0016]在一较佳实施方式中，在所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”和所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：
[0017]在所述第一弹性层远离所述第一基底的一侧形成第二保护层；
[0018]在所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”和所述“将所述第一柔性层远离所述第一弹性层的表面进行处理，形成位于所述器件区的第一柔性层岛屿并暴露所述第一柔性层岛屿之间的第一弹性层表面”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：
[0019]在将所述第二保护层远离所述第一弹性层的表面贴设第二基底以支撑所述第二保护层和所述第一弹性层；
[0020]在所述“在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层”之后，所述弹性电子装置的制备方法还包括：
[0021]将所述第二保护层和所述第二基底移除。
[0022]在一较佳实施方式中，在所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”和所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：
[0023]在所述第一弹性层远离所述第一基底的表面上形成第三保护层；
[0024]在所述“在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层”之后，所述弹性电子装置的制备方法还包括：
[0025]将所述第三保护层移除。
[0026]在一较佳实施方式中，所述第三保护层包括层叠设置的第三基底和牺牲层，所述牺牲层相较于所述第三基底邻近所述第一弹性层设置；所述“在所述第一弹性层远离所述第一基底的表面上形成第三保护层”包括：
[0027]将所述第一弹性层未完全固化之前，将所述第三保护层中的牺牲层贴设在所述第一弹性层远离所述第三基底的表面上。
[0028]在一较佳实施方式中，所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”包括：
[0029]将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分移除并暴露对应于间隔区的部分第一基底的表面；
[0030]在至少位于所述间隔区的所述第一基底靠近所述电子元件的表面上形成子柔性层，所述间隔区的子柔性层的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度，所述子柔性层和位于所述器件区的第一柔性层构成第二柔性层；
[0031]所述“在至少位于所述间隔区的所述第一基底靠近所述电子元件的表面上形成子柔性层，所述间隔区的子柔性层的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度，所述子柔性层和位于所述器件区的第一柔性层构成第二柔性层”之后，所述弹性电子装置的制备方法具体包括：
[0032]在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第二柔性层和电子元件；
[0033]从所述第一基底远离所述第二柔性层的一侧对所述第二柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除；
[0034]将所述第二柔性层远离所述第一弹性层的表面进行处理，形成位于所述器件区的第二柔性层岛屿以及暴露所述第二柔性层岛屿之间的第一弹性层表面；
[0035]在所述第二柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层。
[0036]在一较佳实施方式中，所述“在至少位于所述间隔区的所述第一基底靠近所述电子元件的表面上形成子柔性层”包括：
[0037]在所述电子元件远离所述第一基底的表面和所述间隔区的所述第一基底靠近所述电子元件的表面上形成子柔性层，所述子柔性层覆盖所述电子元件和所述间隔区的所述第一基底靠近所述电子元件的表面。
[0038]在一较佳实施方式中，在所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性电子装置的制备方法，其特征在于，所述弹性电子装置的制备方法包括：提供第一基底；在所述第一基底上形成第一柔性层，所述第一柔性层包括器件区以及位于所述器件区之间的间隔区；在所述第一柔性层远离所述第一基底的表面上形成多个间隔设置的电子元件，所述电子元件位于所述器件区内；将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度；在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件；从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除；将所述第一柔性层远离所述第一弹性层的表面进行处理，形成位于所述器件区的第一柔性层岛屿并暴露所述第一柔性层岛屿之间的第一弹性层表面；在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层。2.如权利要求1所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，在所述“在所述第一柔性层远离所述第一基底的表面上形成多个间隔设置的电子元件，所述电子元件位于所述器件区内”和所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：在所述电子元件远离所述第一基底的一侧形成多个第一保护层，每个所述第一保护层分别覆盖一个所述电子元件且位于所述器件区内；所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”和所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：将所述第一保护层移除。3.如权利要求1所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，在所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”和所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：在所述第一弹性层远离所述第一基底的一侧形成第二保护层；在所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”和所述“将所述第一柔性层远离所述第一弹性层的表面进行处理，形成位于所述器件区的第一柔性层岛屿并暴露所述第一柔性层岛屿之间的第一弹性层表面”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：在将所述第二保护层远离所述第一弹性层的表面贴设第二基底以支撑所述第二保护层和所述第一弹性层；在所述“在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二
弹性层”之后，所述弹性电子装置的制备方法还包括：将所述第二保护层和所述第二基底移除。4.如权利要求1所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，在所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”和所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：在所述第一弹性层远离所述第一基底的表面上形成第三保护层；在所述“在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层”之后，所述弹性电子装置的制备方法还包括：将所述第三保护层移除。5.如权利要求4所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，所述第三保护层包括层叠设置的第三基底和牺牲层，所述牺牲层相较于所述第三基底邻近所述第一弹性层设置；所述“在所述第一弹性层远离所述第一基底的表面上形成第三保护层”包括：将所述第一弹性层未完全固化之前，将所述第三保护层中的牺牲层贴设在所述第一弹性层远离所述第三基底的表面上。6.如权利要求1所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”包括：将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分移除并暴露对应于间隔区的部分第一基底的表面；在至少位于所述间隔区的所述第一基底靠近所述电子元件的表面上形成子柔性层，所述间隔区的子柔性层的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度，所述子柔性层和位于所述器件区的第一柔性层构成第二柔性层；所述“在至少位于所述间隔区的所述第一基底靠近所述电子元件的表面上形成子柔性层，所述间隔区的子柔性层的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度，所述子柔性层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁泽，康佳昊，罗浩俊，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：