一种芯片包装管上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片包装管上料装置，包括底板以及安装在底板上的上料组件、运输组件和推送组件，运输组件上设有载台，载台上设有多个凹槽，上料组件和推送组件沿Y轴方向并排设置且均架设在运输组件的上方，上料组件用于将芯片包装管转移至载台上，载台可沿Y轴方向移动且用于将芯片包装管转移至推送组件，推送组件用于将芯片包装管沿X轴方向推出，其优点在于：通过将包装管投放到上料组件中，上料组件将多组包装管放置到运输组件的载台上，再通过运输组件将多组包装管同时运送至推送组件上，最后由推送组件将多组包装管同时推出，提高包装管上料的效率。提高包装管上料的效率。提高包装管上料的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包装管上料装置


[0001]本技术涉及芯片包装设备领域，特别涉及一种芯片包装管上料装置。

技术介绍

[0002]电子芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片制造完成后，会采用包装管对芯片进行包装和保护，目前的设备上一般都配备有上料装置，将包装管推送到后工序中，目前的上料装置只能对包装管单独推送，而且往上料装置上加料时需要将上料装置停止运行，以确保安全，然而目前的上料装置效率较低，无法适应大批量的生产，因此，有必要制作出一种芯片包装管上料装置，能够对包装管进行多组同时上料，且能够方便对上料装置加料而无需停止上料装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片包装管上料装置以解决
技术介绍
中所提及的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种芯片包装管上料装置，包括底板以及安装在底板上的上料组件、运输组件和推送组件，运输组件上设有载台，载台上设有多个凹槽，上料组件和推送组件沿Y轴方向并排设置且均架设在运输组件的上方，上料组件用于将芯片包装管转移至载台上，载台可沿Y轴方向移动且用于将芯片包装管转移至推送组件，推送组件用于将芯片包装管沿X轴方向推出。
[0006]对本技术的进一步描述：上料组件包括第一储料机构、第二储料机构和移料机构；
[0007]所述第一储料机构包括第一支架、第一储料槽和第一夹紧部件，第二储料机构包括第二支架、第二储料槽、第二夹紧部件和震动部件，第一支架和第二支架固定在底板上且分别对应在运输组件的左右两侧，第一储料槽沿Z轴方向固定在第一支架上，第二储料槽沿Z轴方向固定在第二支架上且与第一储料槽正对，第一夹紧部件和第二夹紧部件分别固定在第一储料槽和第二储料槽下端，震动部件安装在第二支架上且对应在第二储料槽内，移料机构包括第一升降电机、第一升降支架和第一卡爪，第一升降电机固定在底板底部，第一升降支架下端与第一升降电机的动力输出端连接，第一卡爪固定在第一升降支架上端的两侧，第一卡爪对应在第一储料槽和第二储料槽的下方。
[0008]对本技术的进一步描述：震动部件包括震动杆、震动电机和震动块，震动杆对应在第二储料槽内且上端和第二支架铰接，震动电机固定在第二支架的右侧，震动块固定在震动电机的动力输出端且穿设过第二支架与震动杆接触。
[0009]对本技术的进一步描述：运输组件还包括安装支架、第一导柱、运输电机和载板，安装支架固定在底板上，第一导柱沿Y轴方向设置且两端与支架固定连接，运输电机固定在安装支架上，载板固定在运输电机的动力输出端且和第一导柱滑动连接，载台固定在
载板的左右两侧。
[0010]对本技术的进一步描述：推送组件包括第一推送部件和第二推送部件；
[0011]所述第一推送部件包括第二升降电机、第二升降支架、第二卡爪、第三支架、第二导柱、压板和第一弹簧，第二升降电机固定在底板底部，第二升降支架下端与第二升降电机的动力输出端连接，第二卡爪固定在第二升降支架上端的左右两侧，第三支架固定在底板上且对应在运输组件的左右两侧，第二导柱上端与第三支架滑动连接，下端与压板固定连接，第一弹簧穿设在第二导柱上且对应在第三支架和压板之间，压板对应在第二卡爪上方；
[0012]所述第二推送部件包括第一安装板、第二安装板、推送电机、推块、推柱、第二弹簧和感应器，第一安装板竖直固定在底板上且对应在第二卡爪的一侧，第二安装板水平固定在第一安装板上，推送电机固定在第二安装板上，推块固定在推送电机的动力输出端且和第二安装板滑动连接，第二安装板上设有导向孔，推块上设有导向槽，第二弹簧安装在导向槽内，推柱一端穿设过导向孔，另一端穿设在导向槽内，推柱的另一端与导向槽滑动连接且和第二弹簧接触，推柱上设有感应孔，感应孔对应在导向槽内，感应器固定在推块上且感应端穿设过推块和感应孔。
[0013]本技术的有益效果为：通过将包装管投放到上料组件中，上料组件将多组包装管放置到运输组件的载台上，再通过运输组件将多组包装管同时运送至推送组件上，最后由推送组件将多组包装管同时推出，提高包装管上料的效率，另一方面，上料组件和推送组件之间有运输组件作为衔接，使在对上料组件进行加料时，推送组件仍然可以正常运转，进一步提高生产效率。
附图说明
[0014]图1是本技术的整体结构图；
[0015]图2是本技术上料组件的结构图；
[0016]图3是本技术第一储料机构的结构图；
[0017]图4是本技术第二储料机构的局部剖视图；
[0018]图5是本技术运输组件的结构图；
[0019]图6是本技术推送组件的结构图；
[0020]图7是本技术第二推送部件的结构图；
[0021]图8是本技术第二推送部件的局部剖视图；
[0022]图9是图8中A位置的局部放大图；
[0023]附图标记说明：
[0024]1、底板；2、上料组件；21、第一储料机构；211、第一支架；212、第一储料槽；213、第一夹紧部件；22、第二储料机构；221、第二支架；222、第二储料槽；223、第二夹紧部件；224、震动部件；224
‑
1、震动杆；224
‑
2、震动电机；224
‑
3、震动块；23、移料机构；231、第一升降电机；232、第一升降支架；233、第一卡爪；3、运输组件；31、安装支架；32、第一导柱；33、运输电机；34、载板；35、载台；4、推送组件；41、第一推送部件；411、第二升降电机；412、第二升降支架；413、第二卡爪；414、第三支架；415、第二导柱；416、压板；417、第一弹簧；42、第二推送部件；421、第一安装板；422、第二安装板；423、推送电机；424、推块；425、推柱；425
‑
1、感应孔；426、第二弹簧；427、感应器。
具体实施方式
[0025]以下结合附图对本技术进行进一步说明：
[0026]如图1至9所示，一种芯片包装管上料装置，包括底板1以及安装在底板1上的上料组件2、运输组件3和推送组件4，运输组件3上设有载台35，载台35上设有多个凹槽，上料组件2和推送组件4沿Y轴方向并排设置且均架设在运输组件3的上方，上料组件2用于将芯片包装管转移至载台35上，载台35可沿Y轴方向移动且用于将芯片包装管转移至推送组件4，推送组件4用于将芯片包装管沿X轴方向推出，载台35上的多个凹槽用于承载包装管，在本设计中，凹槽设置四组，可同时运输四组包装管。
[0027]所述上料组件2包括第一储料机构21、第二储料机构22和移料机构23；
[0028]所述第一储料机构21包括第一支架211、第一储料槽212和第一夹紧部件213，第二储料机构22包括第二支架221、第二储料槽222、第二夹紧部件223和震动部件224，第一支架211和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片包装管上料装置，其特征在于：包括底板以及安装在所述底板上的上料组件、运输组件和推送组件，所述运输组件上设有载台，所述载台上设有多个凹槽，所述上料组件和所述推送组件沿Y轴方向并排设置且均架设在所述运输组件的上方，所述上料组件用于将芯片包装管转移至所述载台上，所述载台可沿Y轴方向移动且用于将芯片包装管转移至所述推送组件，所述推送组件用于将芯片包装管沿X轴方向推出。2.根据权利要求1所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述上料组件包括第一储料机构、第二储料机构和移料机构；所述第一储料机构包括第一支架、第一储料槽和第一夹紧部件，所述第二储料机构包括第二支架、第二储料槽、第二夹紧部件和震动部件，所述第一支架和所述第二支架固定在所述底板上且分别对应在所述运输组件的左右两侧，所述第一储料槽沿Z轴方向固定在所述第一支架上，所述第二储料槽沿Z轴方向固定在所述第二支架上且与所述第一储料槽正对，所述第一夹紧部件和所述第二夹紧部件分别固定在所述第一储料槽和所述第二储料槽下端，所述震动部件安装在所述第二支架上且对应在所述第二储料槽内，所述移料机构包括第一升降电机、第一升降支架和第一卡爪，所述第一升降电机固定在所述底板底部，所述第一升降支架下端与所述第一升降电机的动力输出端连接，所述第一卡爪固定在所述第一升降支架上端的两侧，所述第一卡爪对应在所述第一储料槽和第二储料槽的下方。3.根据权利要求2所述的一种芯片包装管上料装置，其特征在于：所述震动部件包括震动杆、震动电机和震动块，所述震动杆对应在所述第二储料槽内且上端和所述第二支架铰接，所述震动电机固定在所述第二支架的右侧，所述震动块固定在所述震动电机的动力输出端且穿设过所述第二支架与所述震动杆接触。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：门洪达，陶建军，
申请(专利权)人：东莞观在机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：