一种芯片装管装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片装管装置，用于推送芯片至包装管内，包括安装底板、装管组件、升降驱动组件、升降支架、第一滑台、横行驱动电机、防过载组件和推送组件，装管组件架设在安装底板上方，升降驱动组件安装在安装底板上，升降支架下端与升降驱动组件的动力输出端连接，第一滑台固定在升降支架的上端，横行驱动电机固定在第一滑台上，防过载组件与所述横行驱动电机的动力输出端连接，所述防过载组件的底部与所述第一滑台滑动连接，推送组件固定在防过载组件顶部，推送组件用于移动装管组件内的芯片，其优点在于，当芯片发生堵塞时，不会对芯片、包装管和设备造成损伤，而且能够及时通知操作人员进行检查，提高芯片装管装置使用寿命和生产效率。命和生产效率。命和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装管装置


[0001]本技术涉及芯片包装设备领域，特别涉及一种芯片装管装置。

技术介绍

[0002]电子芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片制造完成后，会采用包装管对芯片进行包装和保护，目前的设备上，一般采用带有勾爪的装管设备将芯片推送进包装管中，然而，芯片有时会在设备内发生堵塞，若无法及时发现，将会导致勾爪在对芯片进行推送时容易将芯片和包装管压坏甚至导致设备损坏，因此，有必要制作出一种芯片装管装置，当芯片发生堵塞时，不会对芯片、包装管和设备造成损伤，而且能够自动报警，及时通知操作人员进行检查，提高芯片装管装置的使用寿命以及提高生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种芯片装管装置以解决
技术介绍
中所提及的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种芯片装管装置，用于推送芯片至包装管内，包括安装底板、装管组件、升降驱动组件、升降支架、第一滑台、横行驱动电机、防过载组件和推送组件，装管组件架设在安装底板上方，升降驱动组件安装在安装底板上，升降支架下端与升降驱动组件的动力输出端连接，第一滑台固定在升降支架的上端，横行驱动电机固定在第一滑台上，防过载组件包括滑动底板、气缸、第二滑台、滑动顶板、第一连接件、第二连接件、弹簧、感应块和感应器，滑动底板固定在横行驱动电机的动力输出端且和第一滑台滑动连接，气缸固定在滑动底板上方且动力输出端向左，第二滑台底部与气缸的动力输出端连接，滑动顶板底部与第二滑台的顶部滑动连接，第一连接件和第二连接件分别固定在第二滑台和滑动顶板上，第一连接件对应在第二连接件的左侧，弹簧的两端分别与第一连接件、第二连接件固定连接，感应块固定在滑动顶板的右端，感应器固定在第二滑台的右端，感应器对应在感应块的右侧，推送组件固定在防过载组件顶部，推送组件用于移动装管组件内的芯片。
[0006]对本技术的进一步描述：装管组件上设有装管槽和芯片槽，装管槽对应在装管组件的左端，芯片槽对应在装管组件的右端并与装管槽连通。
[0007]对本技术的进一步描述：推送组件包括勾爪固定板、第一勾爪和第二勾爪，勾爪固定板安装在滑动顶板上端，第一勾爪和第二勾爪分别固定在勾爪固定板的左右两侧，第一勾爪上设有第一钩部，第二勾爪上设有第二钩部，第一钩部和第二钩部对应在芯片槽内。
[0008]对本技术的进一步描述：还包括分隔组件，分隔组件包括挡板、导柱和第三连接件，挡板对应在装管组件顶端中部，挡板上设有凸部，凸部穿设在装管组件内且对应在芯片槽上方，导柱上端和挡板固定连接，下端通过第三连接件与第一滑台固定连接。
[0009]本技术的有益效果为：通过防过载组件与推送组件连接，在推送装管组件内
的芯片时，气缸通过驱动第二滑台，进而驱动第一连接件，再通过弹簧驱动第二连接件和滑动顶板，进而驱动推送组件进行芯片进行推送，当装管组件内发生芯片堵塞时，感应块和感应器会发生相对移动，感应块被感应器所感应，随即进行报警提示操作人员，其优点在于，当装管组件内发生芯片堵塞时，不会对芯片、包装管和设备造成损伤，提高设备的使用寿命，另一方面，能够及时提醒操作人员进行检查和排除故障，提高生产效率。
附图说明
[0010]图1是本技术的整体结构图；
[0011]图2是本技术的局部剖视图；
[0012]图3是图2中A位置的局部放大图；
[0013]图4是图2中B位置的局部放大图；
[0014]附图标记说明：
[0015]1、安装底板；2、装管组件；21、装管槽；22、芯片槽；3、升降驱动组件；4、升降支架；5、第一滑台；6、横行驱动电机；7、防过载组件；71、滑动底板；72、气缸；73、第二滑台；74、滑动顶板；75、第一连接件；76、第二连接件；77、弹簧；78、感应块；79、感应器；8、推送组件；81、勾爪固定板；82、第一勾爪；821、第一钩部；83、第二勾爪；831、第二钩部；9、分隔组件；91、挡板；911、凸部；92、导柱；93、第三连接件。
具体实施方式
[0016]以下结合附图对本技术进行进一步说明：
[0017]如图1至4所示，一种芯片装管装置，用于推送芯片至包装管内，包括安装底板1、装管组件2、升降驱动组件3、升降支架4、第一滑台5、横行驱动电机6、防过载组件7、推送组件8和分隔组件9。
[0018]所述装管组件2架设在安装底板1上方，装管组件2上设有装管槽21和芯片槽22，装管槽21对应在装管组件2的左端，芯片槽22对应在装管组件2的右端并与装管槽21连通，前工序中，分别将包装管插入装管槽21的左端以及将芯片插入芯片槽22的右端。
[0019]所述升降驱动组件3安装在安装底板1上，升降支架4下端与升降驱动组件3的动力输出端连接，第一滑台5固定在升降支架4的上端，横行驱动电机6固定在第一滑台5上。
[0020]所述防过载组件7包括滑动底板71、气缸72、第二滑台73、滑动顶板74、第一连接件75、第二连接件76、弹簧77、感应块78和感应器79，滑动底板71固定在横行驱动电机6的动力输出端且和第一滑台5滑动连接，气缸72固定在滑动底板71上方且动力输出端向左，第二滑台73底部与气缸72的动力输出端连接，滑动顶板74底部与第二滑台73的顶部滑动连接，第一连接件75和第二连接件76分别固定在第二滑台73和滑动顶板74上，第一连接件75对应在第二连接件76的左侧，弹簧77的两端分别与第一连接件75、第二连接件76固定连接，感应块78固定在滑动顶板74的右端，感应器79固定在第二滑台73的右端，感应器79对应在感应块78的右侧，推送组件8固定在防过载组件7顶部，推送组件8用于移动装管组件2内的芯片。
[0021]在对装管组件2内的芯片进行推送时，横行驱动电机6先驱动滑动底板71沿着第一滑台5运行，再通过气缸72驱动第二滑台73继续向左运行，在运行过程中，第二滑台73和滑动顶板74在弹簧77的牵引下保持同步运行，此时感应块78一直位于感应器79的左端而不会
被感应器79所感应到，若装管组件2内芯片发生堵塞，推送组件8被迫停止，导致滑动顶板74也一同停止运行，此时气缸72驱动第二滑台73继续向左运行，从而弹簧77被拉伸，使施加在芯片上的压力不会很大，从而能够起到保护芯片、包装管和设备的作用，接着感应块78和感应器79发生相对运动，感应块78相对于感应器79向右移动，从而被感应器79所感应，感应器79则将信号传递给设备，设备将发出报警提示操作人员，及时对故障进行排除，从而提高生产效率。
[0022]所述推送组件8包括勾爪固定板81、第一勾爪82和第二勾爪83，勾爪固定板81安装在滑动顶板74上端，第一勾爪82和第二勾爪83分别固定在勾爪固定板81的左右两侧，第一勾爪82上设有第一钩部821，第二勾爪83上设有第二钩部831，第一钩部821和第二钩部831对应在芯片槽2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片装管装置，用于推送芯片至包装管内，其特征在于：包括安装底板、装管组件、升降驱动组件、升降支架、第一滑台、横行驱动电机、防过载组件和推送组件，所述装管组件架设在所述安装底板上方，所述升降驱动组件安装在所述安装底板上，所述升降支架下端与所述升降驱动组件的动力输出端连接，所述第一滑台固定在所述升降支架的上端，所述横行驱动电机固定在所述第一滑台上，所述防过载组件包括滑动底板、气缸、第二滑台、滑动顶板、第一连接件、第二连接件、弹簧、感应块和感应器，所述滑动底板固定在所述横行驱动电机的动力输出端且和所述第一滑台滑动连接，所述气缸固定在所述滑动底板上方且动力输出端向左，所述第二滑台底部与所述气缸的动力输出端连接，所述滑动顶板底部与所述第二滑台的顶部滑动连接，所述第一连接件和所述第二连接件分别固定在所述第二滑台和所述滑动顶板上，所述第一连接件对应在所述第二连接件的左侧，所述弹簧的两端分别与第一连接件、第二连接件固定连接，所述感应块固定在所述滑动顶板的右端，所述感应器固定在所述第二滑台的右端，...

【专利技术属性】
技术研发人员：门洪达，陶建军，
申请(专利权)人：东莞观在机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：