光头装置及其制造方法制造方法及图纸

一种光头装置（１），装置框架（２）具有在树脂制的框状零件构成的主框架（２１）上重叠由锌压铸件构成的副框架（２２）的连结板部（２２１、２２２）并粘结固定的构造。在主框架（２１）上，副框架连结区域（２１３、２１４）比端部区域（２１５）宽，且副框架连结区域（２１３、２１４）至少比端部区域（２１５）低与连结板部（２２１、２２２）的厚度相应的尺寸。副框架连结区域（２１３、２１４）与端部区域（２１５）之间的边界区域（２１６、２１７）形成为厚度尺寸从端部区域（２１５）侧朝着副框架（２２）连结区域逐渐减小的锥面。由此，提供一种可在不妨碍小型化和薄型化的情况下降低装置框架的成本、提高热传递性能并提高强度的光头装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在CD和DVD等光记录盘片的再生等中使用的光头装置及 其制造方法。
技术介绍
在CD和DVD等光记录盘片的再生、记录等所使用的光头装置中，在装置 框架上装设有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从发光元件通向光 记录盘片的光路和从光记录盘片通向信号检测用受光元件的光路的光学系统 (例如参照专利文献1或专利文献2)。在为了对来自CD和DVD等记录介质的信息进行再生、记录而使用的光拾 取装置的光学系统中，通常在装置框架上装设有作为激光光源的激光二极管、 使从激光二极管射出的激光衍射的格栅、使衍射光会聚到光记录介质上的物镜 以及通过物镜来接收来自光记录介质的返回光的光检测器。为了可对各光学零件彼此之间的位置进行调整，例如将格栅以可沿激光的 光轴方向移动且可绕光轴旋转的状态安装在装置框架上，并在对光轴方向的位 置和旋转位置进行了调整后利用粘结剂等固定在装置框架侧(例如参照专利文 献3)。专利文献l:日本专利特开2002-8250号公报 专利文献2:日本专利特开2005-011396号公报 专利文献3:日本专利特开2000-285494号公报专利技术的公开专利技术所要解决的技术问题 (l)在上述专利文献1所示的光头装置中，若用树脂来形成装置框架，则可廉价地制造，但强度小，且散热性差。相反，若用锌合金等压铸件来 形成装置框架，则可提高强度和热传递性能，但会变得昂贵。为此，本申请的专利技术人提出使用由树脂制的框状零件构成的主框架和 配置在该主框架内侧的金属制的副框架来构成装置框架的技术方案。但在 采用这种结构的场合，由于主框架由树脂制的框状零件构成，因此可能会 在其与副框架之间的连结部分处折断。另外，在将副框架连结到主框架上时，若在主框架上重叠副框架的端 部，则主框架与副框架之间的连结部分在厚度方向上变厚，从而存在会妨 碍光头装置的薄型化的问题。(2) 在上述专利文献1所示的光头装置中，通常在发光元件上连接柔 性基板来对发光元件进行供电。通过柔性基板使发光元件点亮， 一边观察 其射出光一边对发光元件等的位置进行调整。然而，采用这种结构时，由 于在制造过程中的较早阶段连接柔性基板，因此存在着在之后的工序中容 易使柔性基板受损的问题。(3) 在上述专利文献1所示的光头装置中，若用树脂来形成装置框架， 则可廉价地制造，但强度小，且散热性差。相反，若用锌合金等压铸件来 形成装置框架，则可提高强度和热传递性能，但会变得昂贵。为此，本申请的专利技术人提出使用由树脂制的框状零件构成的主框架和 配置在该主框架内侧的金属制的副框架来构成装置框架的技术方案。但在 采用这种结构的场合，当将副框架的外壁粘结固定到主框架的框的内壁上 时，由于夹在副框架的外壁与主框架的框的内壁之间的粘结剂会随着温度 的上升而产生体积膨胀，因此会因夹在副框架的外壁与主框架的框的内壁 之间的粘结剂而使副框架产生应力，使副框架变形，从而产生装设在副框 架上的光学元件的位置偏移，存在着光学特性下降的问题。(4) 在上述专利文献l所示的光头装置中，由于利用印刷电路基板来对发光元件、信号检测用受光元件、监视器用受光元件、与发光元件相应 的驱动电路等进行供电等，因此会在印刷电路基板的一个面上形成许多配 线。因此，在要将印刷电路基板上形成的接地线彼此连接的场合，常常会发生其间夹有其它信号线而无法使接地线彼此直接连接的情况。这种连接 相关的问题可通过使用双面基板作为印刷电路基板来解决，但双面基板昂 贵。另外，也有使用金属片和引线来使接地线彼此连接的方法，但由于印 刷电路基板以平铺状态配置于装置框架的上表面，因此，在印刷电路基板 的面上配置金属片和引线时，光头装置的厚度尺寸会增大，并不合适。另外，在光头装置中，有时还通过在印刷电路基板上形成的接地线上 电气性地连接金属片并利用螺钉将该金属片固定在装置框架的由导电材料 形成的部分上，来应对来自印刷电路基板的电磁波干扰的放出或电磁波干 扰从外部进入印刷电路基板。然而，虽然这种利用螺钉的结构在光头装置 的厚度尺寸大时可以使用，但在使光头装置薄型化时却无法使用。另外， 当在将光学系统装设到装置框架上后进行螺钉固定时，即使高精度地配置 了光学系统，也会存在因螺钉的紧固转矩而使装置框架扭曲、从而使光轴 偏移的问题。(5) 在上述专利文献2所示的光头装置中，为了满足小型化、薄型化 的要求，装置框架几乎薄型化至发光元件、信号检测用受光元件和构成光 学系统的光学元件的外形附近。在装置框架上安装有覆盖物镜驱动机构和 光学部件中的一方或双方的至少两个以上的上下盖以及保护物镜驱动机构 的致动器盖，上述各种盖子可一定程度地提高薄型化的装置框架的刚性。然而，在进一步要求光拾取装置的薄型化、轻量化时，仅靠上述上下 盖和致冷器盖将很难确保装置框架的刚性，在跟踪动作时，光学系统会变 得不稳定，从而产生伺服机构漏洞的问题。通过对伺服机构漏洞的原因进行调查，本申请的专利技术人发现，在4千赫至IO千赫之间会因框架的扭转而产生共振。为此，本申请的专利技术人提出伺服机构没有漏洞的结构。但是， 若只是简单地增加上下盖或致动器盖的厚度，则会在框架的厚度方向上占 用空间，从而存在妨碍光头装置薄型化的问题。(6) 作为上述专利文献3所示的格栅的安装位置调整机构，前端安装 有格栅的圆筒状保持件与夹着螺旋弹簧配置的激光二极管以同轴状配置在 装置框架上形成的圆筒状的收容部中。在此，通过在圆筒状保持件前端侧与圆筒状收容部的内壁之间夹持间 隔件来进行格栅的在光轴方向上的位置调整。另一方面，通过使圆筒状保 持件旋转来进行格栅的绕光轴的位置调整，此时，间隔件也与圆筒状保持 件一起旋转。由于专利文献3所示的激光二极管是在圆筒状的外壳内收纳激光器基 片的罐形激光二极管，因此可利用刚性大的圆筒状的外壳来压入装置框架 的圆筒状收纳部内。因此，通过沿圆筒状收纳部的内壁将间隔件形成为圆 形，可利用该收纳部的内壁来防止间隔件的位置偏移，但对于安装有激光 器基片的子装配体装设于散热片上表面的框架型激光二极管，由于散热片 的刚性小，因此无法通过压入收纳部中而装设到框架上。因此，在将框架 型激光二极管装设到装置框架上时，无法使用罐形激光二极管所使用的压 入用的收纳部，从而无法利用收纳部的内壁来防止间隔件的位置偏移。因 此，在进行格栅的绕光轴的位置调整时，存在着在其结构上无法防止与格 栅一起旋转的间隔件的位置偏移、来自激光二极管的射出光会被间隔件遮 蔽的问题。鉴于上述问题，本专利技术的第一课题在于提供一种光头装置，通过使用 树脂制的主框架和金属制的副框架来构成装置框架，即使在降低了装置框 架的成本并提高了热传递性能时，主框架也不会折断。本专利技术的第二课题在于提供一种光头装置，在不妨碍光头装置薄型化 的情况下，通过抑制振动来使光学系统变得稳定，且不会产生伺服机构漏 洞。本专利技术的第三课题在于提供一种，即使在制造 过程中使发光元件点亮来进行发光元件的位置调整作业时，也可防止柔性 基板受损。本专利技术的第四课题在于提供一种光头装置，可在不利用收容激光发光 元件的收容部的情况下预防随着发光元件的绕光轴的位置调整而产生的间 隔件的位置偏移。本专利技术的第五课题在于提供一种光头装置，即使是在粘结剂随着温度上升而产生体积膨胀时，副框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光头装置，在装置框架上装设有：发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，　所述装置框架包括：由两端部形成有轴承的树脂制的框状零件构成的主框架；以及配置在该主框架的内侧并装设有所述发光元件、所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的金属制的副框架，　所述主框架上的与所述副框架的端部连结的副框架连结区域比所述主框架上的与所述副框架连结区域相邻的端部区域形成得宽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-12-1 348399/2005;JP 2005-12-5 350385/2005;1.一种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，所述装置框架包括由两端部形成有轴承的树脂制的框状零件构成的主框架；以及配置在该主框架的内侧并装设有所述发光元件、所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的金属制的副框架，所述主框架上的与所述副框架的端部连结的副框架连结区域比所述主框架上的与所述副框架连结区域相邻的端部区域形成得宽。2. 如权利要求1所述的光头装置，其特征在于，在所述副框架的端部 形成有从上方与所述主框架的所述副框架连结区域重叠的连结板部，所述 副框架连结区域至少比所述主框架上的所述端部区域低与所述连结板部的 厚度相应的尺寸。3. —种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘 片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，所述装置框架具有盖子，该盖子至少对所述发光元件、所述信号检测 用受光元件、构成所述光学系统的多个光学元件、以及对作为该光学元件 的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构的一部分进行覆盖，作为使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的所述光学元件的向上镜装 设在所述装置框架上并固定在所述盖子上。4. 一种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通 向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统、以及对配设在所述光学系 统内的物镜予以保持并驱动该物镜的物镜驱动机构，其特征在于，在所述光学系统中具有使所述光路向所述光记录盘片侧竖起的向上镜，该向上镜装设在所述装置框架上并固定在所述物镜驱动机构上。5. 如权利要求3或4所述的光头装置，其特征在于，所述装置框架包 括由两端部形成有轴承的框体零件构成的主框架；以及装设有所述信号 检测用发光元件、所述受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至 少一部分的金属制的副框架，该副框架配置在主框架的内侧。6. —种光头装置，在装置框架上装设有发光元件、信号检测用受光 元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘 片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统，其特征在于，在所述发光元件的端子上电气性地连接有引线，在该引线上连接有柔 性基板。7. —种光头装置的制造方法，在所述光头装置中，在装置框架上装设 有发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记 录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的 光学系统，所述制造方法的特征在于，在所述发光元件的端子上电气性地连接引线之后，在所述引线上连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：和出达贵，春日孝文，小野沢泉，宫坂克美，小松亮二，田中伸明，白鸟敏男，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]