【技术实现步骤摘要】
一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置
[0001]本技术涉及生产设备加工领域,特别是指一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置。
技术介绍
[0002]在电路板焊接的过程中,需要用到钻头和铣刀,其中钻头包含大钻和微钻,大钻指的是刃部直径在3.2到6.5mm的钻头,其钻径大于柄径。大钻焊接的质量直接影响钻头品质的好坏,而依靠人工或者半自动装置对柄部和刃部进行焊接,对温度、时间等把控不好,容易出现虚焊,焊接不均匀等现象,不仅效率低,产品的合格率也低。
技术实现思路
[0003]本技术提出一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置,解决了现有技术中效率低、合格率低的问题。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的:
[0005]一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置,包括工作平台,工作平台上设置有定位机构、点焊膏机构、焊丝机构、焊接机构和夹持机构,所述的点焊膏机构包括点焊膏平台,点焊膏平台上设置有连接板,连接板下方设置有限位杆,限位杆固定在限位块上,连接板上设有焊膏管,所述的焊丝机构包括支撑平台和焊丝盘,支撑平台上设有L型板,L型板与T型连接件相连,T型连接件与第二移动块上的T型槽相配合。
[0006]所述定位机构包括圆盘和定位平台,圆盘边缘与软管一端相连,软管另一端与定位平台上的第一固定块相连,第一固定块下方设置有固定杆,第一固定块一侧设有第一移动块,第一移动块下方设置有定位块,定位块与伸缩气缸相连。
[0007]所述的焊接机构包括下料盘和焊接平台,焊接平台上设有滑 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置,包括工作平台,其特征在于:工作平台上设置有定位机构(1)、点焊膏机构(2)、焊丝机构(3)、焊接机构(4)和夹持机构(5),所述的点焊膏机构(2)包括点焊膏平台,点焊膏平台上设置有连接板(2
‑
3),连接板(2
‑
3)下方设置有限位杆(2
‑
1),限位杆(2
‑
1)固定在限位块(2
‑
2)上,连接板(2
‑
3)上设有焊膏管(2
‑
4),所述的焊丝机构(3)包括支撑平台(3
‑
1)和焊丝盘(3
‑
2),支撑平台(3
‑
1)上设有L型板(3
‑
3),L型板(3
‑
3)与T型连接件(3
‑
4)相连,T型连接件(3
‑
4)与第二移动块(3
‑
5)上的T型槽(3
‑
6)相配合。2.根据权利要求1所述的一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置,其特征在于:所述定位机构(1)包括圆盘(1
‑
1)和定位平台,圆盘(1
‑
1)边缘与软管(1
‑
2)一端相连,软管(1
‑
2)另一端与定位平台上的第一固定块(1
‑
3)相连,第一固定块(1
‑
3)下方设置有固定杆(1
‑
4),第一固定块(1
‑
3)一侧设有第一移动块(1
‑
5),第一移动块(1
‑
5)下方设置有定位块(1
‑
6),定位块(1
‑
6)与伸缩气缸相连。3.根据权利要求1所述的一种高端印制电路板用高可靠微细刀具加工装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤小勇,汪文方,
申请(专利权)人:新乡市慧联电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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