【技术实现步骤摘要】
一种改进型芯片散热封装结构模组
[0001]本技术涉及芯片散热领域,具体是涉及一种改进型芯片散热封装结构模组。
技术介绍
[0002]随着芯片技术的高速发展,芯片的功能原来越强大,功率也越来越高,例如发射芯片模块封装(如VCSEL芯片和高功率LED芯片封装)功率较大,短时间内积聚大量热量,使得整个模组的温度升高,影响性能,所以需要有散热封装机构,市场上普遍采用陶瓷基板或普通FR4材质基板的封装,其中陶瓷基板的成本高,普通FR4基板的散热效果差,并且对于发热严重部分没有分散分布,导致局部温度多高。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,提供一种改进型芯片散热封装结构模组,本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的芯片模组的散热效果不好,发热严重部分没有分散分布的问题。
[0004]为达到以上目的,本技术采用的技术方案为:
[0005]一种改进型芯片散热封装结构模组,其特征在于,包括电路板,所述电路板还包括芯片板和发射板,所述芯片板中心开设有矩形孔,所述矩形孔内部固定连接有芯片,所述芯片通过引线和电路板电性连接,所述发射板上固定连接有发射组块,所述芯片板和发射板的背面固定连接有散热板。
[0006]优选的,所述所述芯片的背面固定连接在散热板上,并且芯片采用COB的封装方式。
[0007]优选的,所述芯片和发射组块无接触分布在电路板的上下两侧。
[0008]优选的,所述散热板为钢板或铜板,并且分别芯片板和发射板的形状相同。
[0009]优选的,所述散热板上均匀开 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改进型芯片散热封装结构模组,其特征在于,包括电路板(1),所述电路板(1)包括芯片板(101)和发射板(102),所述芯片板(101)中心开设有矩形孔(1011),所述矩形孔(1011)内部固定连接有芯片(2),所述芯片(2)通过引线(3)和电路板(1)电性连接,所述发射板(102)上固定连接有发射组块(5),所述芯片板(101)和发射板(102)的背面固定连接有散热板(4)。2.根据权利要求1所述的芯片散热封装结构模组,其特征在于:所述芯片(2)的背面固定连接在散热板(4)上,且芯片(2)采用...
【专利技术属性】
技术研发人员:史忠海,
申请(专利权)人:苏州迈前光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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