一种金属遮光片制造技术

本实用新型专利技术公开一种金属遮光片，包括金属材质的遮光本体和设置在遮光本体表面的铜层；遮光本体包括相平行的第一表面和第二表面，以及连接在第一表面与第二表面之间的内环面、边缘表面，第一表面、第二表面和内环面均通过化学蚀刻形成粗化表面；铜层通过等离子电镀形成于第一表面、第二表面，并采用化学湿法染黑。本实用新型专利技术采用金属材质的遮光本体作为基底，在其表面进行电镀铜层再做化学湿法染黑处理，金属材质的遮光本体增加了产品本身的硬度、机械强度，而染黑后的铜层使得产品的抗划伤性增强、反射率降低，整体的减反、加硬、防污等综合性能均得到改善，可直接装配于各种摄像头中，在使用中反射率大大降低，避免影响成像效果。避免影响成像效果。避免影响成像效果。

【技术实现步骤摘要】
一种金属遮光片


[0001]本技术涉及光学镜头
，特别是指一种金属遮光片。

技术介绍

[0002]近年来，如手机、平板电脑等智能电子产品已充斥在现代人的生活中，而装载在电子产品上的影像设备也随之蓬勃发展。随着科技的发展，用户对便携式电子设备的品质要求越来越高。
[0003]光学遮光片材料当前市场主流是采用PET及PI片材，主要优点是易成型，表面做碳层处理后反射率相对原材有所降低，其缺点是冲切后断面反射高、眩光现象明显、耐温性差，经环测后易变形，应用在智能电子产品中无法支撑影像设备（如摄像头）长时间及不同气温条件的使用需求。而质硬、强度高的材料，如金属材料，又存在反射偏高的问题，在使用中容易造成反射率高而导致镜头实拍有杂光产生，影响成像效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种金属遮光片，实现加大硬度、机械强度，减少反射率，使之能够满足各类摄像头的使用需求。
[0005]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0006]一种金属遮光片，包括金属材质的遮光本体和设置在所述遮光本体表面的铜层；所述遮光本体包括相平行的第一表面和第二表面，以及连接在所述第一表面与所述第二表面之间的内环面、边缘表面，所述第一表面、第二表面和内环面均通过化学蚀刻形成粗化表面；所述铜层通过等离子电镀形成于所述第一表面、第二表面，并采用化学湿法染黑。
[0007]所述遮光本体是由不锈钢材质制成。
[0008]所述内环面通过化学蚀刻形成圆弧角结构，其任意位置的切线与所述遮光本体光轴的夹角θ均满足60
°
≤θ≤80
°
。
[0009]所述边缘表面为方形或圆形。
[0010]所述边缘表面为圆形时，所述遮光本体的内径取值范围为0.3~9.2mm、外径取值范围为1~10mm。
[0011]所述遮光本体的厚度取值范围为0.01~0.1mm。
[0012]所述铜层的厚度取值范围为5~20μm。
[0013]采用上述技术方案后，本技术采用金属材质的遮光本体作为基底，在其表面进行电镀铜层再做化学湿法染黑处理，金属材质的遮光本体增加了产品本身的硬度、机械强度，而染黑后的铜层使得产品的抗划伤性增强、反射率降低，整体的减反、加硬、防污等综合性能均得到改善，可直接装配于各种摄像头中，在使用中反射率大大降低，避免影响成像效果。
附图说明
[0014]图1为本技术具体实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术具体实施例的反射率光谱曲线图（纵坐标表示反射率，横坐标表示波长）。
[0016]附图标号说明：
[0017]1遮光本体；
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11第一表面；
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12第二表面；
[0018]13内环面；
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14边缘表面；
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2铜层。
具体实施方式
[0019]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0020]本技术为一种金属遮光片，包括金属材质的遮光本体1和设置在遮光本体1表面的铜层2。
[0021]遮光本体1包括相平行的第一表面11和第二表面12，以及连接在第一表面11与第二表面12之间的内环面13、边缘表面14，第一表面11、第二表面12和内环面13均通过化学蚀刻形成粗化表面；
[0022]铜层2通过等离子电镀形成于第一表面11、第二表面12，并采用化学湿法染黑。
[0023]参考图1所示，示出了本技术的具体实施例。
[0024]上述遮光本体1是由不锈钢（SUS）材质制成，使得本技术具有较长的使用寿命。
[0025]上述内环面13通过化学蚀刻形成圆弧角结构，其任意位置的切线与遮光本体1光轴的夹角θ均满足60
°
≤θ≤80
°
，有效减少内环面13的反射面积，并且在此范围内θ角度越大，反射面积越小，消除眩光的效果越好；内环面13采用圆弧角结构，最后反射光源聚焦为点源反射，具有更好的反射效果。
[0026]上述边缘表面14为方形或圆形，以适配不同的遮光片安装需求。当边缘表面14为圆形时，遮光本体1的内径D1取值范围为0.3~9.2mm、外径D2取值范围为1~10mm。
[0027]上述遮光本体1的厚度H1取值范围为0.01~0.1mm。
[0028]上述铜层2的厚度H2取值范围为5~20μm，铜层2在经历化学湿法染黑后，不增加厚度，铜层2发黑后，反射率小于2%，表面粗糙度R
Z
≥0.58μm。
[0029]上述铜层2在湿法制程化学发黑剂中形成，其铜发黑盐为强碱性。
[0030]参考图2所示，镀铜并染黑后的遮光本体1在400~700nm波长光下的反射率均小于2%，呈现黑色；作为对比，当遮光片材为现有的未镀膜的光学SUS不锈钢，其可见光有效光谱区域内平均反射率约为25%
‑
35%，由此可见，镀铜后的遮光本体1反射率大大的降低。
[0031]通过上述方案，本技术采用金属材质的遮光本体1作为基底，在其表面进行电镀铜层2再做化学湿法染黑处理，金属材质的遮光本体1增加了产品本身的硬度、机械强度，而染黑后的铜层2使得产品的抗划伤性增强、反射率降低，整体的减反、加硬、防污等综合性能均得到改善，可直接装配于各种摄像头中，在使用中反射率大大降低，避免影响成像效果。
[0032]上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的
普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属遮光片，其特征在于：包括金属材质的遮光本体和设置在所述遮光本体表面的铜层；所述遮光本体包括相平行的第一表面和第二表面，以及连接在所述第一表面与所述第二表面之间的内环面、边缘表面，所述第一表面、第二表面和内环面均通过化学蚀刻形成粗化表面；所述铜层通过等离子电镀形成于所述第一表面、第二表面，并采用化学湿法染黑。2.如权利要求1所述的一种金属遮光片，其特征在于：所述遮光本体是由不锈钢材质制成。3.如权利要求1所述的一种金属遮光片，其特征在于：所述内环面通过化学蚀刻形成圆弧角结构，其任意位置的切线与所述遮光本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：席龙龙，
申请(专利权)人：广东誉品实业有限公司，
类型：新型
国别省市：