一种用于探针卡的充氮装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于探针卡的充氮装置，其可使探针满足1KV电压的晶圆测试，可避免烧针、融针等问题出现，同时可降低测试效率和测试成本，其包括中空的壳体、中部开有通孔的聚气环，壳体的底端与PCB板的一端固定，壳体的底端开有第一通孔，第一通孔与PCB板的探针对应，壳体的一侧端设置有充气口，壳体的顶端固定有透明盖板，聚气环固定于PCB板的另一端，且聚气环中部的第二通孔与探针对应，向壳体内充入惰性气体，惰性气体沿壳体、第一通孔、第二通孔与探针接触。通孔与探针接触。通孔与探针接触。

【技术实现步骤摘要】
一种用于探针卡的充氮装置


[0001]本技术涉及集成电路测试
，具体为一种用于探针卡的充氮装置。

技术介绍

[0002]探针是集成电路测试的常用关键部件，现有技术中使用探针卡测试晶圆过程中，探针都是裸露在空气中的，探针易被氧化，且现有的探针卡一般适用于低电压晶圆测试，当晶圆电压超过1KV时，探针在测试过程中易出现烧针、融针情况，尤其是在熔丝烧录测试芯片时，需对探针施加高电压，此时探针上有大电流通过，若超过探针额定电流或长时间通过大电流，则探针极易产生电火花而烧损，这不仅影响测试效率，而且提高了测试成本。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的现有探针卡对超过1KV电压的晶圆测试时，易出现烧针、融针，影响测试效率、提高了测试成本的问题，本技术提供了一种用于探针卡的充氮装置，其可使探针满足1KV电压的晶圆测试，可避免烧针、融针等问题出现，同时可降低测试效率和测试成本。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种用于探针卡的充氮装置，其特征在于，其包括中空的壳体、中部开有通孔的聚气环，所述壳体的底端与PCB板的一端固定，所述壳体的底端开有第一通孔，所述第一通孔与所述PCB板的探针对应，所述壳体的一侧端设置有充气口，所述壳体的顶端固定有透明盖板；所述聚气环固定于所述PCB板的另一端，且所述聚气环中部的第二通孔与所述探针对应；向所述壳体内充入惰性气体，所述惰性气体沿所述壳体、第一通孔、第二通孔与所述探针接触。
[0006]其进一步特征在于，
[0007]所述惰性气体为氮气；
[0008]所述盖板由亚克力材料制成；
[0009]所述盖板通过螺钉与所述壳体的顶端固定；
[0010]所述盖板与所述壳体的底端之间设置有橡胶垫；
[0011]所述聚气环通过胶水与所述PCB板粘结固定；
[0012]所述聚气环为圆形环状，其中部设置有凹槽，所述第二通孔位于所述凹槽的中部，所述第二通孔与所述凹槽、聚气环同心圆布置；
[0013]所述聚气环的厚度为1mm，所述凹槽的深度为0.5mm；
[0014]所述聚气环由亚克力材料制成；
[0015]所述壳体的底端通过螺钉与所述PCB板固定。
[0016]采用本技术上述结构可以达到如下有益效果：通过充气口向壳体内充入惰性气体，惰性气体具有耐高温、不易燃等优点，当探针卡对超过1KV电压的晶圆测试时，持续向壳体内充入惰性气体，惰性气体沿壳体、第一通孔、第二通孔与探针持续接触，有效避免了
探针产生电火花，从而避免了烧针、融针等问题出现，同时降低了测试效率和测试成本。
[0017]PCB板的另一端安装有聚气环，聚气环中部的第二通孔与探针对应，使得惰性气体能够集中在被测PCB板的探针上，使得惰性气体与探针充分接触，同样避免了探针产生电火花，避免了烧针、融针等问题出现。
附图说明
[0018]图1为本技术的主视结构示意图；
[0019]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0020]图3为本技术聚气环的俯视结构示意图。
具体实施方式
[0021]见图1、图2、图3，一种用于探针卡的充氮装置，其包括中空的壳体1、中部开有第二通孔的聚气环2，聚气环2为圆形环状，聚气环2中部设置有圆形凹槽21，第二通孔22位于凹槽21的中部，聚气环2的厚度为1mm，凹槽21的深度为0.5mm，第二通孔22、聚气环2、凹槽21同心圆布置，凹槽21的设置可有效防止探针4与聚气环22接触，避免了探针4与聚气环22接触影响晶圆测试效果的问题出现；
[0022]壳体1为立方体结构，壳体1的底端通过螺钉与PCB板3的一端固定，壳体1的底端开有第一通孔11，第一通孔11与PCB板3的探针4对应，壳体1的一侧端设置有充气口5，壳体1的顶端固定有透明盖板6，盖板6由亚克力材料制成，盖板6通过螺钉61与壳体1的顶端固定，盖板6与壳体1的底端之间设置有橡胶垫7；聚气环2通过胶水粘结固定于PCB板3的另一端，且聚气环2中部的第二通孔与探针4对应。
[0023]采用本技术探针卡的探针测量1KV电压以上的晶圆过程中，持续向壳体1内充入氮气，氮气沿充气口进入壳体1内，并沿壳体1、第一通孔、第二通孔与探针4接触，氮气沿第二通孔、聚气环2排出，聚气环2及凹槽21的设置可使氮气集中于探针4上，提高了氮气与探针4接触时间，有效避免了探针产生电火花，从而避免了烧针、融针等问题出现，同时降低了测试效率和测试成本。盖板6使用现有的透明亚克力材料，便于操作者目测壳体1内部的测试状况。盖板6通过螺钉与壳体1的顶端固定，壳体1底端通过螺钉与PCB板3固定，因此便于对壳体1进行安装或拆卸，盖板6与壳体1的底端之间设置有橡胶垫7，提高了壳体1的密封性，进一步确保了氮气能够集中于探针4处，使氮气与探针4充分接触，进一步避免了探针产生电火花。
[0024]以上的仅是本申请的优选实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于探针卡的充氮装置，其特征在于，其包括中空的壳体、中部开有通孔的聚气环，所述壳体的底端与PCB板的一端固定，所述壳体的底端开有第一通孔，所述第一通孔与所述PCB板的探针对应，所述壳体的一侧端设置有充气口，所述壳体的顶端固定有透明盖板；所述聚气环固定于所述PCB板的另一端，且所述聚气环中部的第二通孔与所述探针对应；向所述壳体内充入惰性气体，所述惰性气体沿所述壳体、第一通孔、第二通孔与所述探针接触。2.根据权利要求1所述的一种用于探针卡的充氮装置，其特征在于，所述惰性气体为氮气。3.根据权利要求1或2所述的一种用于探针卡的充氮装置，其特征在于，所述盖板由亚克力材料制成。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：付锦辉，
申请(专利权)人：无锡紫电半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：