本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片表面抛光装置，包括支撑装置、加工装置和进给装置，所述加工装置和进给装置分别设于支撑装置上，所述加工装置包括支架、电机支板、第一电机、第一电机保护罩、连接板、抛光筒和照明装置。本实用新型专利技术涉及轴承加工技术领域，具体是提供了一种通过支撑装置的设置，解决了普通抛光装置固定难移动的问题，通过进给装置中第一气缸和第二气缸的应用，实现了前后和左右移动的机械化，通过第一电机和第二电机的使用，节省了抛光加工的时间，抛光精度高和抛光速度快的半导体晶片表面抛光装置。片表面抛光装置。片表面抛光装置。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片表面抛光装置
[0001]本技术涉及半导体晶片加工
，具体是指一种半导体晶片表面抛光装置。
技术介绍
[0002]目前，在半导体晶片的生产中，对半导体晶片的加工精度和表面质量要求越来越苛刻。在半导体晶片经过打磨后，其表面会存留磨屑和砂轮脱落的颗粒等微粒，仅通过去离子水冲洗和干燥空气吹干的方法是无法全部去除的，这就会在后续的抛光工序中微粒处形成复映，严重影响到晶片表面质量。
[0003]因此，在晶片磨床中会采取手动抛光的方式清除晶片表面微粒、清除多孔陶瓷吸盘表面颗粒和打磨吸盘表面，以保证多孔陶瓷吸盘面型和良好的透气性，提高晶片表面磨削质量，但是手动抛光需要的工人劳动强度大，且抛光效果不好，不易固定，且加工起来较为困难，这都可能会造成损失。
技术实现思路
[0004]为解决上述现有难题，本技术提供了一种通过支撑装置的设置，解决了普通抛光装置固定难移动的问题，通过进给装置中第一气缸和第二气缸的应用，实现了前后和左右移动的机械化，通过第一电机和第二电机的使用，节省了抛光加工的时间，抛光精度高和抛光速度快的半导体晶片表面抛光装置。
[0005]本技术采取的技术方案如下：本技术一种半导体晶片表面抛光装置，包括支撑装置、加工装置和进给装置，所述加工装置和进给装置分别设于支撑装置上，所述支撑装置包括万向轮、连接杆、支撑腿和支撑面，所述连接杆连接设于万向轮上，所述支撑腿连接设于连接杆上，所述支撑面固定连接设于支撑腿上，所述加工装置包括支架、电机支板、第一电机、第一电机保护罩、连接板、抛光筒和照明装置，所述支架固定连接设于支撑面上一边，所述电机支板连接设于支架外侧，所述第一电机保护罩固定连接设于电机支板上，所述第一电机连接设于电机支板上且设于第一电机保护罩内，所述抛光筒固定连接设于第一电机的输出轴上且贯通支架，所述连接板连接设于支架另一侧，所述照明装置连接设于连接板的一端，所述照明装置包括第一连接杆、第一旋转销、第二连接杆、第二旋转销、第三连接杆、灯罩和灯泡，所述第一连接杆连接设于连接杆上，所述第二连接杆旋转设于第一连接杆上，所述第三连接杆旋转设于第二连接杆上，所述第一旋转销贯通连接设于第一连接杆和第二连接杆之间，所述第二旋转销贯通连接设于第二连接杆和第三连接杆之间，所述灯罩设于第三连接杆另一端，所述灯泡连接设于灯罩内侧，所述进给装置包括X轴移动板、Y轴移动板、第一气缸、控制器、第一气缸伸缩杆、伸缩杆一、伸缩杆二、第二气缸、第二气缸伸缩杆、伸缩杆三、伸缩杆四、第二电机保护罩、第二电机、三爪卡盘和待抛件，所述X轴移动板连接设于支撑面上，所述第一气缸连接设于X轴移动板远离加工装置的一端，所述控制器连接设于第一气缸上，所述第一气缸伸缩杆伸缩设于第一气缸内，所述伸缩杆一连接设于第
一气缸伸缩杆另一端，所述伸缩杆二滑动连接设于伸缩杆一另一端，所述Y轴移动板连接设于伸缩杆二另一端，所述Y轴移动板滑动连接设于X轴移动板上，所述第二气缸连接设于Y轴移动板上，所述第二气缸伸缩杆伸缩设于第二气缸内，所述伸缩杆三连接设于第二气缸伸缩杆另一端，所述伸缩杆四滑动连接设于伸缩杆三另一端，所述第二电机保护罩连接设于伸缩杆四另一端，所述第二电机保护罩滑动连接设于Y轴移动板上，所述第二电机设于第二电机保护罩内，所述三爪卡盘固定连接设于第二电机的输出轴上，所述待抛件连接设于三爪卡盘上。
[0006]进一步地，所述万向轮、连接杆和支撑腿分别设有四组，且四组对称分布在支撑面背面。
[0007]进一步地，所述连接板上设有紧固螺栓且连接板通过紧固螺栓与照明装置连接。
[0008]进一步地，所述X轴移动板和Y轴移动板上分别设有两组X轴滑轨和Y轴滑轨。
[0009]进一步地，所述X轴滑轨和Y轴滑轨两端分别设有第一挡板、第二挡板、第三挡板和第四挡板，且第一挡板、第二挡板、第三挡板和第四挡板上分别设有传感器。
[0010]进一步地，所述抛光筒内设有海绵。
[0011]进一步地，所述万向轮为带刹万向轮。
[0012]采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本方案一种半导体晶片表面抛光装置，通过支撑装置的设置，解决了普通抛光装置固定难移动的问题，通过进给装置中第一气缸和第二气缸的应用，实现了前后和左右移动的机械化，通过第一电机和第二电机的使用，节省了抛光加工的时间，提供了一种抛光精度高和抛光速度快的半导体晶片表面抛光装置。
附图说明
[0013]图1是本技术一种半导体晶片表面抛光装置的整体结构示意图；
[0014]图2是本技术一种半导体晶片表面抛光装置的进给装置的结构示意图。
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]其中，1、支撑装置，2、加工装置，3、进给装置，4、万向轮，5、连接杆，6、支撑腿，7、支撑面，8、支架，9、电机支板，10、第一电机，11、第一电机保护罩，12、连接板，13、抛光筒，14、照明装置，15、第一连接杆，16、第一旋转销，17、第二连接杆，18、第二旋转销，19、第三连接杆，20、灯罩，21、灯泡，22、X轴移动板，23、Y轴移动板，24、第一气缸，25、控制器，26、第一气缸伸缩杆，27、伸缩杆一，28、伸缩杆二，29、第二气缸，30、第二气缸伸缩杆，31、伸缩杆三，32、伸缩杆四，33、第二电机保护罩，34、第二电机，35、三爪卡盘，36、待抛件，37、紧固螺栓，38、X轴滑轨，39、Y轴滑轨，40、第一挡板，41、第二挡板，42、第三挡板，43、第四挡板，44、传感器。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图1
‑
2所示，本技术一种半导体晶片表面抛光装置，包括支撑装置1、加工装置2和进给装置3，所述加工装置2和进给装置3分别设于支撑装置1上，所述支撑装置1包括万向轮4、连接杆5、支撑腿6和支撑面7，所述连接杆5连接设于万向轮4上，所述支撑腿6连接设于连接杆5上，所述支撑面7固定连接设于支撑腿6上，所述加工装置2包括支架8、电机支板9、第一电机10、第一电机保护罩11、连接板12、抛光筒13和照明装置14，所述支架8固定连接设于支撑面7上一边，所述电机支板9连接设于支架8外侧，所述第一电机保护罩11固定连接设于电机支板9上，所述第一电机10连接设于电机支板9上且设于第一电机保护罩11内，所述抛光筒13固定连接设于第一电机10的输出轴上且贯通支架8，所述连接板12连接设于支架8另一侧，所述照明装置14连接设于连接板12的一端，所述照明装置14包括第一连接杆1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片表面抛光装置，其特征在于：包括支撑装置、加工装置和进给装置，所述加工装置和进给装置分别设于支撑装置上，所述支撑装置包括万向轮、连接杆、支撑腿和支撑面，所述连接杆连接设于万向轮上，所述支撑腿连接设于连接杆上，所述支撑面固定连接设于支撑腿上，所述加工装置包括支架、电机支板、第一电机、第一电机保护罩、连接板、抛光筒和照明装置，所述支架固定连接设于支撑面上一边，所述电机支板连接设于支架外侧，所述第一电机保护罩固定连接设于电机支板上，所述第一电机连接设于电机支板上且设于第一电机保护罩内，所述抛光筒固定连接设于第一电机的输出轴上且贯通支架，所述连接板连接设于支架另一侧，所述照明装置连接设于连接板的一端，所述照明装置包括第一连接杆、第一旋转销、第二连接杆、第二旋转销、第三连接杆、灯罩和灯泡，所述第一连接杆连接设于连接杆上，所述第二连接杆旋转设于第一连接杆上，所述第三连接杆旋转设于第二连接杆上，所述第一旋转销贯通连接设于第一连接杆和第二连接杆之间，所述第二旋转销贯通连接设于第二连接杆和第三连接杆之间，所述灯罩设于第三连接杆另一端，所述灯泡连接设于灯罩内侧，所述进给装置包括X轴移动板、Y轴移动板、第一气缸、控制器、第一气缸伸缩杆、伸缩杆一、伸缩杆二、第二气缸、第二气缸伸缩杆、伸缩杆三、伸缩杆四、第二电机保护罩、第二电机、三爪卡盘和待抛件，所述X轴移动板连接设于支撑面上，所述第一气缸连接设于X轴移动板远离加工装置的一端，所述控制器连接设于第一气缸上，所述第一气缸伸缩杆伸缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：高岩，苏可玉，佟明明，
申请(专利权)人：沈阳天乙新数控机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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