一种CSP芯片产品取放机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CSP芯片产品取放机构，包括衬套轴承直线导向机构，衬套轴承直线导向机构位于本装置的上端，其内部设置有两个衬套轴承和导杆主支撑架，两个衬套轴承相邻设置于导杆主支撑架上端，且两个衬套轴承竖直垂直贯穿导杆主支撑架，用于控制吸取机构对CSP芯片产品进行吸取转移；花键轴承直线导向机构位于衬套轴承直线导向机构的下端位置，并与衬套轴承直线导向机构固定连接，其内部设置有花键轴承导杆装置，花键轴承导杆装置位于最左端，且下部设置有吸取装置，用于对CSP芯片产品取放。本实用新型专利技术可以将复杂的CSP芯片产品取放机构与加工处理抓取机构结合，结同时可以将多台设备整事成一台设备，缩小了多台设备对CSP芯片产品生产转移误差。CSP芯片产品生产转移误差。CSP芯片产品生产转移误差。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP芯片产品取放机构


[0001]本技术涉及半导体和工业自动化领域，具体是一种CSP芯片产品取放机构。

技术介绍

[0002]CSP(Chip Scale Package)封装，是一种最新一代的内存芯片封装技术,最先进的集成电路封装形式。在各种封装中，这种芯片级封装，是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装
[0003]在CSP芯片产品的后段生产工艺制造过程中，需要高速、精准、可靠的从晶圆蓝膜中拾取，进行转移或加工处理，如：定位校正、电性测试、视觉检测、激光打标、产品分类、编带包装工序。由于CSP芯片产品这种芯片级封装，具有面积与厚度小、承受压力力小的特点，对这种微小的CSP芯片产品实现高效的拾取与转移是有一定技术难度。传统做法是通过固晶摆臂从晶圆蓝膜中拾取产品后，再经过其它两点取放机构进行转移其它处理工序。这种做方法，在生产制造过程中，对CSP芯片产品中转次数较多，工序较长，设备结构复杂，容易在过程中对 CSP芯片产品造成暗裂、划伤、损伤的问题，而且这种生产方式重复定位精度不高，需要多种设备配套使用，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，提供一种CSP芯片产品取放机构，本技术方案解决了生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高的问题。
[0005]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：一种CSP芯片产品取放机构，包括：
[0006]衬套轴承直线导向机构，所述衬套轴承直线导向机构位于本装置的上端，其内部设置有两个衬套轴承和导杆主支撑架，两个衬套轴承相邻设置于导杆主支撑架上端，且两个衬套轴承竖直垂直贯穿导杆主支撑架，用于控制吸取机构对 CSP芯片产品进行吸取转移；
[0007]花键轴承直线导向机构，所述花键轴承直线导向机构位于衬套轴承直线导向机构的下端位置，并与衬套轴承直线导向机构固定连接，其内部设置有花键轴承导杆装置，花键轴承导杆装置位于最左端，且下部设置有吸取装置，用于对 CSP芯片产品取放。
[0008]优选的，所述衬套轴承直线导向机构包括衬套轴承导杆装置和导杆主支撑架，衬套轴承导杆装置位于导杆主支撑架上端，衬套轴承导杆装置包括衬套轴承导杆，弹簧限位挡块、限位卡环、张紧弹簧、轴承衬套限位、内轴承衬套和外轴承衬套，衬套轴承导杆位于衬套轴承导杆装置的中心，且其上端与限位卡环固定连接，限位卡环下方设置有弹簧限位挡块，弹簧限位挡块位于衬套轴承导杆外侧，且与下方张紧弹簧焊接，张紧弹簧另一端延伸至导杆主支撑架顶端。
[0009]优选的，所述内轴承衬套、外轴承衬套、张紧弹簧与衬套轴承导杆同轴设置，内轴承衬套和外轴承衬套均位于张紧弹簧内部且与衬套轴承导杆外侧固定连接，其中内轴承衬
套设置于外轴承衬套内部且其略低于外轴承衬套设置，导杆主支撑架横向设置于花键轴承直线导向机构上端，其内部设置有多个安装孔与限位孔，导杆主支撑架包括高度微调螺栓和防松紧固螺母，高度微调螺栓位于两个衬套轴承导杆装置之间且与限位孔相匹配，高度微调螺栓底端贯穿导杆主支撑架设置于限位孔内部，其顶端与防松紧固螺母螺纹连接，且防松紧固螺母内径大于限位孔内径。
[0010]优选的，所述花键轴承直线导向机构包括花键轴承导杆装置和吸嘴导杆支架，花键轴承导杆装置位于衬套轴承直线导向机构的左侧，其上部包括花键轴承直线导杆、导杆紧固夹块、吸嘴缓冲胶垫、花键直线轴承、芯片压力弹簧，花键轴承直线导杆位于花键轴承导杆装置的中心位置，导杆紧固夹块位于花键轴承直线导杆的上端外侧，且与花键轴承直线导杆同轴设置，导杆紧固夹块一侧设置有导杆上端紧固螺丝，导杆上端紧固螺丝横向贯穿导杆紧固夹块与花键轴承直线导杆，用于固定导杆紧固夹块。
[0011]优选的，所述花键直线轴承设置于导杆紧固夹块下端，且与花键轴承导杆固定连接，吸嘴缓冲胶垫位于花键直线轴承上端且设置于导杆紧固夹块与花键直线轴承之间，芯片压力弹簧设置于吸嘴导杆支架内部，且其顶端与花键直线轴承焊接，花键轴承导杆装置下部包括真空快速接头，吸嘴联接块、芯片真空吸嘴、吸咀紧固螺丝和导杆下端紧固螺丝，真空快速接头位于吸嘴导杆支架下方，且其与花键轴承导杆固定连接，芯片压力弹簧下端贯穿吸嘴导杆支架并与真空快速接头固定连接，芯片真空吸嘴位于真空快速接头下方位置，其通过一侧的吸嘴联接块与真空快速接头固定连接，吸嘴联接块一侧设置有导杆下端紧固螺丝与吸咀紧固螺丝，吸咀紧固螺丝位于导杆下端紧固螺丝下方，二者配合用于通过吸嘴联接块将真空快速接头与芯片真空吸嘴固定连接，芯片真空吸嘴底端为倒锥形设计便于吸取目标产品。
[0012]优选的，所述吸嘴导杆支架位于花键轴承导杆装置一侧，且花键轴承导杆装置贯穿吸嘴导杆支架，所述吸嘴导杆支架上端内部设置有缓冲限位胶垫，缓冲限位胶垫与高度微调螺栓相匹配，吸嘴导杆支架上端与衬套轴承导杆装置相匹配位置开设有安装槽，用于固定衬套轴承直线导向机构整体。
[0013]本技术与现有技术相比具有的有益效果是：
[0014]本技术公开了一种CSP芯片产品取放机构，通过实施使用该机构与方法，可以使CSP芯片产品在同一台设备上进行高速、精准、可靠的空间位置转移，实现了对CSP芯片产品快速从晶圆蓝膜中拾取，并快速的应对其进行如：定位校正、电性测试、视觉检测、激光打标、产品分类、编带包装工序的生产处理，方便 CSP芯片产品生产制造过程中工艺拓展与兼容。
[0015]通过实施本技术，可以将复杂的CSP芯片产品取放机构与加工处理抓取机构结合，结同时可以将多台设备整事成一台设备，缩小了多台设备对CSP芯片产品生产转移误差；避免在过程中对CSP芯片产品造成暗裂、划伤、损伤的问题，方便对CSP芯片产品后段生产制造过程中的处理加工，节省人力，提高了生产效率。
附图说明
[0016]图1为本技术整体立体结构示意图；
[0017]图2为本技术侧视角度下的剖视图；
[0018]图3为本技术的整体爆炸图；
[0019]图4为本技术的另一个视角下的爆炸图；
[0020]图5为本技术的实施原理图；
[0021]图6为本技术抓取工作的过程图；
[0022]图7为本技术加工工作的过程图；
[0023]图中标号为：
[0024]1、衬套轴承直线导向机构；11、衬套轴承导杆装置；111、弹簧限位挡块； 112、限位卡环；113、张紧弹簧；114、轴承衬套限位；115、内轴承衬套；116、外轴承衬套；12、导杆主支撑架；121、高度微调螺栓；122、防松紧固螺母；
[0025]2、花键轴承直线导向机构；21、花键轴承导杆装置；211、导杆紧固夹块； 212、吸嘴缓冲胶垫；213、花键直线轴承；214、芯片压力弹簧；215、真空快速接头；216、吸嘴联接块；217、芯片真空吸嘴；218、导杆上端紧固螺丝；219、吸咀紧固螺丝；220、导杆下端紧固螺丝；22、吸嘴导杆支架；221、缓冲限位胶垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP芯片产品取放机构，其特征在于，包括：衬套轴承直线导向机构(1)，所述衬套轴承直线导向机构(1)位于本装置的上端，其内部设置有两个衬套轴承和导杆主支撑架(12)，两个衬套轴承相邻设置于导杆主支撑架(12)上端，且两个衬套轴承竖直垂直贯穿导杆主支撑架(12)，用于控制吸取机构对CSP芯片产品进行吸取转移；花键轴承直线导向机构(2)，所述花键轴承直线导向机构(2)位于衬套轴承直线导向机构(1)的下端位置，并与衬套轴承直线导向机构(1)固定连接，其内部设置有花键轴承导杆装置(21)，花键轴承导杆装置(21)位于最左端，且下部设置有吸取装置，用于对CSP芯片产品取放。2.根据权利要求1所述的一种CSP芯片产品取放机构，其特征在于，所述衬套轴承直线导向机构(1)包括衬套轴承导杆装置(11)和导杆主支撑架(12)，衬套轴承导杆装置(11)位于导杆主支撑架(12)上端，衬套轴承导杆装置(11)包括衬套轴承导杆，弹簧限位挡块(111)、限位卡环(112)、张紧弹簧(113)、轴承衬套限位(114)、内轴承衬套(115)和外轴承衬套(116)，衬套轴承导杆位于衬套轴承导杆装置(11)的中心，且其上端与限位卡环(112)固定连接，限位卡环(112)下方设置有弹簧限位挡块(111)，弹簧限位挡块(111)位于衬套轴承导杆外侧，且与下方张紧弹簧(113)焊接，张紧弹簧(113)另一端延伸至导杆主支撑架(12)顶端。3.根据权利要求2所述的一种CSP芯片产品取放机构，其特征在于，所述内轴承衬套(115)、外轴承衬套(116)、张紧弹簧(113)与衬套轴承导杆同轴设置，内轴承衬套(115)和外轴承衬套(116)均位于张紧弹簧(113)内部且与衬套轴承导杆外侧固定连接，其中内轴承衬套(115)设置于外轴承衬套(116)内部且其略低于外轴承衬套(116)设置，导杆主支撑架(12)横向设置于花键轴承直线导向机构(2)上端，其内部设置有多个安装孔与限位孔，导杆主支撑架(12)包括高度微调螺栓(121)和防松紧固螺母(122)，高度微调螺栓(121)位于两个衬套轴承导杆装置(11)之间且与限位孔相匹配，高度微调螺栓(121)底端贯穿导杆主支撑架(12)设置于限位孔内部，其顶端与防松紧固螺母(122)螺纹连接，且防松紧固螺母(122)内径大于限位孔内径。4.根据权利要求1所述的一种CSP芯片产品取放机构，其特征在于，所述花键轴承直线导向机构(2)包括花...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王体，李俊强，郑国荣，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：新型
国别省市：