一种散热器、散热系统及电子设备技术方案

本申请提供一种散热器、散热系统及电子设备，其中，散热器包括基板和翅片，翅片安装在所述基板上，基板至少包括第一层基板和第二层基板，第一层基板与第二层基板之间形成真空腔，第二层基板上设有通孔，通孔内穿设导热管。本申请实施例当真空腔受热变化，将热量传导给基板，通过基板将热量传导到导热管和/或翅片进行导热和散热。行导热和散热。行导热和散热。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器、散热系统及电子设备


[0001]本申请涉及通讯设备
，尤其涉及一种散热器、散热系统及电子设备。

技术介绍

[0002]如专利技术人所知，对于高热流密度芯片通常会采用VC散热器进行散热。由于VC基板具有良好的均温效果，能有效避免高热流密度芯片的热点问题。VC是Vapor Chamber的英文简称，俗称均温板。作为一种特殊形式的热管，内部真空具有工作介质，同时内壁具有吸液芯结构，当加热均热板时，其蒸发面工作液体蒸发变成气态工质，气态工质在冷凝面凝结成液态工质，液态工质在毛细作用下通过吸液芯结构又回到蒸发面，形成循环。而VC散热器是在VC表面焊接翅片构成散热效率高的VC散热器。热点指的是由于芯片微型化、高功率，芯片单位面积中产生的热量越来越多，且不同部位的热量也不均匀，因此芯片中不可避免的产生极高热流密度的热点。也可以理解为芯片表面局部热流密度过大，热量无法快速散出导致芯片表面温度最高的点。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了一种散热器、散热系统及电子设备。
[0004]本申请实施例提供了一种散热器，包括基板和翅片，翅片安装在基板上，基板至少包括第一层基板和第二层基板，第一层基板与第二层基板之间形成真空腔，第二层基板上设有通孔，通孔内穿设导热管。当真空腔受热变化，将热量传导给基板，通过基板将热量传导到导热管和/或翅片进行导热和散热。
[0005]优选的，真空腔内有相变工质。相变工质受热相变，能够快速带走大量的热，同时能够使整个散热器基板温度分布均匀，散热效果好。
[0006]优选的，第二层基板分为第一部分和第二部分，通孔设置在第一部分内，或通孔设置在第二部分内。设置通孔更容易。
[0007]优选的，第二层基板分为第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别具有凹槽，凹槽合并形成通孔，导热金属管设置在通孔内。方便导热管的安装，工艺简单。
[0008]优选的，通孔有多个，导热管绕置于多个通孔内。有利于增大导热管与VC基板的接触面积，增强基板的散热能力。
[0009]一种散热系统，包括上述任意一项的散热器，在散热器的第一层基板的一个侧面上设有热源，而散热器的导热金属管有两个延伸端，分别连接热沉。通过热沉将导热管传递过来的热量散掉。
[0010]优选的，导热管内装有液态金属。
[0011]优选的，导热管为导热金属管，且导热金属管的一个延伸端上设有电磁泵。电磁泵能够驱动液态金属在导热管内循环流动，能够快速的将散热器热量传递到热沉进行散掉，提高了系统散热能力。
[0012]优选的，热源与翅片分别设置在第一层基板和第二层基板上，且位于对立面。热传
导路径为直线，散热速度快。
[0013]一种电子设备，包括上述散热系统。
[0014]本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0015]本申请实施例当真空腔受热变化，将热量传导给基板，通过基板将热量传导到导热管和/或翅片进行导热和散热。
[0016]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0017]此处的附图被并入申请中并构成本申请的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与申请一起用于解释本申请的原理。
[0018]图1是本申请散热器实施例侧面剖面视图；
[0019]图2是本申请散热器实施例横向剖视图；
[0020]图3是本申请散热系统连接示意图。
[0021]附图标记：
[0022]1‑
基板；11
‑
第一层基板；12
‑
第二层基板；121
‑
第一部分；122
‑
第二部分；13
‑
真空腔；2
‑
热沉；3
‑
电磁泵；4
‑
导热管；5
‑
热源；6
‑
翅片
[0023]说明：
[0024]散热器包括基板1和翅片6，基板包括第一层基板11和第二层基板12，第二层基板12包括第一部分121和第二部分122。
具体实施方式
[0025]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026]本申请为解决上述相关技术存在的问题，本申请实施例提供了一种散热器，如图1和图2所示，包括基板1和翅片6。基板1至少有两层，分别是第一层基板11和第二层基板12，第一层基板11与第二层基板12之间形成真空腔13。第一层基板11与第二层基板12可通过焊接焊合或热熔融合，或其他可实现方式。本申请实施例中的真空腔13可以是一个也可以是多个，在此不受限制。翅片6安装在第二层基板12的外侧面上，第二层基板12内设有通孔，用于安装导热管4。导热管4内用于盛装液态金属，这种液态金属的导热率高于普通液体物质的导热率。将热源5设置在第一层基板11的侧面，真空腔13内受热，迅速将热量传递到基板上，然后通过基板上的翅片6散热，并通过导热管4内的液态金属将热源5的热量传递出去，由于液态金属的导热率远高于常规工质，所以热量传递快，散热效果好。可以将上述实施例中的第二层基板分为第一部分121和第二部分122。在其中一个实施例中，将通孔设置在第一部分121或第二部分122上。本实施例中由于第二层基板12分成两部分，质量更轻，方便进行开孔操作。在另一个实施例中，在第一部分121和第二部分122的连接面分别设置凹槽，凹槽共同形成用于安装导热管4的通孔。不管导热管4形状如何，安装都很方便。在本实施例
中，真空腔13内可采用相变工质填充。由于相变工质相变换热快，加快热源5的热量快速传递到整个散热器的基板，散热效果好。本申请实施例中的相变工质由基板的材料所决定，例如若基板采用铜材，则相变工质可采用去离子水。若基板采用铝材，则相变工质可采用氨或制冷剂，此处所举实施例不做限制，只作为解释说明。因为热量被均匀分布传递到基板上，为了加快散热速度，可以在基板上设置多个通孔，从而在通孔内绕置导热管4，达到快速均匀散热的目的。另外本申请实施例中的液态金属可以是液态的镓基合金、铟基合金、铋基合金，在此作为举例，不构成对液态金属的限制。这里的导热管可以是金属也可以不是金属，只要是耐腐蚀材料即可。
[0027]本申请实施例在上述散热器的基础上还提供了一种散热系统，如图3，上述实施例中散热器，散热器的导热管4有两个延伸端，分别连接热沉2。热沉2为用于对被加热的液态金属进行降温的装置。可以是风冷装置，也可以是水冷装置，还可以是风冷和水冷的结合装置，亦或是翅片6，以及翅片6和上述装置的结合体。作为举例，可以是轴流风扇加翅片6等。在此不再赘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，包括基板和翅片，所述翅片安装在所述基板上，其特征在于，所述的基板至少包括第一层基板和第二层基板，所述第一层基板与第二层基板之间形成真空腔，所述第二层基板上设有通孔，所述通孔内穿设导热管。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述的真空腔内有相变工质。3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述的第二层基板分为第一部分和第二部分，所述通孔设置在第一部分内，或所述通孔设置在第二部分内。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述的第二层基板分为第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分分别具有凹槽，所述凹槽合并形成所述通孔，所述导热管设置在所述通孔内。5.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的散热器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志伟，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司合肥分公司，
类型：新型
国别省市：