一种电路板校正系统技术方案

本发明专利技术公开一种电路板校正系统，包括：升降放置单元、位置调节单元、压平单元；所述升降放置单元用于放置基板，并驱动基板升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节，使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置；所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。本发明专利技术通过位置调节单元，调整基板位于放置板上的位置，使其处于预设位置，实现基板位于放置板上时位置的定位校正，通过压平单元，将基板的边缘压平、拉直，使其边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。报废率。报废率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板校正系统


[0001]本专利技术涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种电路板校正系统。

技术介绍

[0002]在传统的印刷电路板(以下简称基板)制造工艺中，为了实现基板在各个生产工位之间的转移，对基板进行不同的生产操作，通常会设置基板转移装置，该基板转移装置主要用于将基板夹持在各个夹具中，并将基板输送至相应的工位的传送辊上。
[0003]现有技术中，通过真空吸附机械臂吸附住基板，并将基板卡入至基板转移装置的夹具内，在真空吸附机械臂作用前，通常未对基板的位置未进行定位校正，当真空吸附机械臂吸附住基板并将其放入夹具中时，由于吸附位置的准确度低，夹具夹紧位置不准确，基板的卡盘过程会产生故障，从而导致基板的损坏，产品的报废率高。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种电路板校正系统，解决现有技术中，未对基板的位置进行定位校正，基板转移装置夹紧基板位置准确性低，导致基板的损坏。
[0006]本专利技术的技术方案如下：一种电路板校正系统，包括：升降放置单元、设置在所述升降放置单元外侧的位置调节单元、压平单元；所述升降放置单元用于放置基板，并驱动基板升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节，使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置；所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。本专利技术中的一种电路板校正系统的作用过程为：通过升降放置单元带动基板上升，上升至相应位置后，启动位置调节单元，分别在X向和Y向上调节基板位于升降放置单元上的位置，保证基板位于升降放置单元上的位置达到预设位置，基板在升降放置单元上的位置达到预设位置后，启动压平单元，由压平单元压平、拉直基板的边缘，保证基板的边缘处于平坦状态，完成上述操作后，可通过基板转移装置进行基板的转移，由于基板处于预设位置，且边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。
[0007]进一步地，所述升降放置单元包括：第一驱动装置、与所述第一驱动装置输出端连接的升降板、安装在所述升降板上的放置板，所述放置板上设置有滚轮孔。
[0008]进一步地，所述位置调节单元包括：设置在所述放置板右侧的X向调节组件、两组Y向调节组件，所述的两组Y向调节组件分别设置在所述放置板的前侧、后侧。
[0009]进一步地，所述X向调节组件包括：第二驱动装置、与所述第二驱动装置输出端连接的转移垫。
[0010]进一步地，所述Y向调节组件包括：第一底板、设置在所述第一底板上的第三驱动装置、与所述第三驱动装置输出端连接的转移板、设置在所述转移板上的若干对准杆。
[0011]进一步地，所述压平单元设置有四组，四组所述的压平单元分别设置在所述放置板的四个角上。
[0012]进一步地，所述压平单元包括：第二底板、设置在所述第二底板上的第四驱动装置、与所述第四驱动装置输出端连接的第五驱动装置、与所述第五驱动装置输出端连接的拉伸臂。
[0013]进一步地，所述拉伸臂上设置有压平垫，所述压平垫的材料为聚氨酯。
[0014]进一步地，所述的一种电路板校正系统，还包括：第一输送机构、设置在所述第一输送机构一侧第二输送机构，所述第一输送机构用于将基板输送至放置板上，所述第二输送机构用于带动所述放置板上的基板向靠近所述X向调节组件一侧移动。
[0015]进一步地，所述第二输送机构包括：旋转驱动装置、与所述旋转驱动装置输出端连接的若干托辊、套在所述托辊上的若干滚轮，所述第二输送机构的滚轮设置在所述滚轮孔内，所述第一输送机构的结构与所述第二输送机构相同。
[0016]采用上述方案，本专利技术提供一种电路板校正系统，具有以下有益效果：通过位置调节单元，调整基板位于放置板上的位置，使其处于预设位置，实现基板位于放置板上时位置的定位校正，进一步通过压平单元，将基板的边缘压平、拉直，使其边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的平面图；
[0018]图2为本专利技术的横截面图；
[0019]图3为本专利技术的基板输送至升降放置单元上时的横截面图；
[0020]图4为本专利技术的升降放置单元顶起基板时的横截面图；
[0021]图5为本专利技术的X向调节组件驱动基板移动状态下的横截面图；
[0022]图6为本专利技术的Y向调节组件驱动基板移动状态下的平面图；
[0023]图7为本专利技术的Y向调节组件驱动基板移动状态下的横截面图；
[0024]图8为本专利技术的压平单元驱动拉伸臂、压平垫向靠近放置板一侧移动状态下的横截面图；
[0025]图9为本专利技术的压平单元驱动拉伸臂、压平垫向下移动状态下的横截面图；
[0026]图10为本专利技术的压平单元拉伸基板边缘状态下的横截面图；
[0027]图11为图10中A处的放大图。
[0028]其中：升降放置单元1、第一驱动装置10、升降板11、放置板12、滚轮孔13、压平单元2、第二底板20、第四驱动装置21、第五驱动装置22、拉伸臂23、压平垫24、X向调节组件3、第二驱动装置30、转移垫31、Y向调节组件4、第一底板40、第三驱动装置41、转移板42、对准杆43、第一输送机构5、第二输送机构6、旋转驱动装置60、托辊61、滚轮62、校正单元盒7、加载单元盒8、机架9、基板P。
具体实施方式
[0029]以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。
[0030]请参照图1
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图11，本专利技术提供一种电路板校正系统，包括：升降放置单元1、设置在所述升降放置单元1外侧的位置调节单元、压平单元2、第一输送机构5、设置在所述第一输送机构5一侧第二输送机构6、校正单元盒7、加载单元盒8；所述升降放置单元1、位置调节单元、压平单元2、第二输送机构6均设置在所述校正单元盒7内，所述第一输送机构5设置在所述加载单元盒8内，所述校正单元盒7、加载单元盒8均安装在一机架9上；所述位置调节单元包括：X向调节组件3、两组Y向调节组件4；所述第一输送机构5用于将基板P输送至放置板12上，所述第二输送机构6用于带动所述放置板12上的基板P向靠近所述X向调节组件3一侧移动；所述升降放置单元1用于放置基板P，并驱动基板P升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板P位于升降放置单元1上的位置进行调节，使基板P位于升降放置单元1上的位置达到预定位置；所述压平单元2用于压平、拉直基板P的边缘。通过第一输送机构5将基板P输送至升降放置单元1上，进入升降放置单元1后，启动第二输送机构6，进一步驱动基板P在升降放置单元1上移动，到达相应位置后，启动升降放置单元1，由升降放置单元1带动基板P上升，上升至相应位置后，启动位置调节单元，分别在X向和Y向上调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板校正系统，其特征在于，包括：升降放置单元、设置在所述升降放置单元外侧的位置调节单元、压平单元；所述升降放置单元用于放置基板，并驱动基板升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节，使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置；所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。2.根据权利要求1所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述升降放置单元包括：第一驱动装置、与所述第一驱动装置输出端连接的升降板、安装在所述升降板上的放置板，所述放置板上设置有滚轮孔。3.根据权利要求2所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述位置调节单元包括：设置在所述放置板右侧的X向调节组件、两组Y向调节组件，所述的两组Y向调节组件分别设置在所述放置板的前侧、后侧。4.根据权利要求3所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述X向调节组件包括：第二驱动装置、与所述第二驱动装置输出端连接的转移垫。5.根据权利要求3所述的一种电路板校正系统，其特征在于，所述Y向调节组件包括：第一底板、设置在所述第一底板上的第三驱动装置、与所述第三驱动装置输出端连接的转移板...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡青，徐杰，李哲轩，
申请(专利权)人：迈达微深圳半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：