狭缝喷嘴以及基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种可在具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、及包括所述狭缝喷嘴并将处理液涂布在基板上的基板处理装置中，比以往更细致地调整吐出口的开口尺寸的技术。本实用新型专利技术的狭缝喷嘴包括：喷嘴本体，通过设置在第一唇部的第一平坦面与设置在第二唇部的第二平坦面隔着间隙相向，而形成呈狭缝状地开口的吐出口；多个第一调整机构，沿着吐出口的长边方向排列，分别使第一唇部相对于第二唇部朝接近方向及分离方向位移；以及多个第二调整机构，沿着长边方向、且使长边方向上的配设位置与第一调整机构不同来排列，分别使第二唇部相对于第一唇部朝接近方向及分离方向位移。一唇部朝接近方向及分离方向位移。一唇部朝接近方向及分离方向位移。

【技术实现步骤摘要】
狭缝喷嘴以及基板处理装置


[0001]本技术涉及一种具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、以及使用所述狭缝喷嘴将处理液涂布在基板上的基板处理装置。另外，所述基板包括：半导体基板、光罩用基板、液晶显示用基板、有机电致发光(Electroluminescence， EL)显示用基板、等离子体显示用基板、场发射显示器(Field Emission Display， FED)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板等。

技术介绍

[0002]在半导体装置或液晶显示装置等电子元件等的制造步骤中，使用对基板的表面供给处理液，并将所述处理液涂布在基板上的基板处理装置。基板处理装置一面在使基板浮起的状态下搬送所述基板，一面将处理液输送至狭缝喷嘴并自狭缝喷嘴的吐出口朝基板的表面吐出，而将处理液涂布在大致整个基板上。另外，另一种基板处理装置一面在平台上吸附保持基板，一面在自狭缝喷嘴的吐出口朝基板的表面吐出的状态下，使狭缝喷嘴相对于基板进行相对移动来将处理液涂布在大致整个基板上。
[0003]近年来，伴随制品的高品质化，提高通过基板处理装置来涂布的处理液的膜厚的均匀性变得重要。为了所述目的，提出有一种用于可在沿着狭缝的长边方向的各位置，个别地调整狭缝状的吐出口的开口尺寸的构成。例如在专利文献1中，作为将两个构件组合并将它们之间的间隙设为吐出口的构成中的调整机构，公开有将差动螺丝在长边方向上排列多个的现有的构成(图 8)、以及与将其中一个构件在长边方向上分割，并可在吐出口的中央部与端部进行独立的间隙调整的技术相关的构成(图2)。
>[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开2008
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246280号公报

技术实现思路

[0007][技术所要解决的问题][0008]就电子元件的微细化或材料的有效利用等观点而言，关于涂布的均匀性，要求比目前为止更高的水平。因此，在吐出口的横跨长边方向的整个区域中，需要比以往更细致的开口尺寸的调整。但是，所述现有技术无法应对此种要求。
[0009]本技术是鉴于所述课题而成，其目的在于提供一种可在具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴、及包括所述狭缝喷嘴并将处理液涂布在基板上的基板处理装置中，比以往更细致地调整吐出口的开口尺寸的技术。
[0010][解决问题的技术手段][0011]为了实现所述目的，本技术的狭缝喷嘴的一实施例包括：喷嘴本体，具有第一唇部及第二唇部，设置在所述第一唇部的第一平坦面与设置在所述第二唇部的第二平坦面隔着间隙相向，由此形成将与所述第一平坦面平行的方向作为长边方向并呈狭缝状地开口
的吐出口；多个第一调整机构，沿着所述长边方向排列，分别使所述第一唇部相对于所述第二唇部朝接近方向及分离方向位移；以及多个第二调整机构，沿着所述长边方向、且使所述长边方向上的配设位置与所述第一调整机构不同来排列，分别使所述第二唇部相对于所述第一唇部朝接近方向及分离方向位移。
[0012]在所述专利文献1中记载的技术中，仅在隔着吐出口相向的两个唇部中的一者设置调整机构，但在本技术中，在两个唇部分别设置独立的调整机构。
[0013]在如此构成的技术中，第一调整机构具有使第一唇部相对于第二唇部位移的功能，另一方面，第二调整机构具有使第二唇部相对于第一唇部位移的功能。如此，第一唇部与第二唇部相互朝接近方向/分离方向位移，由此调整吐出口的开口尺寸。第一调整机构及第二调整机构分别在吐出口的长边方向上排列多个，由此可在同一方向上的吐出口的各位置个别地调整开口尺寸。
[0014]此处，在如所述那样在长边方向上排列有多个调整机构的构成中，为了可进行更细致的开口尺寸的调整，可考虑使第一调整机构及第二调整机构各自的排列间距变小。但是，由于机械尺寸上的限制、或在接近配置的调整机构间产生的相互干扰等问题，因此排列间距的缩短存在极限。
[0015]在本技术中，在相向的第一唇部与第二唇部分别配置调整机构，且在设置在第一唇部的第一调整机构与设置在第二唇部的第二调整机构之间，使长边方向上的配设位置互不相同。因此，例如可利用在长边方向上位于邻接的两个第一调整机构之间的第二调整机构，调整邻接的两个第一调整机构未调整完的部分的开口尺寸。如此，可通过第一调整机构与第二调整机构来进行互补的开口尺寸的调整，因此本技术与仅在一个唇部设置有调整机构的现有技术相比，可进行更细致的开口尺寸的调整。
[0016]本技术的基板处理装置的一实施例包括：所述的狭缝喷嘴；相对移动机构，将基板与所述狭缝喷嘴的所述吐出口相向配置，并且使所述狭缝喷嘴与所述基板在与所述长边方向交叉的方向上相对移动；以及处理液供给部，对所述狭缝喷嘴供给处理液，将自所述吐出口吐出的所述处理液涂布在所述基板的表面。
[0017][技术的效果][0018]如上所述，根据本技术，于在喷嘴本体中相互相向来形成吐出口的第一唇部与第二唇部分别设置调整机构，且使这些调整机构的配设位置在吐出口的长边方向上互不相同。因此，可对吐出口的开口尺寸进行比以往更细致的调整。
附图说明
[0019]图1是表示作为本技术的基板处理装置的一实施方式的涂布装置的图。
[0020]图2是表示狭缝喷嘴的第一实施方式的主要构成的分解组装图。
[0021]图3是狭缝喷嘴的三面图。
[0022]图4的(a)是狭缝喷嘴在图3的A
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A线的剖面图，图4的(b)是狭缝喷嘴在图3的B
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B线的剖面图。
[0023]图5的(a)～图5的(d)是表示本技术的狭缝喷嘴的第二实施方式～第五实施方式的图。
[0024][符号的说明][0025]1：涂布装置(基板处理装置)
[0026]2：输入移载部(相对移动机构)
[0027]3：浮起平台部(相对移动机构)
[0028]4：输出移载部(相对移动机构)
[0029]5：基板搬送部(相对移动机构)
[0030]7：涂布机构
[0031]8：涂布液供给机构(处理液供给部)
[0032]9：控制单元
[0033]21、41、101、111：辊式输送机
[0034]22、42：旋转/升降驱动机构
[0035]31：入口浮起平台
[0036]32：涂布平台
[0037]33：出口浮起平台
[0038]34：顶销驱动机构
[0039]35：浮起控制机构
[0040]36：升降驱动机构
[0041]51：夹盘机构
[0042]52：吸附
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前行控制机构
[0043]61：传感器(板厚测定用的传感器)
[0044]62：传感器(浮起高度检测传感器)
[0045]71、71A～71D：狭缝喷嘴
[0046]72：喷嘴清洗待机单元
[0047]100：输入输送机(相对移动机构)...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种狭缝喷嘴，其特征在于，包括：喷嘴本体，具有第一唇部及第二唇部，设置在所述第一唇部的第一平坦面与设置在所述第二唇部的第二平坦面隔着间隙相向，由此形成将与所述第一平坦面平行的方向作为长边方向并呈狭缝状地开口的吐出口；多个第一调整机构，沿着所述长边方向排列，分别使所述第一唇部相对于所述第二唇部朝接近方向及分离方向位移；以及多个第二调整机构，沿着所述长边方向、且使所述长边方向上的配设位置与所述第一调整机构不同来排列，分别使所述第二唇部相对于所述第一唇部朝接近方向及分离方向位移。2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，其特征在于：在所述第一唇部中，在与所述第一平坦面相反侧的表面设置有沿着所述长边方向延长的槽，所述第一调整机构使比所述槽更靠近所述吐出口侧的所述第一唇部位移，在所述第二唇部中，在与所述第二平坦面相反侧的表面设置有沿着所述长边方向延长的槽，所述第二调整机构使比所述槽更靠近所述吐出口侧的所述第二唇部位移。3.根据权利要求2所述的狭缝喷嘴，其特征在于：所述第一调整机构及所述第二调整机构分别具有调整螺丝，所述调整螺丝跨越所述槽而设置在所述喷嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：安陪裕滋，塩田明仁，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：新型
国别省市：