一种集成电路封装外壳制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装外壳，其结构包括底盒、顶板、卡框、顶盖，底盒上端焊接连接于卡框下端，顶板下端嵌固连接于顶盖上端，顶盖下端铆合连接于卡框上端，打开顶盖，把集成电路板放置在导板内侧的底盒内，盖上顶盖，使顶盖抵住固定装置，对顶盖施加压力，使固定装置进行固定，线管挤压推动装置内的推板，使推板推动支撑柱抵住支撑板进行支撑，推板内的推块与线管进行接触，把线管支撑起来，将线管推向封装外壳内侧中心位置，防止线管被外壳挤压后损坏，导致线管向元件进行挤压，支撑元件发生损坏的情况。发生损坏的情况。发生损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装外壳


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，具体涉及到一种集成电路封装外壳。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子的部件，电路需要晶体管、电阻、电容、电感等元件构成，通过对封装外壳施加作用力，使集成电路封装外壳内侧的卡扣互相卡合，再使用螺母进行安装固定。
[0003]基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种集成电路封装外壳主要存在以下不足，比如：在对封装外壳施加作用力时，线路管相互挤压突起卡在卡扣之间，在作用力下没有及时察觉到卡扣之间的线路管，使卡扣强行互相卡合，外壳对线路管进行挤压，线路管出现损坏，并使外壳发生变形，外壳变形弯曲对外壳内侧的集成电路元件进行挤压，导致集成电路元件发生损坏，造成集成电路无法进行使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种集成电路封装外壳，以解决现有技术的问题。
[0005]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：该一种集成电路封装外壳，其结构包括底盒、顶板、卡框、顶盖，所述底盒上端焊接连接于卡框下端，所述顶板下端嵌固连接于顶盖上端，所述顶盖下端铆合连接于卡框上端。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述卡框内设有推动装置、挡板、支撑柱、固定装置、支撑板、导板，所述推动装置外侧与支撑柱内侧相固定，所述挡板前端与支撑板后端相铆合，所述支撑柱外侧焊接于支撑板内侧，所述固定装置后端与导板前端相卡合，所述推动装置后端与固定装置前端相贴合，所述推动装置外侧均设有两个支撑柱，支撑柱为橡胶材质。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述推动装置内设有推板、导块、压板、卡板、接口、连接柱，所述推板下端嵌固于压板上端，所述导块与接口为一体化结构，所述压板下端与连接柱上端相铆合，所述卡板上端与导块下端相固定，所述连接柱下端设有抵块，卡板呈弧形状，设有两个。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述推板内设有推块、支撑块、卡块、抵板、固定柱、卡槽，所述推块后端嵌固于卡槽前端，所述支撑块与卡槽为一体化结构，所述卡块内侧铆合连接于固定柱外侧，所述抵板下端与支撑块上端相连接，所述固定柱内侧固定于推块外侧，所述固定柱设有两根，呈对称分布。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述推块内设有推条、连接杆、抵块、弧板、抵杆、抵圈，所述推条内侧焊接连接于抵块外侧，所述连接杆设于抵杆之间进行支撑配合，所述抵块内侧铆合于抵杆外侧，所述弧板前端与推条后端相贴合，所述抵杆内侧固定于抵圈外侧，所述推条设有四个，环绕抵圈分布。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述推条内设有推角、导条、抵条、压槽、抵架、弹柱，所
述推角外侧与导条内侧相卡合，所述导条下端与抵条上端相焊接，所述抵条内侧与压槽外侧相连接，所述压槽内侧嵌固连接于抵架外侧，所述弹柱上端与推角下端相铆合，所述抵架设有五根，呈垂直分布，推角为橡胶材质，具有弹性。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述固定装置内设有卡扣、卡条、抵角、卡杆、支撑杆、顶杆，所述卡扣左端螺纹连接于卡杆右端，所述卡条外侧卡合于支撑杆内侧，所述抵角左端与卡扣右端相卡合，所述卡杆左端固定于顶杆右端，所述支撑杆内侧与卡条外侧相贴合，所述卡条内设有五个卡柱，呈弧形状分布。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述卡扣内设有卡环、固定架、卡角、弹块、支撑架、卡口，所述卡环左端嵌固连接于固定架右端，所述固定架内侧与卡角外侧相卡合，所述弹块内侧铆合连接于固定架外侧，所述支撑架右端焊接连接于固定架左端，所述卡口右端与支撑架左端相连接，所述支撑架外侧设有三根支撑杆，呈三角分布。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述卡环内设有伸缩柱、抵槽、夹块、弧块、卡架、挡圈，所述伸缩柱前端与夹块后端相焊接，所述抵槽后端与伸缩柱前端相铆合，所述弧块后端与挡圈前端相贴合，所述卡架内侧与抵槽外侧相固定，所述卡架前端嵌固连接于挡圈后端，所述弧块为弧形倾斜凸起状，设有五个，呈环形分布。
[0014]本专利技术的有益效果在于：1.打开顶盖，把集成电路板放置在导板内侧的底盒内，盖上顶盖，使顶盖抵住固定装置，对顶盖施加压力，使固定装置进行固定，线管挤压推动装置内的推板，使推板推动支撑柱抵住支撑板进行支撑，推板内的推块与线管进行接触，把线管支撑起来，将线管推向封装外壳内侧中心位置，防止线管被外壳挤压后损坏，导致线管向元件进行挤压，支撑元件发生损坏的情况。
[0015]2.在将顶盖盖上施加作用力时，顶盖推动顶杆，顶杆推动卡杆右端的卡扣卡入抵角左端，使卡扣内的卡角与抵角进行接触，卡环内的弧块被抵角挤压，弧块推动挡圈与卡架，挡圈与卡架内侧的抵槽，使抵槽推动伸缩柱进行收缩，伸缩柱抵住固定架，固定架抵住卡口右端的支撑架进行支撑，使顶盖固定在固定装置上，防止顶盖之间留有线管强行施力下损坏，导致线管对底盒进行挤压，造成底盒发生变形，内部元件被底盒损坏。
附图说明
[0016]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种集成电路封装外壳的结构示意图；图2为本专利技术卡框俯视的结构示意图；图3为本专利技术推动装置仰视的结构示意图；图4为本专利技术推板俯视的结构示意图；图5为本专利技术推块正视的结构示意图；图6为本专利技术推条正视的结构示意图；图7为本专利技术固定装置侧视的结构示意图；图8为本专利技术卡扣正视的结构示意图；图9为本专利技术卡环侧视的结构示意图；
图中：底盒
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1、顶板
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2、卡框
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3、顶盖
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4、推动装置
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31、挡板
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32、支撑柱
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33、固定装置
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34、支撑板
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35、导板
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36、推板
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311、导块
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312、压板
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313、卡板
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314、接口
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315、连接柱
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316、推块
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a1、支撑块
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a2、卡块
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a3、抵板
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a4、固定柱
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a5、卡槽
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a6、推条
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a11、连接杆
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a12、抵块
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a13、弧板
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a14、抵杆
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a15、抵圈
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a16、推角
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b1、导条
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b2、抵条
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b3、压槽
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b4、抵架
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b5、弹柱
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b6、卡扣
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341、卡条
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342、抵角
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343、卡杆
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344、支撑杆
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345、顶杆
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装外壳，其结构包括底盒（1）、顶板（2）、卡框（3）、顶盖（4），所述底盒（1）上端焊接连接于卡框（3）下端，所述顶板（2）下端嵌固连接于顶盖（4）上端，所述顶盖（4）下端铆合连接于卡框（3）上端；其特征在于：所述卡框（3）内设有推动装置（31）、挡板（32）、支撑柱（33）、固定装置（34）、支撑板（35）、导板（36），所述推动装置（31）外侧与支撑柱（33）内侧相固定，所述挡板（32）前端与支撑板（35）后端相铆合，所述支撑柱（33）外侧焊接于支撑板（35）内侧，所述固定装置（34）后端与导板（36）前端相卡合，所述推动装置（31）后端与固定装置（34）前端相贴合。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述推动装置（31）内设有推板（311）、导块（312）、压板（313）、卡板（314）、接口（315）、连接柱（316），所述推板（311）下端嵌固于压板（313）上端，所述导块（312）与接口（315）为一体化结构，所述压板（313）下端与连接柱（316）上端相铆合，所述卡板（314）上端与导块（312）下端相固定。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述推板（311）内设有推块（a1）、支撑块（a2）、卡块（a3）、抵板（a4）、固定柱（a5）、卡槽（a6），所述推块（a1）后端嵌固于卡槽（a6）前端，所述支撑块（a2）与卡槽（a6）为一体化结构，所述卡块（a3）内侧铆合连接于固定柱（a5）外侧，所述抵板（a4）下端与支撑块（a2）上端相连接，所述固定柱（a5）内侧固定于推块（a1）外侧。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述推块（a1）内设有推条（a11）、连接杆（a12）、抵块（a13）、弧板（a14）、抵杆（a15）、抵圈（a16），所述推条（a11）内侧焊接连接于抵块（a13）外侧，所述连接杆（a12）设于抵杆（a15）之间进行支撑配合，所述抵块（a13）内侧铆合于抵杆（a15）外侧，所述弧板（a14）前端与推条（a11）后端相贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丽楠，
申请(专利权)人：孙丽楠，
类型：发明
国别省市：