一种集成电路封装片分选机制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装片分选机，其结构包括控制台、投放器、机体，投放器底部固定在控制台顶部，机体位于投放器右侧，由于沿着连接管往下掉落至输送带表面的集成电路不能及时往前输送，出现集成电路倒溜至输送带左端与机体内壁之间的间隙中，通过推动机构的推板摆动能够将卡在输送带与壳体左侧内壁的电路板往前推动分选，减少集成电路的管体受到输送带的推力作用而外壁破损，有利于集成电路的正常使用，由于不断往投放器内部投入电路板，易出现电路板堆积的现象，通过在投放器内部设有上推机构，上推机构的摆动板上下摆动将电路板推动，加快电路板沿着连接管通过进入到机体内部，减少出现电路板堆积在投放器内部的现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装片分选机


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，更具体的说，尤其涉及到一种集成电路封装片分选机。

技术介绍

[0002]集成电路将晶体管和电阻等元件布线连接在一起，接着将集成电路板封装在管壳内部，由于在封装的过程少部分管壳封装不完整，导致管壳的高度过大，采用分选机对封装后的集成电路分选处理，往分选机的投放器中将集成电路投入，集成电路沿着连接管移动至输送带表面，输送带将集成电路往前输送，高度较大的集成电路通过夹持器夹持选出；现有技术中采用分选机对封装后的集成电路筛选时，当输送带表面滞留着集成电路时，沿着连接管往下掉落至输送带表面的集成电路不能及时往前输送，出现集成电路倒溜至输送带左端与机体内壁之间的间隙中，而输送带不断转动，造成集成电路的管体受到输送带的推力作用而外壁破损，影响集成电路的正常使用。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术采用分选机对封装后的集成电路筛选时，当输送带表面滞留着集成电路时，沿着连接管往下掉落至输送带表面的集成电路不能及时往前输送，出现集成电路倒溜至输送带左端与机体内壁之间的间隙中，而输送带不断转动，造成集成电路的管体受到输送带的推力作用而外壁破损，影响集成电路的正常使用，本专利技术提供一种集成电路封装片分选机。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装片分选机，其结构包括控制台、投放器、机体，所述投放器底部固定在控制台顶部，所述机体位于投放器右侧。
[0005]所述机体包括壳体、夹持器、出物管、输送带、连接管、推动机构，所述夹持器安装在壳体内部中上位置，所述出物管左端贯穿壳体右侧面中部位置，所述输送带位于夹持器下方，所述连接管右端穿过壳体左侧面中部位置，且左端与投放器相连通，所述推动机构顶部固定在连接管右端底面位置。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述推动机构包括框架、推板、支撑条、推杆、磁块，所述推板顶端与框架右侧内顶部铰链连接，所述支撑条右端固定在推板左侧面，所述推杆左端安装在框架左侧内壁靠近底部位置，所述磁块设置在推杆右端，所述推板和两条相同的支撑条活动配合。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述推板包括板体、卡槽、缓冲板、配合块，所述卡槽凹陷在板体右侧面及内部之间，所述缓冲板安装在卡槽内部，所述配合块嵌套在板体左侧面靠近底端位置，所述缓冲板为橡胶材质。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述配合块包括支架、磁板、支板、推球，所述磁板嵌套在支架左侧内部，所述支板水平安装在支架右侧内壁和磁板右侧面之间，所述推球放置在
支板上方，所述支板上表面为凹凸不平的表面，所述磁板与磁块的磁性相同。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述投放器包括筒体、内腔、开口、上推机构，所述内腔位于筒体内部，所述开口贯穿筒体右侧表面，并与内腔相连通，所述上推机构安装在内腔内底部，所述上推机构上表面为倾斜状。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述上推机构包括底板、摆动板、伸缩杆、限位块，所述摆动板右端底面与底板右端上表面铰链连接，所述伸缩杆顶端与摆动板左端底面活动配合，所述限位块底面固定在底板底面，所述限位块顶端与摆动板底面相连接。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述限位块包括支撑块、卡板、连接杆，所述卡板设置在支撑块内部，所述连接杆底端固定在卡板中部的上表面位置，所述连接杆顶端贯穿支撑块中部上表面。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述卡板包括反弹块、支撑板、配合环，所述撑板底面固定在反弹块顶端，所述配合环分别衔接安装在支撑板两端位置，所述反弹块为橡胶材质。
[0013]有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、由于沿着连接管往下掉落至输送带表面的集成电路不能及时往前输送，出现集成电路倒溜至输送带左端与机体内壁之间的间隙中，通过推动机构的推板摆动能够将卡在输送带与壳体左侧内壁的电路板往前推动分选，减少集成电路的管体受到输送带的推力作用而外壁破损，有利于集成电路的正常使用。
[0014]2、由于不断往投放器内部投入电路板，易出现电路板堆积的现象，通过在投放器内部设有上推机构，上推机构的摆动板上下摆动将电路板推动，加快电路板沿着连接管通过进入到机体内部，减少出现电路板堆积在投放器内部的现象。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种集成电路封装片分选机的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术一种机体正面剖视的结构示意图。
[0017]图3为本专利技术一种推动机构正面剖视的结构示意图。
[0018]图4为本专利技术一种推板正视的结构示意图。
[0019]图5为本专利技术一种配合块正面剖视的结构示意图。
[0020]图6为本专利技术一种投放器正面剖视的结构示意图。
[0021]图7为本专利技术一种上推机构正面剖视的结构示意图。
[0022]图8为本专利技术一种限位块正面剖视的结构示意图。
[0023]图9为本专利技术一种卡板正视的结构示意图。
[0024]图中：控制台
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1、投放器
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2、机体
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3、壳体
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31、夹持器
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32、出物管
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33、输送带
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34、连接管
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35、推动机构
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36、框架
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361、推板
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362、支撑条
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363、推杆
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364、磁块
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365、板体
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62a、卡槽
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62b、缓冲板
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62c、配合块
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62d、支架
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d1、磁板
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d2、支板
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d3、推球
‑
d4、筒体
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21、内腔
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22、开口
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23、上推机构
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24、底板
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241、摆动板
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242、伸缩杆
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243、限位块
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244、支撑块
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44a、卡板
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44b、连接杆
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44c、反弹块
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b1、支撑板
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b2、配合环
‑
b3。
具体实施方式
[0025]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1：如附图1至附图5所示：本专利技术提供一种集成电路封装片分选机，其结构包括控制台1、投放器2、机体3，所述投放器2底部固定在控制台1顶部，所述机体3位于投放器2右侧。
[0026]所述机体3包括壳体31、夹持器32、出物管33、输送带34、连接管35、推动机构36，所述夹持器32安装在壳体31内部中上位置，所述出物管33左端贯穿壳体31右侧面中部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装片分选机，其结构包括控制台（1）、投放器（2）、机体（3），所述投放器（2）底部固定在控制台（1）顶部，所述机体（3）位于投放器（2）右侧，其特征在于：所述机体（3）包括壳体（31）、夹持器（32）、出物管（33）、输送带（34）、连接管（35）、推动机构（36），所述夹持器（32）安装在壳体（31）内部中上位置，所述出物管（33）左端贯穿壳体（31）右侧面中部位置，所述输送带（34）位于夹持器（32）下方，所述连接管（35）右端穿过壳体（31）左侧面中部位置，且左端与投放器（2）相连通，所述推动机构（36）顶部固定在连接管（35）右端底面位置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述推动机构（36）包括框架（361）、推板（362）、支撑条（363）、推杆（364）、磁块（365），所述推板（362）顶端与框架（361）右侧内顶部铰链连接，所述支撑条（363）右端固定在推板（362）左侧面，所述推杆（364）左端安装在框架（361）左侧内壁靠近底部位置，所述磁块（365）设置在推杆（364）右端。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述推板（362）包括板体（62a）、卡槽（62b）、缓冲板（62c）、配合块（62d），所述卡槽（62b）凹陷在板体（62a）右侧面及内部之间，所述缓冲板（62c）安装在卡槽（62b）内部，所述配合块（62d）嵌套在板体（62a）左侧面靠近底端位置。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：生升，
申请(专利权)人：生升，
类型：发明
国别省市：