化学清洗液配置系统及方法技术方案

本公开提供一种化学清洗液配置系统和方法。化学清洗液配置系统设置在化学机械抛光设备内，包括：第一混合系统，被配置为将第一化学溶液和第一稀释液混合，得到第一混合液；第二混合系统，被配置为第二化学溶液和第二稀释液混合，得到第二混合液；第三混合系统，被配置为将所述第一混合液、所述第二混合液和第三稀释液混合，得到第三混合液；输出系统，被配置为输出所述第三混合液至所述化学机械抛光设备的喷淋装置；采样系统，被配置为采样所述输出系统中输出的所述第三混合液，其中所述采样系统为与所述输出系统相连通的支路系统；监测系统，被配置为监测所述第一混合液、所述第二混合液，以及所述第三混合液的状态。以及所述第三混合液的状态。以及所述第三混合液的状态。

【技术实现步骤摘要】
化学清洗液配置系统及方法


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种化学清洗液配置系统及方法。

技术介绍

[0002]化学清洗液设备可以包括化学机械抛光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)的清清洗方式，CMP的清洗技术是化学溶液合机械力相结合的对半导体产品，例如晶圆，表面平整的技术。可以根据半导体产品的材质的不同选择不同的化学溶液混合液。机械力主要是通过去离子水(DIW，deionized water)、清洗刷(Brush)或者气体(Gas)来清洗半导体产品的表面。
[0003]化学清洗液设备在工作的时候，两个主动的滚轴(Roller)带动半导体材料旋转，刷子以与半导体产品的旋转方向相反的方向旋转，同时向半导体产品移动，加紧半导体产品。化学清洗液设备上的喷管同时向半导体产品去离子水和化学溶液混合物。在机械刷洗和化学清除的双重作用下，可以高效地去除异物。
[0004]由于化学溶液本身的浓度比较高，在使用时需要稀释，在所需要的浓度或者PH值下，来对相应的半导体产品进行清洗。

技术实现思路

[0005]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0006]本公开提供一种化学清洗液配置系统及方法，可以实时监控用于冲洗半导体产品的化学溶液的混合液的浓度和/PH值。
[0007]本公开的第一方面提供一种化学清洗液配置系统，其特征在于，所述化学清洗液配置系统设置在化学机械抛光设备内，包括：
[0008]第一混合系统，被配置为将第一化学溶液和第一稀释液按照第一预设比例混合，得到第一混合液；
[0009]第二混合系统，被配置为第二化学溶液和第二稀释液按照第二预设比例混合，得到第二混合液；
[0010]第三混合系统，分别连接所述第一混合系统和所述第二混合系统，所述第三混合系统被配置为将所述第一混合液、所述第二混合液和第三稀释液按照第三预设比例混合，得到第三混合液；
[0011]输出系统，被配置为输出所述第三混合液至所述化学机械抛光设备的喷淋装置；
[0012]采样系统，被配置为采样所述输出系统中输出的所述第三混合液，其中所述采样系统为与所述输出系统相连通的支路系统；
[0013]监测系统，被配置为监测所述第一混合液、所述第二混合液，以及所述第三混合液的状态。
[0014]根据本公开的一些实施例，所述监测系统包括浓度监测单元，其中，所述浓度监测
单元包括：
[0015]多通转接头，设置在所述支路系统上，连通所述支路系统；
[0016]导电度计，插置于所述多通转接头内，以监测所述支路系统上的所述第三混合液的浓度和/或pH；
[0017]显示器，电连接所述导电度计，显示所述导电度计的监测结果。
[0018]根据本公开的一些实施例，所述监测系统包括：
[0019]压力监测单元，设置在所述第三混合系统上，所述压力监测单元包括用于监测第一混合液的压力的至少一个第一压力传感器，用于监测第二混合液的压力的至少一个第二压力传感器和用于监测第三稀释液的压力的至少一个第三压力传感器；
[0020]流量监测单元，设置在所述第三混合系统上，所述流量监测单元包括用于监测第一混合液的流量的至少一个第一流量计，和用于监测第二混合液的流量的至少一个第二流量计和用于监测第三稀释液的流量的至少一个第三流量计。
[0021]根据本公开的一些实施例，所述输出系统包括第一输出管路，所述第一输出管路一端与所述第三混合系统相连通，另一端与所述喷淋装置相连通；
[0022]所述采样系统包括第二输出管路，所述第二输出管路一端与所述第一输出管路相连通，另一端与采样器相连通，所述第二输出管路上设置有流量控制开关，其中所述第二输出管路为所述第一输出管路的支路管路。
[0023]根据本公开的一些实施例，所述第一稀释液、第二稀释液和第三稀释液为去离子水。
[0024]根据本公开的一些实施例，所述第一混合系统包括第一稀释液输出管路、第一化学溶液输出管路和第一混合液混合设备；
[0025]所述第一化学溶液输出管路上，沿第一化学溶液的流动方向依次设置有第一手控阀和第一气控阀；
[0026]所述第一稀释液输出管路和第一化学溶液输出管路与所述第一混合液混合设备相连通。
[0027]根据本公开的一些实施例，所述第二混合系统包括第二稀释液输出管路、第二化学溶液输出管路和第二混合液混合设备；
[0028]所述第二化学溶液输出管路上，沿第二化学溶液的流动方向依次设置有第二手控阀和第二气控阀；
[0029]所述第二稀释液输出管路和第二化学溶液输出管路与所述第二混合液混合设备相连通。
[0030]根据本公开的一些实施例，所述第三混合系统包括第三稀释液输出管路和混合阀；
[0031]所述混合阀与所述第三稀释液输出管路相连通；
[0032]所述混合阀与所述第一混合液混合设备和所述第二混合液混合设备相连通；
[0033]所述混合阀与所述混合液输出系统相连通。
[0034]根据本公开的一些实施例，当所述第一稀释液、所述第二稀释液和第三稀释液相同时，所述第一稀释液输出管路、第二稀释液输出管路和所述第三稀释液输出管路通过气动阀组与稀释液输出管路相连通；所述稀释液输出管路上设置第三手控阀。
[0035]根据本公开的一些实施例，所述混合阀通过第一混合液输出管路与所述第一混合液混合设备相连通；
[0036]所述混合阀通过第二混合液输出管路与所述第二混合液混合设备相连通；
[0037]在所述第一混合液输出管路上，沿第一混合液输送方向，依次设置所述第一压力传感器和所述第一流量计；
[0038]在所述第二混合液输出管路上，沿第二混合液输送方向，依次设置所述第二压力传感器和所述第二流量计；
[0039]在所述第三稀释液输出管路上，沿第三稀释液输送方向，依次设置有所述第三压力传感器和所述第三流量计。
[0040]本公开的第二方面提供一种化学清洗液配置方法，所述化学清洗液配置方法包括：
[0041]在第一混合系统中将第一化学溶液和第一稀释液按照第一预设比例混合，得到第一混合液；
[0042]在第二混合系统中将第二化学溶液和第二稀释液按照第二预设比例混合，得到第二混合液；
[0043]在第三混合系统中将所述第一混合液、所述第二混合液和第三稀释液按照第三预设比例混合，得到第三混合液；
[0044]通过输出系统输出所述第三混合液至化学机械抛光设备的喷淋装置；
[0045]通过采样系统采样所述输出系统输出所述第三混合液，其中所述采样系统为与所述输出系统相连通的支路系统；
[0046]通过监测系统监测所述第一混合液、所述第二混合液，以及所述第三混合液的状态。
[0047]根据本公开的一些实施例，所述监测系统包括浓度监测单元；所述通过监测系统监测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学清洗液配置系统，其特征在于，所述化学清洗液配置系统设置在化学机械抛光设备内，包括：第一混合系统，被配置为将第一化学溶液和第一稀释液按照第一预设比例混合，得到第一混合液；第二混合系统，被配置为第二化学溶液和第二稀释液按照第二预设比例混合，得到第二混合液；第三混合系统，分别连接所述第一混合系统和所述第二混合系统，所述第三混合系统被配置为将所述第一混合液、所述第二混合液和第三稀释液按照第三预设比例混合，得到第三混合液；输出系统，被配置为输出所述第三混合液至所述化学机械抛光设备的喷淋装置；采样系统，被配置为采样所述输出系统中输出的所述第三混合液，其中所述采样系统为与所述输出系统相连通的支路系统；监测系统，被配置为监测所述第一混合液、所述第二混合液，以及所述第三混合液的状态。2.根据权利要求1所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，所述监测系统包括浓度监测单元，其中，所述浓度监测单元包括：多通转接头，设置在所述支路系统上，连通所述支路系统；导电度计，插置于所述多通转接头内，以监测所述支路系统上的所述第三混合液的浓度和/或PH；显示器，电连接所述导电度计，显示所述导电度计的监测结果。3.根据权利要求1或2所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，所述监测系统包括：压力监测单元，设置在所述第三混合系统上，所述压力监测单元包括用于监测第一混合液的压力的至少一个第一压力传感器，用于监测第二混合液的压力的至少一个第二压力传感器和用于监测第三稀释液的压力的至少一个第三压力传感器；流量监测单元，设置在所述第三混合系统上，所述流量监测单元包括用于监测第一混合液的流量的至少一个第一流量计，和用于监测第二混合液的流量的至少一个第二流量计和用于监测第三稀释液的流量的至少一个第三流量计。4.根据权利要求1所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，所述输出系统包括第一输出管路，所述第一输出管路一端与所述第三混合系统相连通，另一端与所述喷淋装置相连通；所述采样系统包括第二输出管路，所述第二输出管路一端与所述第一输出管路相连通，另一端与采样器相连通，所述第二输出管路上设置有流量控制开关，其中所述第二输出管路为所述第一输出管路的支路管路。5.根据权利要求1所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，所述第一稀释液、第二稀释液和第三稀释液为去离子水。6.根据权利要求3所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，所述第一混合系统包括第一稀释液输出管路、第一化学溶液输出管路和第一混合液混合设备；所述第一化学溶液输出管路上，沿第一化学溶液的流动方向依次设置有第一手控阀和第一气控阀；
所述第一稀释液输出管路和第一化学溶液输出管路与所述第一混合液混合设备相连通。7.根据权利要求6所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，所述第二混合系统包括第二稀释液输出管路、第二化学溶液输出管路和第二混合液混合设备；所述第二化学溶液输出管路上，沿第二化学溶液的流动方向依次设置有第二手控阀和第二气控阀；所述第二稀释液输出管路和第二化学溶液输出管路与所述第二混合液混合设备相连通。8.根据权利要求7所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，所述第三混合系统包括第三稀释液输出管路和混合阀；所述混合阀与所述第三稀释液输出管路相连通；所述混合阀与所述第一混合液混合设备和所述第二混合液混合设备相连通；所述混合阀与所述混合液输出系统相连通。9.根据权利要求8所述的化学清洗液配置系统，其特征在于，当所述第一稀释液、所述第二稀释液和第三稀释液相同时...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾柏章，蔡长益，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：