一种集成电路封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构、集成电路板、管脚、密封胶圈，集成电路板可拆卸安装在密封结构内部，管脚顶部焊接连接在集成电路板外端，管脚顶部贯穿于密封胶圈内部，密封胶圈固定卡合在密封结构外壁内，集成电路板设有芯片、电路板、散热孔、风扇、降温机构，芯片可拆卸安装在电路板中心处，散热孔设在风扇下方，风扇固定安装在芯片下方，降温机构底部卡合安装在电路板内部，本发明专利技术通过带动轮因内部磁块特性进行自转，带动其吸热带与涂抹端的配合，将液态石蜡涂抹均匀在吸热带外壁，使得在吸热带外壁的石蜡对进入到内部热量进行自主吸热，防止内部芯片在使用时因工作环境温度过高，会间接影响其使用寿命。会间接影响其使用寿命。会间接影响其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构


[0001]本专利技术属于集成电路封装
，更具体地说，特别涉及一种集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是将电子元器件的触点与电路板上的端点相连接，再利用锡线熔化焊接固定在电路板上才形成了集成电路，集成电路在设备内起到了转换与控制信号的输出与频率的作用。
[0003]基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种集成电路封装结构主要存在以下不足，比如：由于封装结构内的集成电路在运行时，内部的元器件会在运行过程中不断的发热，热量堆积在内部，因芯片是通过封装胶密封固定在基板上，内部的热量会对集成电路内的芯片造成影响，会使芯片在使用时工作环境温度过高间接影响了芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术公开一种集成电路封装结构，以解决现有的问题。
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术一种集成电路封装结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构、集成电路板、管脚、密封胶圈，所述集成电路板可拆卸安装在密封结构内部，所述管脚顶部焊接连接在集成电路板外端，所述管脚顶部贯穿于密封胶圈内部，所述密封胶圈固定卡合在密封结构外壁内。
[0006]作为进一步改良，所述集成电路板设有芯片、电路板、散热孔、风扇、降温机构，所述芯片可拆卸安装在电路板中心处，所述散热孔设在风扇下方，所述风扇固定安装在芯片下方，所述降温机构底部卡合安装在电路板内部，所述降温机构结构为对称结构。
[0007]作为进一步改良，所述降温机构由吸热装置、导流板、固定端、出气孔组成，所述吸热装置固定安装在导流板之间，所述导流板固定连接在固定端上方，所述出气孔嵌固连接在导流板上方，所述导流板数量为八个且呈对称结构。
[0008]作为进一步改良，所述吸热装置包括过流板、吸热端、过滤端，所述过流板下方固定连接着过滤端，所述过滤端下方可拆卸安装着吸热端。
[0009]作为进一步改良，所述吸热端设有限位结构、吸热带、存料槽，所述吸热带活动连接在限位结构之间，所述吸热带外侧与存料槽配合连接，所述存料槽前端卡合连接在限位结构后端，所述存料槽内置空腔用于储存液体石蜡。
[0010]作为进一步改良，所述限位结构包括带动轮、孔带、限位轮、涂抹端，所述带动轮活动连接在限位轮右端，所述孔带内侧贴合连接在限位轮外壁与带动轮外壁上，所述涂抹端右端配合连接在孔带外侧，所述涂抹端内部设有多个空隙。
[0011]作为进一步改良，所述带动轮由带动齿、隔磁环、磁转环组成，所述带动齿设置在隔磁环外壁上，所述隔磁环固定连接在磁转环外壁上，所述隔磁环的材料为硅钢材料。
[0012]作为进一步改良，所述磁转环包括连接环、斥力环、磁块，所述连接环内侧与磁块配合连接，所述磁块固定连接在斥力环外壁上，所述磁块设有六个且平均安放在斥力环外壁上。
[0013]作为进一步改良，所述斥力环设有配合环、固定柱、磁环片、同性磁条，所述配合环活动连接在固定柱外围，所述固定柱外端固定连接着同性磁条，所述同性磁条外侧与磁环片外侧配合连接，所述磁环片两端嵌固连接在配合环内壁上，所述磁环片数量为六个且平均嵌固在配合环内侧。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过带动轮因内部磁块特性进行自转，带动其吸热带与涂抹端的配合，将液态石蜡涂抹均匀在吸热带外壁，使得在吸热带外壁的石蜡对进入到内部热量进行自主吸热，防止内部芯片在使用时因工作环境温度过高，会间接影响其使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种集成电路封装结构的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术一种集成电路板的左视剖面结构示意图。
[0017]图3本专利技术为降温机构的左视结构示意图。
[0018]图4本专利技术为吸热装置的内部剖视结构示意图。
[0019]图5本专利技术为吸热端的内部结构示意图。
[0020]图6本专利技术为限位结构的局部放大结构示意图。
[0021]图7本专利技术为带动轮的局部放大结构示意图。
[0022]图8本专利技术为磁转环的内部结构示意图。
[0023]图9本专利技术为斥力环的内部结构示意图。
[0024]图中：密封结构
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1、集成电路板
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2、管脚
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3、密封胶圈
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4、芯片
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21、电路板
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22、散热孔
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23、风扇
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24、降温机构
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25、吸热装置
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251、导流板
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252、固定端
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253、出气孔
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254、过流板
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A1、吸热端
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A2、过滤端
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A3、限位结构
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A21、吸热带
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A22、存料槽
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A23、带动轮
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B1、孔带
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B2、限位轮
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B3、涂抹端
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B4、带动齿
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B11、隔磁环
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B12、磁转环
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B13、连接环
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C1、斥力环
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C2、磁块
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C3、配合环
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C21、固定柱
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C22、磁环片
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C23、同性磁条
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C24。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机
械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]实施例1如附图1至附图6所示：本专利技术公开一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构1、集成电路板2、管脚3、密封胶圈4，所述集成电路板2可拆卸安装在密封结构1内部，所述管脚3顶部焊接连接在集成电路板2外端，所述管脚3顶部贯穿于密封胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构，其结构设有密封结构（1）、集成电路板（2）、管脚（3）、密封胶圈（4），其特征在于：所述集成电路板（2）可拆卸安装在密封结构（1）内部，所述管脚（3）顶部焊接连接在集成电路板（2）外端，所述管脚（3）顶部贯穿于密封胶圈（4）内部，所述密封胶圈（4）固定卡合在密封结构（1）外壁内；所述集成电路板（2）设有芯片（21）、电路板（22）、散热孔（23）、风扇（24）、降温机构（25），所述芯片（21）可拆卸安装在电路板（22）中心处，所述散热孔（23）设在风扇（24）下方，所述风扇（24）固定安装在芯片（21）下方，所述降温机构（25）底部卡合安装在电路板（22）内部。2.如根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述降温机构（25）由吸热装置（251）、导流板（252）、固定端（253）、出气孔（254）组成，所述吸热装置（251）固定安装在导流板（252）之间，所述导流板（252）固定连接在固定端（253）上方，所述出气孔（254）嵌固连接在导流板（252）上方。3.如根据权利要求2所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述吸热装置（251）包括过流板（A1）、吸热端（A2）、过滤端（A3），所述过流板（A1）下方固定连接着过滤端（A3），所述过滤端（A3）下方可拆卸安装着吸热端（A2）。4.如根据权利要求3所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述吸热端（A2）设有限位结构（A21）、吸热带（A22）、存料槽（A23），所述吸热带（A22）活动连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：生升，
申请(专利权)人：生升，
类型：发明
国别省市：