一种高CTI的聚苯硫醚复合材料制造技术

本申请属于高分子材料技术领域，公开了一种高CTI的聚苯硫醚复合材料。该复合材料按照重量百分比包括：聚苯硫醚20～50％、玻璃纤维10～50％、氢氧化镁30～60％、增韧剂5～20％、金属钝化剂1～3％，该聚苯硫醚复合材料具有高的相对漏电起痕指数和冲击韧性,适于制造电子电器产品、机械产品、汽车零部件及其它耐热、耐腐蚀产品。腐蚀产品。

【技术实现步骤摘要】
一种高CTI的聚苯硫醚复合材料


[0001]本申请涉及高分子材料
，尤其涉及一种高CTI的聚苯硫醚复合材料。

技术介绍

[0002]聚苯硫醚(PPS)具有优良的热稳定性、化学稳定性、物理学性能、电性能、尺寸稳定性、耐腐蚀性、粘接性、阻燃性、和可共混改性。目前在汽车制造、电子电气、化工、仪器仪表和航天工业等方面具有广泛的应用。
[0003]由于PPS主链上大量的苯环的存在，虽然增加了材料的刚性，但在材料进行表面放电时，苯环结构发生断裂产生大量的自由基，在表面形成导电碳层，导致材料的漏电起痕指数比较低，一般小于150V，为了扩大其应用范围，需要改善其电性能。
[0004]中国专利CN112457670通过添加偶联剂提高聚苯硫醚树脂和玻纤的相容性，添加氟硅油来提高材料的漏电起痕指数。中国专利CN109679345B通过低分子量聚合物增塑剂和改性剂的复配提高了聚苯硫醚复合材料的流动性并且对材料耐漏电起痕性能也有明显的提高。同时利用少量导电填充剂和聚酰胺树脂配合达到了传统高填充量聚苯硫醚复合材料相同的耐漏电起痕性能。
[0005]目前这些专利材料的漏电起痕指数都比较小，随着聚苯硫醚材料用途的不断扩大，特别是在电子电器上的应用，因此对材料的韧性以及相对漏电起痕指数有着更高的要求。也就是说，以前所提出的树脂复合材料不能满足现在的使用需求。故开发出具有更强的耐冲击性同时具有较高的相对漏电起痕指数的聚苯硫醚复合材料对于本领域而言是具有重要意义的。

技术实现思路

[0006]本申请基于现有聚苯硫醚复合材料性能不能满足使用需求的现状，提供了一种高CTI聚苯硫醚复合材料。
[0007]为了达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0008]一种高CTI的聚苯硫醚复合材料，包括如下重量百分比计的原料：
[0009][0010]进一步地，聚苯硫醚为线性聚苯硫醚，在316℃*5kg条件下的熔体流动速率为400
～1200g/10min。
[0011]进一步地，氢氧化镁为市售氢氧化镁，满足纯度≥97％、粒径≤1μm、氧化钙含量不高于1％、氯含量不高于0.5％即可。
[0012]优选的，氢氧化镁可以用硅烷偶联剂表面处理。
[0013]进一步地，玻璃纤维为短切玻璃纤维。
[0014]优选的，玻璃纤维的长度为3～6mm。
[0015]进一步地，增韧剂为乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物和氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯接枝的马来酸酐的混合物。
[0016]优选的，乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物占聚苯硫醚复合材料重量百分比的1～10％。
[0017]进一步地，金属钝化剂为3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯丙酸异辛酯或N,N'
‑
双[β(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酰]肼。
[0018]本申请的有益效果如下：
[0019]氢氧化镁的加入虽然能够提高复合材料的相对漏电起痕指数，但同时会使复合材料的性能下降。本申请在加入氢氧化镁的同时加入了由乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物和氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯接枝的马来酸酐组成的增韧剂，不仅能够抵消氢氧化镁的负面效果效果，同时限定加入量为复合材料重量百分比的5～20％，进一步提升了复合材料的相对漏电起痕指数。
具体实施方式
[0020]一种高CTI的聚苯硫醚复合材料，包括如下重量百分比计的原料：
[0021][0022]进一步地，聚苯硫醚为线性聚苯硫醚，在316℃*5kg条件下的熔体流动速率为400～1200g/10min。
[0023]优选的，聚苯硫醚在316℃*5kg条件下的熔体流动速率为400～800g/10min。
[0024]优选的，聚苯硫醚的重量百分比为23～39％。
[0025]进一步地，氢氧化镁为市售氢氧化镁，满足纯度≥97％、粒径≤1μm、氧化钙含量不高于1％、氯含量不高于0.5％即可。
[0026]优选的，氢氧化镁可以用硅烷偶联剂表面处理。
[0027]优选的，氢氧化镁的重量百分比为30～45％。
[0028]进一步地，玻璃纤维为短切玻璃纤维。
[0029]优选的，玻璃纤维的长度为3～6mm。
[0030]优选的，玻璃纤维的重量百分比为20～30％。
[0031]进一步地，增韧剂为乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物和氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯接枝的马来酸酐的混合物。
[0032]优选的，乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物占聚苯硫醚复合材料重量百分比的1～10％。
[0033]更为优选的，增韧剂占复合材料重量百分比的6～10％。
[0034]进一步地，金属钝化剂为3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯丙酸异辛酯或N,N'
‑
双[β(3,5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酰]肼。
[0035]优选的，金属钝化剂占复合材料重量百分比的1～2％。
[0036]本申请的专利技术人经研究发现，通过向聚苯硫醚复合材料中添加一定比例的金属钝化剂也有助于提高复合材料的相对漏电起痕指数。
[0037]本申请的聚苯硫醚复合材料中还可以进一步含有其它的添加剂，如增塑剂、稳定剂、脱模剂、填料、染料、颜料和其它赋予特殊特性的树脂，只要不损害本申请的效果即可。
[0038]本申请的聚苯硫醚复合材料的制备方法并不特别受限，本申请的聚苯硫醚复合材料可以通过用诸如挤出机(单螺杆或双螺杆挤出机)、热滚、捏合机、混炼机等捏合而制备。
[0039]在上述制备方法中，从生产效率的角度考虑，优选用单螺杆或双螺杆挤出机来制备共混物，挤出的温度通常为270～340℃，优选为280～300℃。混合本申请的各个组分的顺序通常并不重要，可以由本领域的普通技术人员来确定。
[0040]下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]各实施例制备的聚苯硫醚复合材料按标准尺寸注塑成测试用的标准样条，各实施例中的物理性能分别按国际标准进行测试。
[0042]熔体流动速率测试条件：316℃，5kg。
[0043]相对漏电起痕指数测试条件按照GB/T 4207
‑
2012进行测试。
[0044]本申请由下面实施例验证：
[0045]聚苯硫醚：PPS，熔体流动速率为400～800g/10min，重庆聚狮生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高CTI的聚苯硫醚复合材料，其特征在于，包括如下重量百分比计的原料：2.根据权利要求1所述的高CTI的聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述玻璃纤维为短切玻璃纤维，长度为3～6mm。3.根据权利要求1所述的高CTI的聚苯硫醚复合材料，其特征在于，所述增韧剂为乙烯
‑
丙烯酸乙酯共聚物和氢化苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯接枝的马来酸酐的混合物。4.根据权利要求3所述的高CTI的聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建明，王港，
申请(专利权)人：南京真宸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：