一种电子纸全新激光切割工艺方法技术

本发明专利技术提供一种电子纸全新激光切割工艺方法，包括：异形镭射切割路径方法和镭射切割线路中交点处理方法；所述的异形镭射切割路径方法为：将整行或整列上的切割路径整合成一条连续的路径；所述的镭射切割线路中交点处理方法为：将相交两线段的每条线段分别延长至交点外。是一种全新镭射切割工艺，代替传统的镭射单粒产品切割路线切割方式，解决切割方式切割效率低、切割后边料残留量大的问题，真正实现了镭射切割路线规范，切割后产品边缘良率极高，切割后残留边料不分散，清洁方便高效。减少作业时间提高产量，提高效率，提高良率。提高良率。提高良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子纸全新激光切割工艺方法


[0001]本专利技术涉及电子纸显示器
，特别涉及一种电子纸全新激光切割工艺方法。

技术介绍

[0002]在电子纸的生产中，电子纸的激光切割工艺中还存在以下技术问题：
[0003](1)传统的镭射切割工艺分为两种，一种为原材料上阵列切割单个产品，产品间互不相连，虽然减少了切割后产品边料零散问题，但是切割后产品边缘相交线焦点位置容易出现烧结不合格问题，由于现有镭射切割设备局限目前很难对其进行控制，另一种切割方式是产品排布相邻且共线，其切割后边料产生碎料很多，对生产效率产生很大影响。
[0004](2)同时，介于上述两种镭射切割工艺不仅在边料和镭射切割效果上有不同影响外，由于镭射切割后边料零散问题，增加了操作平台清洁次数，如若不及时进行清洁，对产品的洁净度也会有很大影响，从而一定程度上影响产品最终的良率，以及原材料的损耗也会跟着增加。

技术实现思路

[0005]为了解决
技术介绍
提出的技术问题，本专利技术提供一种电子纸全新激光切割工艺方法，是一种全新镭射切割工艺，代替传统的镭射单粒产品切割路线切割方式，解决切割方式切割效率低、切割后边料残留量大的问题，真正实现了镭射切割路线规范，切割后产品边缘良率极高，切割后残留边料不分散，清洁方便高效。减少作业时间提高产量，提高效率，提高良率。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案实现：
[0007]一种电子纸激光切割工艺方法，包括：异形镭射切割路径方法和镭射切割线路中交点处理方法；
[0008]所述的异形镭射切割路径方法为：将整行或整列上的切割路径整合成一条连续的路径；
[0009]所述的镭射切割线路中交点处理方法为：将相交两线段的每条线段分别延长至交点外。
[0010]进一步地，还包括产品切割排布规范：对不对称产品做行或列间180
°
旋转错位排布要求，合并整行或整列的切割路径。
[0011]进一步地，所述的异形镭射切割路径方法中，选择将整行还是整列进行整合需要看产品的排版，排版中的行比列长，则选择将整行进行整合，如果排版中的列比行长，则选择将整列进行整合。
[0012]进一步地，所述的异形镭射切割路径方法中，整合成的路径中可以包含直线、弧线。
[0013]进一步地，所述的镭射切割线路中交点处理方法中，相交两线段的每条线段分别
延长至交点外0.3
‑
0.5mm。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术提供一种电子纸全新激光切割工艺方法，是一种全新镭射切割工艺，代替传统的镭射单粒产品切割路线切割方式，解决切割方式切割效率低、切割后边料残留量大的问题，真正实现了镭射切割路线规范，切割后产品边缘良率极高，切割后残留边料不分散，清洁方便高效。减少作业时间提高产量，提高效率，提高良率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的一种电子纸激光切割工艺方法的示意图；
[0017]图2为本专利技术的产品排版示意图；
[0018]图中：1
‑
将整行或整列上的切割路径整合成一条连续的路径2
‑
将相交两线段的每条线段分别延长至交点外3
‑
电子纸产品。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本专利技术提供的具体实施方式进行详细说明。
[0020]如图1所示，一种电子纸激光切割工艺方法，包括：异形镭射切割路径方法和镭射切割线路中交点处理方法；
[0021]所述的异形镭射切割路径方法为：将整行或整列上的切割路径整合成一条连续的路径1；整合成的路径中可以包含直线、弧线。所述的异形镭射切割路径方法中，选择将整行还是整列进行整合需要看产品3的排版，排版中的行比列长，则选择将整行进行整合，如果排版中的列比行长，则选择将整列进行整合。
[0022]所述的镭射切割线路中交点处理方法为：将相交两线段的每条线段分别延长至交点外2；相交两线段的每条线段分别延长至交点外0.3
‑
0.5mm。此方法解决了镭射切割设备硬件因素引起交点烧结高度问题产生的产品3不良，使其交点处镭射切割烧结高度达到检验标准增加产品合格率。
[0023]如图2所示，还包括产品切割排布规范：对不对称产品3做行或列间180
°
旋转错位排布要求，合并整行或整列的切割路径。
[0024]本专利技术是一种全新镭射切割工艺，代替传统的镭射单粒产品切割路线切割方式，解决切割方式切割效率低、切割后边料残留量大的问题，真正实现了镭射切割路线规范，切割后产品边缘良率极高，切割后残留边料不分散，清洁方便高效。减少作业时间提高产量，提高效率，提高良率。
[0025]以上实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子纸激光切割工艺方法，其特征在于，包括：异形镭射切割路径方法和镭射切割线路中交点处理方法；所述的异形镭射切割路径方法为：将整行或整列上的切割路径整合成一条连续的路径；所述的镭射切割线路中交点处理方法为：将相交两线段的每条线段分别延长至交点外。2.根据权利要求1所述的一种电子纸激光切割工艺方法，其特征在于，还包括产品切割排布规范：对不对称产品做行或列间180
°
旋转错位排布要求，合并整行或整列的切割路径。3.根据权利要求1所述的一种电子纸激光切割工艺方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：门国强，
申请(专利权)人：奇新光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：