【技术实现步骤摘要】
一种基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管及制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体光电子器件
,尤其是一种基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管及制备方法。
技术介绍
[0002]自20世纪90年代,在N2气氛下通过热退火实现低电阻率掺镁p
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GaN薄膜以来,世界进入了一个绿色节能的半导体照明的新时代。基于氮化镓、氧化锌、碳化硅等无机半导体的发光二极管由于其发光效率高、环境友好等优点,它们作为一种新型半导体发光材料已得到了广泛的研究。氧化锌具有60meV的高激子结合能和3.37eV的宽直接带隙,是一种非常有前途的紫外发光二极管特别是激光二极管的半导体材料。但由于ZnO材料自身存在大量锌填隙和氧空位缺陷,背景电子浓度高达10
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/cm3,本征点缺陷的自补偿效应,ZnO材料的p型掺杂异常困难,使得目前ZnO基发光器件的发光效率普遍较低,这阻碍了氧化锌紫外发光二极管和激光二极管的发展。为了解决这一难题,引入p
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GaN来制备氧化锌基发光二极管和激光二极管,但它仍然存在许多问题,如载流子浓度低、方阻阻高。此外,n
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ZnO/p
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GaN异质结构的电泵浦激发光谱大多以p
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GaN中缺陷相关的可见光发射(~420nm)为主,并且n
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ZnO中的紫外发射总是受到抑制。特别是
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管,其特征在于,包括:n
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ZnO纳米棒阵列、CsPbBr3量子点、p
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GaN薄膜和合金电极;在蒸镀有ZnO种子层的硅片上生长ZnO纳米棒阵列,将CsPbBr3量子点均匀旋涂在ZnO纳米棒阵列上,然后在CsPbBr3量子点/ZnO阵列复合结构顶部加上GaN薄膜,分别在n
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ZnO和p
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GaN上制备合金电极。2.如权利要求1所述的基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管,其特征在于,n
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ZnO纳米棒阵列的电子浓度为10
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~10
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/cm3,电子迁移率为5~50cm2/V
·
s。3.如权利要求1所述的基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管,其特征在于,CsPbBr3量子点的尺寸为5~20nm,发光中心在510~530nm。4.如权利要求1所述的基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管,其特征在于,p
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GaN薄膜厚度为2~6μm,空穴浓度为10
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~10
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/cm3,空穴迁移率为20~100cm2/V
·
s。5.如权利要求1所述的基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管,其特征在于,n
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ZnO纳米棒阵列一端的电极为阴极,p
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GaN一端的电极为阳极,所述电极为Ni/Au合金电极或者Ti/Au合金电极,电极厚度为20~40nm。6.一种如权利要求1所述的基于p
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GaN/CsPbBr3/n
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ZnO异质结的发光二极管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)n
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ZnO纳米棒阵列的制备:将硅片称底切成3cm
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3cm,使用丙酮和无水乙醇混合溶液进行超声清洗,并用氮气吹干,作为生长衬底;利用磁控溅射方法在硅片上生长一层2~10nm厚度的ZnO种子层,放入两端开口的长度20cm、直径8cm的石英管;将纯度均为99.97
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