一种侧面凸出的金手指PCB板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步骤；凸出金手指的引线和网络设计；确定叠层结构；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；盖板的制作及盖板上锣槽的制作；压合；钻孔和金属槽的制作；外层线路、阻焊、丝印；电金手指；成型，金手指倒角的一系列步骤，解决了高精密多层且很厚的PCB板的及金手指PCB板，实现了金手指板厚度的精度控制，同时解决了金手指区域插拔公差不易控制的问题，也避免了金手指插拔的配套组件的不能批量生产文件，实现了生产的大众化，高效优质降低产品成本的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面凸出的金手指PCB板制作方法


[0001]本专利技术涉及到PCB板的生产制作，尤其涉及到一种内层凸出的金手指板制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，在高层次高密度发展的同时，也出现了许多新的问题，由于高密度高层次的发展，PCB板的厚度也在不断的增加，厚度的增加同样给生产中相应的设备或者制造工艺带来很大的改变，特别是针对于金手指板的生产，对于金手指板的生产，其中的一个重点是控制金手指处厚度的公差，别面插拔过程中卡接过于紧或者松动，造成品质问题。然而压合的层数越多，金手指PCB板的板厚控制就越难，同时对应的插拔组件也需要进行相应的更改设计，由于厚度的增加，生产过程中生产的难度增加，然而控制的精度却越来越高。这些都是现有生产中的严重问题，需要设计和生产共同的努力解决的问题。
[0003]为了解决上述问题，本申请设计了一种凸出的金手指结构线路板，实现了高层次高密度设计的同时，实现金手指部分叠层结构的简单化，尽可能的实现公差的优化，提升效率，提高品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种通过侧边凸出部分设置金手指的方式解决了高精密多层且很厚的PCB板的及金手指PCB板，实现了金手指板厚度的精度控制，同时解决了金手指区域插拔公差不易控制的问题，也避免了金手指插拔的配套组件的不能批量生产文件，实现了生产的大众化，高效优质降低产品成本的问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步骤；第一步：凸出金手指的引线和网络设计；第二步；确定叠层结构；第三步；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；第四步：盖板的制作及盖板上锣槽的制作；第五步：压合；第六步：钻孔和金属槽的制作；第七步：外层线路、阻焊、丝印；第八步：电金手指；第九步：成型，金手指倒角。
[0006]优选的技术方案，所述金手指板叠层结构为对称结构。
[0007]优选的技术方案，压合过程中与金手指线路层接触的PP片为弱流胶PP片。
[0008]优选的技术方案，所述盖板为两层金手指外侧的叠层结构；所述盖板包括外层线
路和光板层，所述外层线路和光板层分别为盖板的两面，在外层线路和光板层中间设有线路层。
[0009]优选的技术方案，所述第四步为盖板上锣槽为盖板外形和金手指线路层连接位的成型槽孔。
[0010]优选的技术方案，所述成型槽孔的长度大于盖板和金手指线路层的交接位置。
[0011]优选的技术方案，所述金属槽为金手指引线延伸汇集处，引线和所述金属槽为同一网络。
[0012]优选的技术方案，所述压合还包括裁切弱流胶PP片，所述弱流胶PP片上设置镂空区，所述镂空区为所述金手指线路层比盖板线路层多出的区域，同时镂空区包含金属槽的区域。
[0013]优选的技术方案，所述金属槽之间通过主引线延伸到电镀夹边，所述电镀夹边上设有金属导电孔，使主引线和电镀夹边为同一网络。
[0014]优选的技术方案，所述金属槽可以作为主引线的一部分，和所述引线连接在一起。
[0015]相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本专利技术解决了高密度，厚板金手指部分厚度公差难以控制的问题，同时方便金手指的对应固定，也实现了金手指板的插拔安装，避免了物理结构的打孔安装或者固化安装。同时生产流程简单，方便批量化生产。
附图说明
[0016]为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术的叠层结构示意图。
具体实施方式
[0018]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。
[0020]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。
[0021]实施例1参考图1，本专利技术的一个实施例是：一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步
骤；首先根据客户的设计文件，进行文件审核，确定排版方式，所述排版方式优选金手指统一方向排列或者对称排列。根据审计文件的需求，进行金手指网络设计和金手指引线的设计。所述金手指引线包括引线和主引线5，所述引线汇集到主引线5上，所述主引线5压合在金手指PCB板内。
[0022]第一步：凸出金手指的引线和网络设计；所述引线线宽为生产工艺能力的最小值加上蚀刻参数值，尽量减小设蚀刻后金手指引线线宽所残留的截面。所述引线引到主引线5上或者金属槽4内，所述主引线5隐藏在金手指PCB板内，减少了电金面积；所述金属槽4内和引线、主引线5为同一网络，在大板电金手指过程中，通过金属槽4的电金检测进而实现对金手指的电金检测。
[0023]第二步；确定叠层结构；所述叠层结构中，含有金手指线路层间的叠层结构为内层芯板1，含有所述金手指线路的两侧的结构为盖板2。所述盖板2和内层芯板1之间使用弱流胶PP片3。所述叠层结构，优选所述金手指板叠层结构为对称结构。 所述盖板2为两层金手指外侧的叠层结构；所述盖板2包括外层线路和光板层，所述外层线路和光板层分别为盖板2的两面，在外层线路和光板层中间设有线路层。对于含有金手指的线路层和金手指外侧接触的线路层完成铜厚均不大于35UM的，不需要盖板2的设计。既不需要光板层的辅助。
[0024]第三步；内层芯板1制作，所述内层芯板1的制作为含有两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作； 所述内层芯板1制作，可以作为以含有两层金手指线路层为外层线路的没有钻孔的PCB板。
[0025]第四步：盖板2的制作及盖板2上锣槽的制作；所述盖板2为单面芯板、所述盖板2上锣槽为盖板2外形或金手指线路层连接位的成型槽。所述成型槽孔的长度大于盖板2和金手指线路层的交接位置。
[0026]第五步：压合；所述压合包括内层芯板1的压合，盖板2的压合，不流胶PP的裁切。同时，所述内层芯板1、盖板2可以一次压合。
[0027]第六步：钻孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内层凸出的金手指板制作方法，其特征在于，含以下步骤；第一步：凸出金手指的引线和网络设计；第二步；确定叠层结构；第三步；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；第四步：盖板的制作及盖板上锣槽的制作；第五步：压合；第六步：钻孔和金属槽的制作；第七步：外层线路、阻焊、丝印；第八步：电金手指；第九步：成型，金手指倒角。2.根据权利要求1所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述金手指板叠层结构为对称结构。3.根据权利要求2所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，压合过程中与金手指线路层接触的PP片为弱流胶PP片。4.根据权利要求1所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述盖板为两层金手指外侧的叠层结构；所述盖板包括外层线路和光板层，所述外层线路和光板层分别为盖板的两面，在外层线路和光板层中间设有线路层。5.根据权利要求1所述的侧面凸出的金手指板制作方法，其特征在于，所述第四步为盖板上锣槽为盖板外形和金手指线路层连接位的成型槽孔。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凯平，黄智杰，
申请(专利权)人：深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司，
类型：发明
国别省市：