本实用新型专利技术提供了一种芯片测试装置，包括底座以及均安装在底座上的测试模组，测试模组包括测试通道、进料阻挡机构、支座、金手指夹测机构、测试阻挡机构、下对射感应机构和出料阻挡机构，进料阻挡机构安装在测试通道进口端的旁侧，金手指夹测机构和测试阻挡机构分别安装在支座的上侧和下侧且均位于测试通道的前方，出料阻挡机构均安装在测试通道出口端的旁侧。本实用新型专利技术能对芯片进行暂存，测试效率较高。测试效率较高。测试效率较高。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
[0001]本技术涉及芯片分选机领域，具体是一种芯片测试装置。
技术介绍
[0002]芯片测试装置在芯片分选机中具有对芯片进行自动测试的功能，芯片分选机中，上分料梭和下分料梭分别设置一组，芯片测试装置设置至少两组，上分料梭在至少两组芯片测试装置的上方进行收料和放料工作，下分料梭在至少两组芯片测试装置的下方进行收料和放料工作，现有技术中，芯片测试装置只能对测试时的芯片进行暂存，缺点是1、不能再对测试前的芯片进行暂存，当芯片测试装置中测试位置的芯片空缺时，芯片测试装置需要等到上料梭过来放料，不能及时地接收芯片进行测试，测试效率较低；2、不能再对测试后的芯片进行暂存，芯片测试装置需要等到下分料梭过来接料时，才能将测试后的芯片进行释放，不能及时将测试位置腾空以便继续对下一颗芯片进行测试，测试效率较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种芯片测试装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种芯片测试装置，包括底座以及均安装在所述底座上的测试模组，所述测试模组包括测试通道、进料阻挡机构、上对射感应机构、支座、金手指夹测机构、测试阻挡机构、下对射感应机构和出料阻挡机构，所述进料阻挡机构安装在测试通道进口端的旁侧，所述金手指夹测机构和测试阻挡机构分别安装在支座的上侧和下侧且均位于测试通道的前方，所述出料阻挡机构均安装在测试通道出口端的旁侧。
[0006]进一步地，还包括上对射感应机构，所述上对射感应机构安装在测试通道进料端的旁侧。
[0007]进一步地，还包括下对射感应机构，所述下对射感应机构安装在测试通道出料端的旁侧。
[0008]进一步地，所述进料阻挡机构包括驱动组件一和阻挡件一，所述阻挡件一安装在驱动组件一上，所述测试通道的进料端上开设有用于避让阻挡件一的避让孔一，所述驱动组件一驱动阻挡件一穿过避让孔一进出测试通道进料端的内部。
[0009]进一步地，所述金手指夹测机构包括测试金手指和张合驱动机构，所述测试金手指左右对称设置在测试通道的两侧且均安装在底座上，所述测试通道的左侧和右侧分别相对于测试金手指的位置处开设有用于避让芯片引脚的避让槽口，所述张合驱动装置驱动左右对称设置的测试金手指做相向运动。
[0010]进一步地，测试阻挡机构包括驱动组件二和阻挡组件，所述阻挡组件包括凹形连杆、条形连杆和阻挡片，所述条形连杆的下端通过凹形连杆安装在驱动组件二上，所述阻挡片安装在条形连杆的上端，所述测试通道上开设有用于避让阻挡片的避让孔二，所述驱动
组件二驱动凹形连杆通过条形连杆带动阻挡片穿过避让孔二进出测试通道的内部。
[0011]进一步地，所述出料阻挡机构包括驱动组件三和阻挡件二，所述阻挡件二安装在驱动组件三上，所述测试通道的进料端上开设有用于避让阻挡件二的避让孔三，所述驱动组件三驱动阻挡件二穿过避让孔三进出测试通道出料端的内部。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]测试时，进料阻挡机构对滑到测试通道测试位置的芯片进行阻挡，金手指夹测机构做合并运动对该芯片进行测试，这时上分料梭带动一颗芯片进行运动并将其释放到测试通道的进料端中被进料阻挡机构将进行阻挡，实现对测试前的芯片进行暂存；
[0014]测试完成后，金手指夹测机构做张开运动，进料阻挡机构对该芯片进行释放使其下滑到测试通道的出料端中被出料阻挡机构进行阻挡，实现对测试后的芯片进行暂存，进料阻挡机构无需等待下分料梭过来接料才能对测试后的芯片进行释放，提高了测试效率，然后进料阻挡机构进行复位，进料阻挡机构对芯片进行释放使其及时滑到测试通道中的测试位置进行测试，提高了测试效率。
附图说明
[0015]图1：一种芯片测试装置的俯视示意图。
[0016]图2：一种芯片测试装置的立体示意图一。
[0017]图3：一种芯片测试装置的立体示意图二。
[0018]图4：一种芯片测试装置的阻挡组件的立体示意图。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术进行进一步说明：
[0020]请参照图1至图3，一种芯片测试装置，包括底座1以及均安装在底座1上的测试模组2，测试模组2沿左右方向镜像设置，测试模组2包括测试通道21、进料阻挡机构22、支座23、金手指夹测机构24、测试阻挡机构25和出料阻挡机构26，进料阻挡机构22安装在测试通道21进口端的旁侧，金手指夹测机构24和测试阻挡机构25分别安装在支座23的上侧和下侧且均位于测试通道21的前方，出料阻挡机构26均安装在测试通道21出口端的旁侧。
[0021]请参照图1至图3，还包括上对射感应机构27，上对射感应机构27安装在测试通道21进料端的旁侧，测试通道21的进料端开设有沿左右方向贯穿的感应线避让孔一，上对射感应机构27的感应线穿过感应线避让孔一。
[0022]请参照图1至图3，还包括下对射感应机构28，下对射感应机构28安装在测试通道21出料端的旁侧，测试通道21的出料端开设有沿左右方向贯穿的感应线避让孔二，下对射感应机构28的感应线穿过感应线避让孔二。
[0023]当芯片进入测试通道21的进料端被进料阻挡机构22进行阻挡时，该芯片对上对射感应机构27的感应线进行阻断，这时上对射感应机构27检测到有料，上分料梭无需再进行放料，下对射感应机构28与上对射感应机构27的检测原理相同，此处不再赘述。
[0024]进料阻挡机构22包括驱动组件一和阻挡件一，阻挡件一用于将芯片阻挡于测试通道21的进料端内，阻挡件一安装在驱动组件一上，测试通道21的进料端上开设有用于避让阻挡件一的避让孔一，驱动组件一驱动阻挡件一穿过避让孔一进入或退出测试通道21进料
端的内部。
[0025]金手指夹测机构24包括测试金手指和张合驱动机构，测试金手指与测试仪器电连接，测试金手指左右对称设置在测试通道21的两侧且均安装在底座1上，测试通道21的左侧和右侧分别相对于测试金手指的位置处开设有用于避让芯片引脚的避让槽口，张合驱动机构安装在支座23的上侧，张合驱动装置驱动左右对称设置的测试金手指做相向运动使两者分别与芯片两侧的引脚接触实现测试。
[0026]请参照图4，测试阻挡机构25包括驱动组件二251和阻挡组件，阻挡组件包括凹形连杆2521、条形连杆2522和阻挡片2523，驱动组件二251安装在底座的下侧，条形连杆2522的下端通过凹形连杆2521安装在驱动组件二251下，阻挡片2523用于将芯片阻挡于测试通道21的测试位置中，使金手指夹测机构24顺利对该芯片进行测试，阻挡片2523安装在条形连杆2522的上端，测试通道21上开设有用于避让阻挡片2523的避让孔二，驱动组件二251驱动凹形连杆2521通过条形连杆2522带动阻挡片2523穿过避让孔二进入或退出测试通道21的内部。
[0027]出料阻挡机构26包括驱动组件三和阻挡件二，阻挡件二安装在驱动组件三本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括底座以及均安装在所述底座上的测试模组，所述测试模组包括测试通道、进料阻挡机构、支座、金手指夹测机构、测试阻挡机构、下对射感应机构和出料阻挡机构，所述进料阻挡机构安装在测试通道进口端的旁侧，所述金手指夹测机构和测试阻挡机构分别安装在支座的上侧和下侧且均位于测试通道的前方，所述出料阻挡机构均安装在测试通道出口端的旁侧。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：还包括上对射感应机构，所述上对射感应机构安装在测试通道进料端的旁侧。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：还包括下对射感应机构，所述下对射感应机构安装在测试通道出料端的旁侧。4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述进料阻挡机构包括驱动组件一和阻挡件一，所述阻挡件一安装在驱动组件一上，所述测试通道的进料端上开设有用于避让阻挡件一的避让孔一，所述驱动组件一驱动阻挡件一穿过避让孔一进出测试通道进料端的内部。5.根据权利要求1所述的一种芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：门洪达，陶建军，
申请(专利权)人：东莞观在机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：
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