一种芯片标定设备制造技术

本发明专利技术涉及自动检测技术领域，提高一种芯片标定设备，包括控制器；检测台，其连接所述控制器，且其具有检测位；运输模组，其与所述检测台具有一定距离；搬运模组，其连接所述控制器，且与所述运输模组滑动连接，可沿所述运输模组移动，所述搬运模组用于搬运芯片；测试模组，其连接所述控制器，且与所述运输模组滑动连接，可沿所述运输模组移动；其中，所述搬运模组沿所述运输模组移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组沿所述运输模组移动至所述检测位上方，并对所述芯片进行检测。本发明专利技术通过机器代替人工检测的手段，提高了芯片的检测效率，且减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。提高了检测结果的准确性。提高了检测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片标定设备


[0001]本专利技术涉及自动检测
，更具体地，涉及一种芯片标定设备。

技术介绍

[0002]在芯片制造行业中，芯片生产出来都要经过检测，只有检测合格的才能可以出货或应用。
[0003]现有技术对芯片的检测主要采用的是人工和设备结合的检测方式，其中，人工参与的程度较大。由于人工检测操作步骤繁琐，检测效率比较低，且其检测结果的准确性容易受到个人操作技巧和熟练程度的影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在克服上述现有技术芯片检测效率不高、检测结果的准确性不高缺陷，提供一种芯片标定设备，用于提高芯片的检测效率和检测结果的准确性。
[0005]本专利技术采取的技术方案是，提高一种芯片标定设备，包括用于检测芯片，包括控制器；检测台，其连接所述控制器，且其具有检测位；运输模组，其设置于所述检测台上方，并与所述检测台具有一定距离；搬运模组，其连接所述控制器，且与所述运输模组滑动连接，可沿所述运输模组移动，所述搬运模组用于搬运芯片；测试模组，其连接所述控制器，且与所述运输模组滑动连接，可沿所述运输模组移动；其中，所述搬运模组沿所述运输模组移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组沿所述运输模组移动至所述检测位上方，并对所述芯片进行检测。
[0006]本方案采用机器代替人工检测的技术手段，提高了芯片的检测效率。且采用机器检测的技术手段，减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。
[0007]优选地，所述芯片标定设备还包括均连接控制器的供料模组和收料模组，所述供料模组和收料模组均置于所述检测台外侧且位于所述运输模组下方；所述搬运模组沿所述运输模组移动至所述供料模组以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述检测位；当所述芯片完成检测，所述搬运模组沿所述运输模组移动至所述检测位以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述收料模组。本方案将供料模组和收料模组与测试模组、运输模组、检测台结合，形成一个集供料收料和检测一体的自动检测系统，各个模组协同运作，从而提高了系统的自动化程度，进一步减少了人工的干预，提高了检测效率。
[0008]优选地，所述供料模组和收料模组分布于所述检测台两侧，且所述供料模组和收料模组均包括第一连杆，其设有至少一对且平行并相对设置；第二连杆，其设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆设置于所述第一连杆下方；传输带，其设有至少一对，且每条传输带安装于所述第一连杆和第二连杆上；所述传输带远离所述第一连杆和所述第二连杆的一侧上设有第一卡位结构，同一对传输带不同的传输带上的第一卡位结构对应设置，以放置所述芯片；驱动机构，其连接所述第二连杆，并驱动所述第二连杆运转，以使所述传输带
运转；电机，其连接所述驱动机构和所述控制器，并使所述驱动机构运转。本方案中，所述供料模组和收料模组分布于所述检测台两侧，即按照一定顺序形成供料、检测、收料的自动运作流水线，便于操作。本方案在控制器的控制下，电机带动驱动机构运转，驱动机构驱动第二连杆运转，第二连杆带动传输带运转，从而实现供料和收料。供料模组和收料模组的运转方向相反，二者也可以根据需求改变其功能，即将供料模组原本的运转方向相反设置，从而实现收料功能；将收料模组原本的运转方向相反设置，从而实现供料功能。
[0009]优选地，芯片标定设备还包括装片夹和推板，所述装片夹位于所述供料模组一侧，且所述装片夹设有连通其两个相对侧面的放置腔，所述放置腔相对的两个侧壁对应设有第二卡位结构以放置所述芯片；所述推板推动所述装片夹内的芯片，以将芯片移动至所述供料模组内。本方案通过所述装片夹和推板的组合将多个芯片同时搬运至所述供料模组内，从而提高了效率。
[0010]优选地，所述芯片标定设备还包括校正台，所述校正台位于所述检测台一侧且位于所述运输模组下方；所述校正台上具有校正凹槽，所述校正凹槽与所述芯片的轮廓匹配；所述搬运模组可沿所述运输模组移动，以将所述芯片搬运至所述校正凹槽进行校正；当校正完成后，所述搬运模组获取该芯片，并将该芯片搬运至所述检测位。本方案通过所述校正台对所述芯片的位置进行校正，以便于后续检测，减少干扰因素，提高检测结果的准确性。
[0011]优选地，所述检测台设有密封腔；所述检测台还设有均连接所述控制器的温度传感器和露点传感器，所述温度传感器的检测端和所述露点传感器的检测端均位于所述密封腔内。本方案中，所述密封腔形成一标准环境，所述温度传感器和露点传感器对标准环境进行检测，获得标准温度值和标准湿度值，以作为待测芯片的参照值，用来判断待测芯片是否合格。密封腔内的标准环境可以根据需求改变和调整，密封腔采用较小的体积设计，使温湿度的控制效率提高并保证温湿度的稳定性。
[0012]优选地，所述测试模组设有两个检测接头；所述检测位两侧均分布有多个检测口，两个检测接头分别插装于检测位两侧的检测口以进行检测；当所述芯片置于所述检测位上后，所述测试模组沿所述运输模组移动，并通过所述检测接头依次对所述检测口进行检测。
[0013]优选地，所述芯片标定设备还包括压板、压板安装架，以及均连接所述控制器的升降机构、移动机构；所述压板通过所述升降机构活动连接所述压板安装架，所述移动机构设置于所述压板安装架底部；当所述芯片置于所述检测位，所述压板安装架通过所述移动机构移动至预设的位置，并通过所述升降机构将所述压板置于所述芯片上方后，所述测试模组对所述芯片进行检测。本方案中，通过所述压板压接于检测位的芯片上方，能够避免是检测过程中，检测模组压到芯片，对芯片造成损坏。
[0014]优选地，所述压板设有第一镂空区和第二镂空区，所述第一镂空区覆盖于所述芯片上，所述第二镂空区覆盖于所述检测口上。本方案设置第一镂空区避免对芯片造成损坏，第二镂空区避免对检测过程造成影响。结合上述，本方案在保护芯片的同时能够保障检测的正常检测。
[0015]优选地，所述芯片标定设备还包括识别模组，所述识别模组连接所述控制器，且与所述运输模组滑动连接，并可沿所述运输模组移动；所述芯片设有身份识别码当所述芯片置于所述检测位上后，所述识别模组对所述芯片进行扫描。本方案通过所述识别模组对芯片进行扫描以确定芯片的身份。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术采用了控制器、检测台、运输模组、搬运模组、测试模组、供料模组、收料模组、校正台等技术手段，并对各个部件进行优化，通过机器代替人工检测的手段，提高了芯片的检测效率，且减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的立体一图。
[0018]图2为本专利技术的立体二图。
[0019]图3为本专利技术的侧视图。
[0020]附图标记：检测台100、检测位101、温度传感器102、露点传感器103、检测口104、运输模组200、搬运模组300、测试模组400、供料模组500、第一连杆501、第二连杆502、传输带503、第一卡位结构5031、电机504、主动轮505、第一传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片标定设备，其特征在于，用于检测芯片，包括控制器；检测台(100)，其连接所述控制器，且其具有检测位(101)；运输模组(200)，其设置于所述检测台(100)上方，并与所述检测台(100)具有一定距离；搬运模组(300)，其连接所述控制器，且与所述运输模组(200)滑动连接，可沿所述运输模组(200)移动，所述搬运模组用于搬运芯片；测试模组(400)，其连接所述控制器，且与所述运输模组(200)滑动连接，可沿所述运输模组(200)移动；其中，所述搬运模组(300)沿所述运输模组移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组沿所述运输模组移动至所述检测位(101)上方，并对所述芯片进行检测。2.根据权利要求1所述的一种芯片标定设备，其特征在于，还包括均连接控制器的供料模组(500)和收料模组(600)，所述供料模组(500)和收料模组(600)均置于所述检测台(100)外侧且位于所述运输模组(200)下方；所述搬运模组(300)沿所述运输模组(200)移动至所述供料模组(500)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述检测位(101)；当所述芯片完成检测，所述搬运模组(300)沿所述运输模组(200)移动至所述检测位(101)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述收料模组(600)。3.根据权利要求2所述的一种芯片标定设备，其特征在于，所述供料模组(500)和收料模组(600)分布于所述检测台(100)两侧，且所述供料模组(500)和收料模组(600)均包括第一连杆(501)，其设有至少一对且平行并相对设置；第二连杆(502)，其设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆(502)设置于所述第一连杆(501)下方；传输带(503)，其设有至少一对，且每条传输带(503)安装于所述第一连杆(501)和第二连杆(502)上；所述传输带(503)远离所述第一连杆(501)和所述第二连杆(502)的一侧上设有第一卡位结构(5031)，同一对传输带(503)不同的传输带(503)上的第一卡位结构(5031)对应设置，以放置所述芯片；驱动机构，其连接所述第二连杆(502)，并驱动所述第二连杆(502)运转，以使所述传输带(503)运转；电机(504)，其连接所述驱动机构和所述控制器，并使所述驱动机构运转。4.根据权利要求3所述的一种芯片标定设备，其特征在于，还包括装片夹(110)和推板(120)，所述装片夹(110)位于所述供料模组(500)一侧，且所述装片夹(110)设有连通其两个相对侧面的放置腔(111)，所述放置腔(111)相对的两个侧壁对应设有第二卡位结构(1111)以放置所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宾，邱国财，陈新准，马鹏飞，何伟生，郑晓银，刘光亮，刘新雅，张运龙，奉贞丽，李宁子，傅凯强，吴瑾鹏，王明锦，傅王勇，李国宁，周海岽，吴凯萍，
申请(专利权)人：广州奥松电子有限公司，
类型：新型
国别省市：