一种可四面出光的CSP灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可四面出光的CSP灯珠，包括发光芯片、包胶和遮光块，所述发光芯片外部固定装有包胶，所述包胶的上表面固定装有遮光块，在正常使用时，发光芯片发射出光线可在包胶传播，由于遮光块的遮光作用，使得光线可从包胶的四个面上很好导出，遮光块不同厚度使得遮光块的透光性得以改变，同时光线在遮光块下端斜面不同的角度的折射下从包胶四面导出的强度也不同，本装置可将上方主要发光源的亮度降低,从而将光由前后左右四面散射出,可根据实际遮光需求,调整正上方的透光度,可将光源往四周导出,增加除了正上方以外的光源利用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种可四面出光的CSP灯珠


[0001]本技术涉及CSP灯珠
，具体为一种可四面出光的CSP灯珠。

技术介绍

[0002]CSP灯珠即对发光二极管尺寸封装，通常CSP灯珠是单面出光或五面出光的,在CSP的应用中,有部分需求是不希望正上方光源太过强大，传统的CSP灯珠的发光角度、光源的亮度及宽度基本都是固定不变的,通过使用不同的CSP灯珠也无法满足实际的需求。
[0003]为此，我们提出一种可四面出光的CSP灯珠。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可四面出光的CSP灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可四面出光的CSP灯珠，包括发光芯片、包胶和遮光块，所述发光芯片外部固定装有包胶，所述包胶的上表面固定装有遮光块。
[0006]优选的，所述发光芯片位于包胶内部靠近底面的中间位置处。
[0007]优选的，所述遮光块的厚度范围为0.2mm～0.5mm。
[0008]优选的，所述遮光块下端与包胶接触的表面呈凸出状，且斜面与水平面之间角度范围为0
°
～30
°
。
[0009]优选的，所述包胶采用透光性极好的uv光学胶材料制成。
[0010]优选的，所述遮光块采用透光性较差的亚克力板材制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在正常使用时，发光芯片发射出光线可在包胶传播，由于遮光块的遮光作用，使得光线可从包胶的四个面上很好导出，遮光块不同厚度使得遮光块的透光性得以改变，同时光线在遮光块下端斜面不同的角度的折射下从包胶四面导出的强度也不同，本装置可将上方主要发光源的亮度降低,从而将光由前后左右四面散射出,可根据实际遮光需求,调整正上方的透光度,可将光源往四周导出,增加除了正上方以外的光源利用。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图之一；
[0013]图2为本技术整体结构示意图之二；
[0014]图3为本技术整体结构示意图之三。
[0015]图中：1、发光芯片；2、包胶；3、遮光块。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1，图示中的一种可四面出光的CSP灯珠，包括发光芯片1、包胶2和遮光块3，所述发光芯片1外部固定装有包胶2，所述包胶2的上表面固定装有遮光块3。
[0018]在正常使用时，发光芯片1发射出光线可在包胶2传播，由于遮光块3的遮光作用，使得光线可从包胶2的四个面上很好导出，遮光块3不同厚度使得遮光块3的透光性得以改变，同时光线在遮光块3下端斜面不同的角度的折射下从包胶2四面导出的强度也不同。
[0019]请参阅图1、图2和图3，所述发光芯片1位于包胶2内部靠近底面的中间位置处，方便了光线从发光芯片1发射出后，能够均匀的在包胶2内传播。
[0020]请参阅图1、图2和图3，所述遮光块3的厚度范围为0.2mm～0.5mm，遮光块3的厚度越厚，遮光块3的透光性就越差，光线可很好的从包胶2四面导出。
[0021]请参阅图1、图2和图3，所述遮光块3下端与包胶2接触的表面呈凸出状，且斜面与水平面之间角度范围为0
°
～30
°
，遮光块3下端斜面角度越大，光线从包胶2导出的效果就越好。
[0022]请参阅图1、图2和图3，所述包胶2采用透光性极好的uv光学胶材料制成，uv光学胶的透光性能极好，方便了光线在包胶2内部的传播。
[0023]请参阅图1、图2和图3，所述遮光块3采用透光性较差的亚克力板材制成，亚克力的透光性能较差，一定程度上阻止了光线传播。
[0024]本方案中，发光芯片1工作时可在包胶2内部发射光线，该光线可在透光性较好的包胶2内部传播，由于包胶2上表面透光性较差的遮光块3的遮挡，可使得光线从包胶2四面散出，同时遮光块3的厚度越厚，遮光块3的透光性就越差，遮光块3下端斜面角度越大，光线从包胶2导出的效果就越好，可搭配遮光块3的厚度和下端斜面的角度来满足不同的透光需求。
[0025]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可四面出光的CSP灯珠，包括发光芯片（1）、包胶（2）和遮光块（3），其特征在于：所述发光芯片（1）外部固定装有包胶（2），所述包胶（2）的上表面固定装有遮光块（3）。2.根据权利要求1所述的一种可四面出光的CSP灯珠，其特征在于：所述发光芯片（1）位于包胶（2）内部靠近底面的中间位置处。3.根据权利要求1所述的一种可四面出光的CSP灯珠，其特征在于：所述遮光块（3）的厚度范围为0.2mm～0.5mm。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林立宸，刘乾明，
申请(专利权)人：江苏新云汉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：