光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件制造技术

本发明专利技术公开了一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件。基于本发明专利技术，利用模块化封装支架可以对探测器件封装得到探测器件焊接封装模块，由此，探测器件能够以模块化封装形态而被焊接在电路板，从而，有助于通过提升焊接效率来提高光电感烟探测器的迷宫组件生产效率。而且，与探测器件焊接封装模块嵌合配合的迷宫壳体可以采用迷宫底盖和迷宫顶盖的分体结构，迷宫底盖可以具有与每个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，镶块模腔的位姿可以通过调整底盖模具中的可拆卸镶块来配置，因此，利用底盖模具和可拆卸镶块的通用模具组件，可以注塑成型适配任意探测器件布局位姿的迷宫底盖，以降低迷宫壳体的开模成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块和迷宫组件


[0001]本专利技术涉及消防监测技术，特别涉及一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块、一种光电感烟探测器的迷宫组件、以及一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法。

技术介绍

[0002]光电感烟探测器的迷宫组件中包括两种探测器件，即，发射管和接收管。发射管和接收管都需要焊接于电路板，以供电路板承载的处理器能够执行上述判决。
[0003]然而，在装配得到包含发射管和接收管、迷宫壳体以及电路板的迷宫组件时，需要将发射管和接收管先装设于迷宫组件的迷宫壳体，然后，才能够以迷宫壳体为多个发射管和接收管的共同载体而实施发射管和接收管在电路板实施焊接，由此导致焊接工序耗费工时、且操作不变，影响光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。

技术实现思路

[0004]在本专利技术的各实施例中，分别提供了一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块、一种光电感烟探测器的迷宫组件、以及一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法，能够利用模块化封装支架对探测器件封装形成的探测器件焊接封装模块，支持以探测器件焊接封装模块为单位的模块化焊接，以助于提高光电感烟探测器的迷宫组件的生产效率。
[0005]在一个实施例中，一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块可以包括：
[0006]模块化封装支架，该模块化封装支架的内部具有光路通道；
[0007]探测器件，该探测器件装设在模块化封装支架的光路通道内；
[0008]其中，探测器件被配置为向迷宫暗室产生预定波长段的发射光的发射管、或者被配置为从迷宫暗室感测预定波长段的散射光的接收管；
[0009]并且，探测器件具有探出在模块化封装支架外并用于焊接在电路板的焊脚。
[0010]可选地，探测器件的焊脚为表贴焊脚，并且，探测器件的表贴焊脚贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。
[0011]可选地，模块化封装支架的底面具有找平凸台，其中，找平凸台的凸起高度与表贴焊脚的厚度之间的尺寸差小于预设的公差阈值。
[0012]可选地，光路通道从模块化封装支架的侧壁倾斜贯通至模块化封装支架朝向迷宫暗室的顶面，其中，光路通道具有靠近模块化封装支架的侧壁的安装段、以及靠近模块化封装支架的顶面的连通段，探测器件装设在光路通道的安装段内，光路通道的连通段与迷宫暗室连通。
[0013]可选地，探测器件的表贴焊脚从模块化封装支架的侧壁探出、并折弯贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。
[0014]可选地，模块化封装支架的顶面具有避让连通段、并遮挡安装段的控光檐。
[0015]可选地，探测器件与光路通道的安装段过盈配合。
[0016]可选地，光路通道的安装段进一步在模块化封装支架的侧面形成限位阶梯槽，其
中，装设在安装段内的探测器件的管座卡接在限位阶梯槽中。
[0017]在另一个实施例中，一种光电感烟探测器的迷宫组件可以包括：
[0018]该迷宫组件包括电路板、至少两个如前述实施例所述的探测器件焊接封装模块、以及迷宫壳体，其中：
[0019]至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板，并且，每个模块化封装支架的光路通道内装设的探测器件的焊脚焊接于电路板；
[0020]迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，并且，迷宫壳体具有与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室；
[0021]其中，探测器件位姿布局使至少两个探测器件焊接封装模块的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。
[0022]可选地，迷宫壳体包括迷宫底盖和迷宫顶盖，其中：迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
[0023]可选地，迷宫壳体进一步包括防护网罩，该防护网罩覆盖遮挡迷宫顶盖为迷宫暗室提供的烟道口。
[0024]可选地，迷宫底盖具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，每个镶块模腔内嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块。
[0025]可选地，至少两个探测器件焊接封装模块被布置为使：至少一个探测器件焊接封装模块中的发射管与至少一个探测器件焊接封装模块中的接收管之间，在迷宫暗室的无烟状态下形成前向散射；和/或，至少一个探测器件焊接封装模块中的发射管与至少一个探测器件焊接封装模块中的接收管之间，在迷宫暗室的无烟状态下形成后向散射。
[0026]可选地，探测器件焊接封装模块为至少三个，其中至少两个探测模块的光路通道中分别填充发射波段不全相同的发射管。
[0027]在另一个实施例中，一种光电感烟探测器的迷宫组件制造方法可以包括：
[0028]将探测器件装设装设在模块化封装支架的光路通道中，以形成如前述实施例所述的探测器件焊接封装模块；
[0029]将探测器件焊接封装模块承载于编带，以形成包含多个探测器件焊接封装模块的编带包装；
[0030]向焊接工位输送编带包装，将编带包装中的至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板、并将每个探测器件焊接封装模块的探测器件的焊脚焊接于电路板；
[0031]将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，使迷宫壳体的迷宫暗室与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通；
[0032]其中，探测器件位姿布局使同一块电路板的至少两个探测器件焊接封装模块的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。
[0033]可选地，将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，包括：将迷宫壳体的迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；将迷宫壳体的迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
[0034]可选地，将迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室之前，将迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合进一步包括：将防护网罩布置为覆盖遮挡迷宫顶盖为迷宫暗室提供的烟道口。
[0035]可选地，将迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合之前，进一步包括：按照至少两个探测器件焊接封装模块在电路板的位姿布局，在底盖模具的母腔内对位装设与模块化封装支架形状对应的可拆卸镶块；利用母腔内装设有可拆卸镶块的底盖模具，注塑成型迷宫底盖，其中，注塑成型的迷宫底盖具有与至少两个探测器件焊接封装模块对位布置的镶块模腔，每个镶块模腔用于嵌合一个对位的探测器件焊接封装模块。
[0036]基于上述实施例，利用模块化封装支架可以对探测器件封装得到探测器件焊接封装模块，由此，探测器件能够以探测器件焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电感烟探测器的探测器件焊接封装模块，其特征在于，包括：模块化封装支架，该模块化封装支架的内部具有光路通道；探测器件，该探测器件装设在模块化封装支架的光路通道内；其中，探测器件被配置为向迷宫暗室产生预定波长段的发射光的发射管、或者被配置为从迷宫暗室感测预定波长段的散射光的接收管；并且，探测器件具有探出在模块化封装支架外并用于焊接在电路板的焊脚。2.根据权利要求1所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，探测器件的焊脚为表贴焊脚，并且，探测器件的表贴焊脚贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。3.根据权利要求2所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，模块化封装支架的底面具有找平凸台，其中，找平凸台的凸起高度与表贴焊脚的厚度之间的尺寸差小于预设的公差阈值。4.根据权利要求2所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，光路通道从模块化封装支架的侧壁倾斜贯通至模块化封装支架朝向迷宫暗室的顶面，其中，光路通道具有靠近模块化封装支架的侧壁的安装段、以及靠近模块化封装支架的顶面的连通段，探测器件装设在光路通道的安装段内，光路通道的连通段与迷宫暗室连通。5.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，探测器件的表贴焊脚从模块化封装支架的侧壁探出、并折弯贴合于模块化封装支架朝向电路板的底面。6.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，模块化封装支架的顶面具有避让连通段、并遮挡安装段的控光檐。7.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，探测器件与光路通道的安装段过盈配合。8.根据权利要求4所述的探测器件焊接封装模块，其特征在于，光路通道的安装段进一步在模块化封装支架的侧面形成限位阶梯槽，其中，仰倾装设在安装段内的探测器件的管座卡接在限位阶梯槽中。9.一种光电感烟探测器的迷宫组件，其特征在于，该迷宫组件包括电路板、至少两个如权利要求1至8中任一项所述的探测器件焊接封装模块、以及迷宫壳体，其中：至少两个探测器件焊接封装模块按照预定的探测器件位姿布局而布设在电路板，并且，每个模块化封装支架的光路通道内装设的探测器件的焊脚焊接于电路板；迷宫壳体与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合，并且，迷宫壳体具有与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室；其中，探测器件位姿布局使至少两个探测器件焊接封装模块的探测器件的光轴以选定的相对夹角在迷宫暗室内交汇，一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为发射管，并且，另一部分探测器件焊接封装模块的光路通道内装设的探测器件为接收管。10.根据权利要求9所述的迷宫组件，其特征在于，迷宫壳体包括迷宫底盖和迷宫顶盖，其中：迷宫底盖与至少两个探测器件焊接封装模块嵌合配合；迷宫顶盖与迷宫底盖装配形成与每个探测器件焊接封装模块的光路通道连通的迷宫暗室。
11.根据权利要求10所述的迷宫组件，其特征在于，迷宫壳体进一步包括防护网罩，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：李周朋，
申请(专利权)人：杭州海康消防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：