软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺制造技术

本发明专利技术涉及软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，它包括：取待揭盖的软硬结合印刷线路板；取粘接用半固化片；在分离片上进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小；按从上往下的顺序将粘接用半固化片、分离片、软硬结合印刷线路板、分离片与半固化片进行叠放然后热熔压合在一起；将粘接用半固化片和分离片从软硬结合印刷线路板上拆解掉，粘接用半固化片和软硬结合印刷线路板的盖板部分一起被揭起，从而完成软硬结合印刷线路板的快速揭盖工艺。本发明专利技术克服了现有技术中软硬结合板需要人工手动揭盖时生产效率低下和品质影响的不足，本发明专利技术大大提升了揭盖效率、提高了揭盖后产品的品质，本发明专利技术尤其适合盖板较多的软硬结合印刷线路板的揭盖工艺。揭盖工艺。揭盖工艺。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺


[0001]本专利技术属于软硬结合印刷线路板生产
，具体地说是一种软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺。

技术介绍

[0002]软硬结合印刷线路板的揭盖方式可分为前开盖方式和后开盖方式两种。后开盖方式所设计产品的盖子需要人工手动一个一个的去除，需消耗大量时间揭盖且生产效率低下，同时因为人员纯手工揭盖，对生产品质也有一定的影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种揭盖效率高且对产品品质影响较小的软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺。
[0004]按照本专利技术提供的技术方案，所述软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，包括以下步骤：S1、取待揭盖的软硬结合印刷线路板；S2、取粘接用半固化片；S3、取分离片，在分离片上并对应软硬结合印刷线路板需要揭盖的位置进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小；S4、按从上往下的顺序将粘接用半固化片、分离片、软硬结合印刷线路板、分离片与半固化片进行叠放然后热熔压合在一起，热熔压合后，粘接用半固化片挤入分离片的窗口内并与软硬结合印刷线路板的盖板部分粘接在一起；S5、将粘接用半固化片和分离片从软硬结合印刷线路板上拆解掉，粘接用半固化片和软硬结合印刷线路板的盖板部分一起被揭起，使盖板部分与软硬结合印刷线路板完成分离，从而完成软硬结合印刷线路板的快速揭盖工艺。
[0005]作为优选，步骤S3中，开窗尺寸比盖板尺寸单边小0.1~0.3mm。
[0006]作为优选，步骤S3中，分离片为金属铝材质，且分离片的厚度为0.1~0.2mm。
[0007]作为优选，步骤S4中，热熔压合时压力控制在2.4~2.8MPa、温度控制在160~200℃、压合时间控制在80~120分钟。
[0008]本专利技术克服了现有技术中软硬结合板需要人工手动揭盖时生产效率低下和品质影响的不足，本专利技术大大提升了揭盖效率、提高了揭盖后产品的品质，本专利技术尤其适合盖板较多的软硬结合印刷线路板的揭盖工艺。
附图说明
[0009]图1是本专利技术中待揭盖的软硬结合印刷线路板的结构示意图。
[0010]图2是本专利技术中粘接用半固化片的结构示意图。
[0011]图3是本专利技术中分离片的结构示意图。
[0012]图4是本专利技术中待揭盖的软硬结合印刷线路板与粘接用半固化片以及分离片压合后的结构示意图。
[0013]图5是本专利技术中已完成揭盖的软硬结合印刷线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0015]以下实施例使用的粘接用半固化片1由台光昆电子材料有限公司提供，型号为1080 69% Normal flow。
[0016]以下实施例使用的分离片2由苏州柳鑫电子材料有限公司提供，分离片2的厚度为0.15mm。
[0017]以下实施例使用的待揭盖的软硬结合印刷线路板3包括软板、硬板、覆盖膜35、半固化片36与覆盖铜箔37，其中，软板包括软板基板31以及软板基板31的上表面和下表面的软板铜箔32，硬板包括硬板基板33以及硬板基板33的上表面和下表面的硬板铜箔34，覆盖铜箔37与硬板之间、软板与硬板均通过半固化片36相连，在需要弯折部位的软板铜箔32上设有覆盖膜35。
[0018]实施例1一种软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，包括以下步骤：S1、取待揭盖的软硬结合印刷线路板3，如图1所示；S2、取粘接用半固化片1，如图2所示；S3、取厚度为0.15mm的金属铝材质的分离片2，在分离片2上并对应软硬结合印刷线路板需要揭盖的位置进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小0.1mm，如图3所示；S4、按从上往下的顺序将粘接用半固化片1、分离片2、软硬结合印刷线路板3、分离片2与半固化片1进行叠放然后热熔压合在一起，热熔压合后，热熔压合时压力控制在2.4MPa、温度控制在160℃、压合时间控制在120分钟，粘接用半固化片1挤入分离片2的窗口内并与软硬结合印刷线路板3的盖板部分粘接在一起，如图4所示；S5、将粘接用半固化片1和分离片2从软硬结合印刷线路板3上拆解掉，粘接用半固化片1和软硬结合印刷线路板3的盖板部分一起被揭起，使盖板部分与软硬结合印刷线路板3完成分离，从而完成软硬结合印刷线路板3的快速揭盖工艺，如图5所示。
[0019]实施例2一种软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，包括以下步骤：S1、取待揭盖的软硬结合印刷线路板3，如图1所示；S2、取粘接用半固化片1，如图2所示；S3、取厚度为0.15mm的金属铝材质的分离片2，在分离片2上并对应软硬结合印刷线路板需要揭盖的位置进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小0.2mm，如图3所示；S4、按从上往下的顺序将粘接用半固化片1、分离片2、软硬结合印刷线路板3、分离片2与半固化片1进行叠放然后热熔压合在一起，热熔压合后，热熔压合时压力控制在2.6MPa、温度控制在180℃、压合时间控制在90分钟，粘接用半固化片1挤入分离片2的窗口内并与软硬结合印刷线路板3的盖板部分粘接在一起，如图4所示；S5、将粘接用半固化片1和分离片2从软硬结合印刷线路板3上拆解掉，粘接用半固
化片1和软硬结合印刷线路板3的盖板部分一起被揭起，使盖板部分与软硬结合印刷线路板3完成分离，从而完成软硬结合印刷线路板3的快速揭盖工艺，如图5所示。
[0020]实施例3一种软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，包括以下步骤：S1、取待揭盖的软硬结合印刷线路板3，如图1所示；S2、取粘接用半固化片1，如图2所示；S3、取厚度为0.15mm的金属铝材质的分离片2，在分离片2上并对应软硬结合印刷线路板需要揭盖的位置进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小0.3mm，如图3所示；S4、按从上往下的顺序将粘接用半固化片1、分离片2、软硬结合印刷线路板3、分离片2与半固化片1进行叠放然后热熔压合在一起，热熔压合后，热熔压合时压力控制在2.8MPa、温度控制在200℃、压合时间控制在80分钟，粘接用半固化片1挤入分离片2的窗口内并与软硬结合印刷线路板3的盖板部分粘接在一起，如图4所示；S5、将粘接用半固化片1和分离片2从软硬结合印刷线路板3上拆解掉，粘接用半固化片1和软硬结合印刷线路板3的盖板部分一起被揭起，使盖板部分与软硬结合印刷线路板3完成分离，从而完成软硬结合印刷线路板3的快速揭盖工艺，如图5所示。
[0021]最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照实例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本本专利技术技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合印刷线路板的快速后揭盖工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：S1、取待揭盖的软硬结合印刷线路板（3）；S2、取粘接用半固化片（1）；S3、取分离片（2），在分离片（2）上并对应软硬结合印刷线路板需要揭盖的位置进行开窗，开窗尺寸比盖板尺寸单边小；S4、按从上往下的顺序将粘接用半固化片（1）、分离片（2）、软硬结合印刷线路板（3）、分离片（2）与半固化片（1）进行叠放然后热熔压合在一起，热熔压合后，粘接用半固化片（1）挤入分离片（2）的窗口内并与软硬结合印刷线路板（3）的盖板部分粘接在一起；S5、将粘接用半固化片（1）和分离片（2）从软硬结合印刷线路板（3）上拆解掉，粘接用半固化片（1）和软...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：